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CTIMES / IC設計
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微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
快捷Snubberless TRIAC光耦能降低待機功耗 (2008.10.24)
快捷半導體(Fairchild)為工業設計人員提供一款能降低待機功耗多達2W的隔離解決方案,採用光隔離TRIAC驅動器滿足1瓦倡議和能源之星(ENERGY STAR)等嚴格的標準規範。FOD410、FOD4108、FOD4116和FOD4118系列過零(zero-crossing)TRIAC驅動光耦用於驅動無緩衝器 (snubberless) 分立功率TRIAC時
Atmel推出觸控式螢幕解決方案 (2008.10.23)
Atmel(愛特梅爾)推出採用電荷轉移技術的電容性觸控式螢幕控制器IC,瞄準電子市場領域如手機和其他個人電子產品。愛特梅爾在過去數年上市了數以百萬計的定制觸控式螢幕解決方案,現在提供具有高可靠性的標準Two Touch(雙觸摸點)和Single Touch(單觸摸點)觸控式螢幕控制器
NS推出多款全新控制器以及MOSFET選擇工具 (2008.10.23)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出一系列全新的SIMPLE SWITCHER同步降壓控制器。與此同時,該公司也推出第一套可以協助工程師挑選MOSFET的端對端設計工具,可有效協助工程師精簡開關控制器的設計
ST推出首款三軸MEMS加速度感測器 (2008.10.23)
意法半導體推出公司首款通過汽車品質認證的三軸MEMS加速度感測器。新產品AIS326DQ符合AEC-Q100汽車應用產品品質標準。ST發揮其200mm MEMS晶圓廠的製造能力,以具有競爭力的價格為系統整合商提供MEMS尖端技術
英飛凌針對GPS應用程式推出新接收前端模組 (2008.10.23)
英飛凌科技推出全球最小的「GPS 接收前端模組」(GPS Receive Front-End Module)。全新 BGM681L11模組內含可放大GPS訊號、過濾雜訊干擾的各項重要元件,體積僅3.75 mm³,僅約其他同類產品的三分之一
TI推出高靈活四通道視訊緩衝器 (2008.10.23)
德州儀器 (TI) 宣佈推出一款高靈活四通道視訊緩衝器,其功耗比同類競品低57%,有助製造商設計低耗能的消費性電子產品。這款全新元件還具有斷電功能,不僅可進一步降低系統功耗,而且還可幫助製造商推出符合能源之星 (ENERGY STAR) 標準的機上盒 (STB) 與個人與數位錄影機(PVR 與 DVR)
富士通Milbeaut晶片搭載Tessera FotoNation技術 (2008.10.23)
Tessera公司近日宣布富士通微電子公司(Fujitsu Microelectronics)的Milbeaut晶片組,採用Tessera FotoNation FaceTracker影像強化解決方案,並已開始供貨。 FotoNation FaceTracker解決方案能即時辨識並追蹤超過10張人臉
Wolfson發表超迷你MEMS麥克風 (2008.10.22)
Wolfson宣佈推出全新矽晶麥克風(silicon microphone)產品系列的第一批產品,新產品為具備高訊噪比(SNR)的薄型類比麥克風,專門設計給對於電力以及訊號品質十分要求的消費性電子產品
TI推出新高效能多核心數位訊號處理器 (2008.10.22)
德州儀器(TI)宣佈推出一款可顯著降低成本、功耗,並節省電路板面積的全新高效能多核心數位訊號處理器 (DSP),協助設計人員將多個DSP整合於單一電路板,充分滿足高效能的執行需求,例如同時執行多通道處理或同時執行多個軟體應用等
Diodes高頻同步轉換器有效減少PCB體積與成本 (2008.10.21)
Diodes公司近日推出了高頻同步DC-DC轉換器系列中的首批產品,特別適合可攜式消費性電子應用。這兩款新元件包括AP6714升壓轉換器及AP6015降壓轉換器,有助於減少電路電感器和電容器的體積,以更低的元件成本實現更小型的PCB
NXP推出ARM Cortex-M3微控制器 (2008.10.21)
恩智浦半導體(NXP)推出以ARM Cortex-M3 處理器為基礎的快速微控制器LPC1700系列。LPC1700系列微控制器在運行速度高達100MHz時,比目前市場上其他的Cortex-M3微控制器產品運行速度更快28%-64%
TI推出高整合度、高成本效益的射頻增距器 (2008.10.21)
德州儀器 (TI) 宣佈推出一款高整合度、高成本效益的射頻 (RF) 增距器 (range extender) ,可滿足ZigBee網絡、無線感測器網絡以及工業、消費類與音訊設備等2.4 GHz無線應用的需求
ST全力拓展SPEAr與Cartesio大中華區市場 (2008.10.21)
意法半導體發布可配置型微處理器SPEAr系列產品以及Cartesio系統晶片兩大特殊應用處理器系列的最新技術藍圖,同時宣佈加強對中國微處理器客戶的技術支援,強調在中國市場上成為領先的特殊應用微處理器供應商的目標
Panasonic與瑞薩科技合作開發32奈米製程單晶片 (2008.10.21)
Panasonic公司與瑞薩科技自1998年以來即共同開發製程技術並建立成功的合作關係,目前將繼續合作開發32奈米之單晶片要素製程技術。兩家公司均相當有信心,相信32奈米電晶體技術及其他先進技術不久將可運用於大量生產
簡易應用電容式觸控感測器 (2008.10.21)
在最近越來越多新推出的產品中,都可以發現電容式感測器的應用,例如現在有些電腦鍵盤旁會附加電容式滑桿、觸控板、或是取代機械式及相關類比元件的按鈕。在自動家電的市場中,也出現越來越多具備內建電容式觸控感測按鈕的產品
盛群新推出HT82A836R USB Audio控制晶片 (2008.10.21)
盛群半導體新推出USB Audio的高整合型單晶片-HT82A836R,此產品主要特色除整合USB音效、Audio Codec及高功率放大器外,更結合嵌入式微控制器,並以單次燒錄(One Time Programming;OTP)的唯讀記憶體(Read Only Memory;ROM)
盛群新推出HT46R72D/73D-1A八位元A/D型MCU (2008.10.21)
HT46R72D-1A與HT46R73D-1A是盛群半導體新推出的Dual Slope A/D Type 8-Bit OTP MCU,其符合工業規格,同時具有OTP Partial Lock功能,再配合豐富及多樣化的功能,特別適用於電橋式傳感器的量測系統,可用來量測壓力、溫度、溼度變化的產品,如:體重計、壓力計、溫度計、溼度計、胎壓計等
凌陽創新發表新一代USB-to-SATA控制晶片 (2008.10.21)
凌陽創新正式發表新一代USB-to-SATA控制晶片SPIF301/SPIF302/SPIF303。SPIF30X系列控制晶片內建LDO穩壓電路,使外部線路設計更為簡易;內建跑馬燈功能,可同時點亮多個LED的驅動電路,提供硬碟機動作狀態LED燈顯示
LSI為儲存與伺服器OEM廠商拓展6Gb/s SAS產品 (2008.10.20)
LSI日前宣佈提供各大OEM客戶第二代6Gb/s SAS控制器和磁碟陣列控制晶片(RAID-on-chip,ROC)的樣本。LSI SAS IC的出貨量已超過1,000萬片,而此新品的推出更進一步拓展其SAS解決方案系列,並進一步強化LSI在SAS市場中從晶片到系統的地位
台灣電路板、電子組裝與綠色科技國際展 (2008.10.20)
一年一度由台灣電路板協會所主辦「台灣電路板、電子組裝與綠色科技國際展覽會」(TPCA Show 2008)於10月22至24日在台北世貿南港展覽館盛大舉行。這些年來電子產品能夠越來越輕巧

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