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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
矽光子行不行?快來參加【東西講座】CPO技術的未來:趨勢與挑戰 (2024.08.14)
AI當道,速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光,成了眼前最佳的解決方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技術躍上主流,變成釋放無盡算力的第一道試煉。 而要實現矽光子應用,共同封裝光學(Co-packaged Optics,CPO)技術則是關鍵
虹彩光電攜手美廠KDI設立合資公司 拓展戶外顯示應用 (2024.08.12)
膽固醇液晶技術商虹彩光電宣布,與美國液晶顯示技術大廠KDI(Kent Display Inc.)及溢洋光電(Ebulent Technologies Corp.)共同簽署策略聯盟協議,未來三方除了將於美國成立合資公司外,也將針對技術開發、商業合作、資源整合、智權佈局等多項策略性目標,積極展開一連串密切且具前瞻性之深度合作
友通下半年營運逐步回溫 聚焦AI邊緣運算商機 (2024.08.12)
友通資訊12日召開第二季法人說明會指出,儘管全球經濟仍有諸多挑戰,公司目前接單已回溫,接單/出貨比值(B/B Ratio)持續提升,預期下半年營運將優於上半年。而隨著全球的AI邊緣運算陸續在工業自動化、智慧醫療、智慧交通等應用推動,後續營收動能可望持續提升
工研院攜手安永會計師事務 建構生醫新創完整生態圈 (2024.08.12)
工研院12日正式宣佈,與安永聯合會計師事務所共同簽署「生醫創新跨域合作平台」策略夥伴協議書,將以各自優勢進行產業分析、新創團隊輔導以及政府專案的執行與推動,協力平台夥伴加速臺灣生醫產業創新發展,完善臺灣智慧醫療生態系,促進新創布局全球
imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11)
比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構
義電智慧能源推動虛擬電廠 獲台灣永續行動獎肯定 (2024.08.11)
義電智慧能源台灣(Enel X Taiwan)今年首度參加由台灣永續能源研究基金會(TAISE)舉辦的「第四屆台灣永續行動獎」,即以「虛擬電廠加速能源轉型」行動方案,榮獲「台灣永續行動獎SDG 13氣候行動類別銅獎」,推動能源轉型及應對氣候變遷的成果與貢獻備受肯定
100%綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布,其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後,該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式
NVIDIA、華碩與臺科大攜手打造全臺大學首座AI數位雙生實驗室 (2024.08.08)
NVIDIA日前宣布與華碩攜手,為國立臺灣科技大學資訊工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI數位雙生實驗室」,藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驅動的華碩ROG Strix G17電競筆電,協助師生訓練並運行大規模的深度學習模型
Microchip推出全新電動車充電器參考設計 滿足住宅和商業充電需求 (2024.08.08)
Microchip Technology今日發佈三款靈活、可擴展的電動汽車充電器參考設計,包括單相交流家用充電器、支援開放充電點協議(OCPP)和系統單晶片(SoC)的三相交流商用充電器以及支援OCPP 和顯示幕的三相交流商用充電器
美光發表業界首款 PCIe Gen6 資料中心SSD 提供26GB/s連續讀取頻寬 (2024.08.08)
美光科技宣布,研發出業界首款推動生態系統的 PCIe Gen6 資料中心 SSD 技術,為美光支援 AI 廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。美光資深副總裁暨運算與網路事業部總經理 Raj Narasimhan 並於 FMS 2024 展覽上針對「資料就是 AI 的核心
imec發表新一代太空多光譜與高光譜影像感測技術 (2024.08.06)
本周美國猶他州舉行的2024年小衛星會議(Small Satellite conference)上,比利時微電子研究中心(imec)為其產品組合新增了一款全新的高光譜感測器,聚焦於太空應用。這款全新的高光譜感測器包含一顆內建的線掃式濾光片,支援廣域的波長範圍(450-900nm),還具備一致的高度感光性能
Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行,共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與,探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展
工研院攜手日本三井不動產 打造臺日半導體生態圈 (2024.08.05)
工研院日前與日本三井不動產(Mitsui Fudosan)簽署合作協議,開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作,為臺日科技交流注入新的契機。 此次合作涵蓋三個主要面向
富采集團攜手德商Inova 完整智慧車用照明生態系 (2024.08.05)
富采旗下隆達電子今日宣布,與德國車用IC大廠Inova Semiconductors簽署合作備忘錄,Inova Semiconductors將提供ISELED和ILas技術和經驗,與隆達共同開發與推廣Smart LED市場。隆達電子自2021年起即加入ISELED聯盟(ISELED Alliance),此次合作將擴展車用氛圍燈生態圈,使ISELED應用不再限於車內氛圍燈,更可延伸至車外照明,為ISELED拓展新的應用
全球智慧手機第二季年增8% 平均售價創歷史同期最高 (2024.08.04)
根據Counterpoint Market Monitor服務的最新研究分析,2024年第二季全球智慧型手機市場出貨量和去年同期相比增長8%,達到2.891億支。幾乎所有市場都展現成長,主因消費者信心提升和總體經濟環境的改善
M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體(Tower Semiconductor)合作,成功開發65奈米製程的SRAM(靜態隨機存取記憶體)和ROM(唯讀記憶體)IP產品,並將設計模組交付客戶端完成驗證,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(類比場效電晶體)所設計的電路架構,能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求
AI手機需求增溫 慧榮科技第二季營收超過預期 (2024.08.04)
慧榮科技日前公布2024年第二季財報,營收2億1,067萬美元,與前一季相比成長11%,與前一年同期相比大幅成長50%。SSD控制晶片營收較上一季成長0%~5%,較去年同期成長25%~30%
元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技與奇景光電(共同宣布,聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新,支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台,瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場
友達力推光電建築一體化 與生態圈共創淨零建築 (2024.08.01)
友達光電今日宣布,跨足建築領域,推進「光電建築一體化(BIPV,Building-integrated Photovoltaics)」技術,攜手供應鏈夥伴達成永續淨零建築願景。於8月1日、8月2日舉辦「光電建築一體化研討會及產品應用說明會」
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01)
文:本次要介紹的產品,是來自德州儀器(TI)一款業界首創的650V三相智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)-「DRV7308」,適用於250W馬達驅動器應用。

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