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SEMI攜手台灣再生能源產業鏈 打造護國山脈新屏障 (2021.03.17)
SEMI今(17)日攜手產業夥伴分別針對太陽能、風能、儲能三大再生能源，分享國際現況及產業未來展望，盼與各界共創再生能源多贏局面。
台灣目前正朝向成為「亞太綠能中心」的道路邁進，政府已承諾達成至2025年20%的電力來自再生能源 |
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宇心生醫、樂邦安控 進入高通全球商用生態系 (2021.03.17)
美國高通宣布，兩家台灣新創公司宇心生醫（QT Medical ）、樂邦安控（LUBN）獲邀進入高通Qualcomm Advantage Network，成為高通全球商用生態系的成員。
宇心生醫和樂邦安控是第二屆「高通台灣創新競賽（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC）」的入圍隊伍，透過競賽得以與高通內部相關部門交流，進而獲邀進入高通網絡 |
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台達歡慶成立50周年 矢志「節用厚生」永續經營 (2021.03.17)
以電子零件製造起家的台達電子（Delta Electronics），今日舉辦創立50周年記者會。會中除了回顧50年以來的重要里程之外，更展望下一個50年的營運願景，將以「節用厚生」為其使命，邁向永續經營 |
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Ansys與是德科技攜手推動同級最佳數位工作流程 (2021.03.17)
Ansys與是德科技（Keysight Technologies）攜手透過強化版自動化DME工作流程，將元件層級設計整合進任務模型環境。這讓雙方共同客戶針對快速創新的航太和國防應用以及新興的5G通訊、自駕車、和電動車領域，排除手動耦合設計的耗時瓶頸 |
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經濟部、電電公會、資策會組聯盟 培育半導體產業人才 (2021.03.16)
為強化半導體產業人才具備數位科技跨域能量，挹注企業創新轉型能量需求，經濟部工業局智慧電子學院攜手台灣加工出口區電機電子工業同業公會、資策會於16日宣布，「半導體產業人才創能加值策略平台暨產學聯盟」正式啟動 |
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晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局？ (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情，徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線，現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」，可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種，而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項 |
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2021筆電市佔將超越桌上型電腦 PC市場因缺貨恐將下滑 (2021.03.12)
根據IDC最新報告，2020年台灣PC（包含桌上型/筆記型電腦/工作站）全年出貨量為244萬台，較2019年成長4%，為第二年正成長。其中，因疫情帶動遠距教學與在家工作的個人運算裝置採購需求，商用筆電達15.4%，家用筆電同樣也年成長4.9% |
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深化車電功率元件開發 華域三電與ROHM成立技術聯合實驗室 (2021.03.11)
中國汽車空調製造商華域三電（Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning .）與半導體製造商ROHM在位於中國上海的華域三電總部成立了「技術聯合實驗室」，並於2021年1月舉行了啟用儀式 |
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自駕車助攻 2024年車用DRAM位元消耗量將占3%以上 (2021.03.10)
TrendForce預期，至2024年除了車載資訊娛樂系統仍是車用DRAM消耗的主要應用外，另隨著自駕等級的提升，車用DRAM位元消耗量將占整體DRAM位元消耗量3%以上，其後續潛力不容小覷 |
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有望實現「積體光路」 台灣跨領域團隊找到關鍵技術 (2021.03.09)
積體電路持續不斷的發展，效能也慢慢接近物體的極限。因此「光路」的想法在近幾年不斷的被提出。相較於電，光的傳導速度雖然極快，但其控制也更加困難，同時成本也更高 |
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智慧型手機產量首季僅下滑6% 全年上看13.6億支 (2021.03.08)
根據TrendForce研究顯示，受惠於智慧型手機品牌積極搶食華為（Huawei）釋出的市占，以及蘋果（Apple）新機熱銷所致，2021年第一季延續此波成長動能，智慧型手機生產總量可望達3.42億支，較去年同期成長25%；第一季表現反而有別於以往淡季大約會有兩成的下滑，相較2020年第四季僅下滑6% |
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以綠電動力為題 「國研盃智慧機械競賽」清大團隊奪冠 (2021.03.08)
國研院儀科中心，協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SPDC），來自台灣各大專院校的強手雲集，於6日在新竹生醫研發大樓舉行，最後由清華大學動力機械系團隊「飲料偷加糖加料」勇奪設計競賽冠軍及獎金3萬5千元，演講競賽則由臺灣大學于紹尹榮獲第一名及獎金1萬元 |
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聯邦快遞將在2040年實現碳中和營運 (2021.03.08)
FedEx日前宣布，預計將在2040年實現全球業務碳中和的目標。為了實現這一目標，聯邦快遞在車輛電動化、永續能源和碳封存三個關鍵領域，投入超過20億美元的資金。其中包含向耶魯大學捐贈1億美元 |
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高通推出Snapdragon Sound 小米和鐵三角成首批客戶 (2021.03.07)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣佈推出高通Snapdragon Sound技術，它是一系列最佳化的音訊技術和軟體的組合，主要是對智慧型手機、無線耳塞和耳機等裝置及裝置與裝置之間，打造無縫的沉浸式音訊體驗 |
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攻擊程式碼隱藏在記憶體中 勒索軟體與遠端存取代理最常見 (2021.03.07)
Sophos日前發表一種新的防禦方式，可以防範惡意分子試圖載入無檔案型惡意軟體、勒索軟體和遠端存取代理程式到已遭感染電腦的臨時記憶體。
已遭入侵電腦的記憶體區域是惡意軟體普遍的藏身之處，因為安全掃描不會檢查記憶體 |
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價跌走勢持續 2020年第四季DRAM總產值僅增1.1% (2021.03.04)
根據TrendForce最新的報告，2020年第四季DRAM總產值達176.5億美元，季增1.1%。但整體市況因2020年第三季下旬華為（Huawei）被列入出口限制清單，使中國智慧型手機品牌Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）積極加大零組件採購力道，欲搶食華為市場份額，因而帶動第四季各家DRAM供應商出貨表現 |
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手機品牌支撐 2020年第四季NAND Flash總營收僅小跌2.9% (2021.03.03)
根據TrendForce表示，2020年第四季NAND Flash產業營收為141億美元，季減2.9%，其中位元出貨量成長近9%，大致抵消平均銷售單價下跌近9%與匯率變化帶來的負面影響。整體市況因server與data center端自第三季起持續去化庫存，致使採購力道疲弱，進而導致市場合約價持續下跌 |
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重現古典樂原音 ROHM推出Hi-Fi音響專用32位元D/A轉換器IC (2021.03.03)
半導體製造商ROHM宣布，推出可播放高解析度音源的高音質音響專用，32位元D/A轉換器IC「BD34301EKV」，及其評估板「BD34301EKV-EVK-001」，以滿足對於古典樂高音源撥放時，對於「空間的回響」、「壯闊感」和「寂靜性」的音質性能品質需求 |
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高通與全球音訊品牌合作 推動無線音訊時代 (2021.03.01)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International），近期已與多家音訊裝置與品牌商，建立起合作關係，進一步推動無線音訊的產品。其合作夥伴包含鐵三角、AVIOT 、Bang & Olufsen（B&O）、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha |
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2020第四季台灣半導體產值較同期增加16.9% IC設計成長30.6% (2021.02.23)
工研院產科國際所統計2020年第四季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)，達新臺幣8,817億元，較上季成長1.7%，較2019年同期成長16.9%。
其中IC設計業產值為新臺幣2,470億元，較上季成長1 |
