CTIMES - IC設計業

EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者，已經開始將一部分的IC設計工具，透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等，都能夠透過雲端來完成所需要的

人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長；如今，人工智慧正站在EDA成功的基礎上，正逐漸重塑了EDA設計的風貌。

機器學習實現AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年來，AI與EDA如何完美匹配，一直被工程人員討論著。實際上，人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後，AI將可望在EDA領域找到一席之地。

建築智能化方向確定加速節能設計是重要方向 (2019.09.09)
由於建築智能化技術在住宅建築中大量應用，供人們居住的具有智能化、資訊化、數位化功能的住宅區域不斷湧現，使得智能化住宅區正動態地改變了『智能建築』原有的涵義，成為智能建築的另一重要組成部分

Power Integration率先將GaN技術應用於電源功率元件 (2019.09.05)
Power Integrations推出全新的適用於智慧型照明應用的 LYTSwitch-6 安全絕緣 LED驅動 IC系列的高功率密度成員。使用 PowiGaN技術的新型 IC，採用簡單靈活的返馳式架構，可提供高達 110 W 和 94% 的轉換效率

使用OTA解決新挑戰可望提升系統層級測試效率 (2019.09.03)
對測試工程師而言，增加的頻率、新的封裝技術與數量更多的天線，意味著難以在保有高品質之際，同時避免資本設備成本（測試設備成本）與作業成本（測試每個裝置的時間）攀升

全球加速發展機器視覺即時與穩定將成發展關鍵 (2019.09.02)
隨著計算機科學和自動控制技術的發展，越來越多不同種類智能機器人出現在工廠產線中，機器視覺作為智能機器人系統中一個重要的子系統，也越來越受到人們的重視。機器視覺是透過光學的裝置，和非接觸的感測器自動地接收和處理一個真實物體的圖像，以獲得所需資訊，或用於控制機器人運動的裝置

PI搶先業界推出GaN技術InnoSwitch3 AC-DC轉換晶片 (2019.08.29)
Power Integrations發表了InnoSwitch3系列恒壓/恒流離線反激式開關電源IC的新成員。新的IC可在整個負載範圍內提供95%的高效率，並且在密閉適配器內不使用散熱片的情況下，可提供100 W的功率輸出

SAP與台達結盟引領台灣企業轉型創新實踐工業4.0 (2019.08.27)
工業4.0潮流已然崛起，為因應競爭激烈的市場環境，台灣製造業若想要增加營運彈性，積極搶攻少量多樣、大量客製化的潛在商機，如何善用機台間龐大的數據資料，持續優化企業流程，打造簡單化、標準化且數位化的全新營運模式，成為未來絕不能輕忽的課題之一

5G發佈在即 PCB設計需符合更高效能與品質標準 (2019.08.26)
5G無線網路基礎架構即將於全球發佈，預計將會為大部分產業帶來深遠影響。從行動電話連線與固定無線服務基地台，到運輸業、工業和娛樂應用等其他各個領域，都將可以受到5G深遠的影響

[矽谷直擊] 仿真和原型難度遽增 Xilinx全球最大FPGA問世 (2019.08.22)
在今天，創新案例層出不窮，各種AI人工智慧/機器學習、5G、汽車、視覺，和超大規模ASIC與SoC等應用需求不斷地增加，而系統架構、軟體內容和設計複雜性也隨著不斷增加，促使業界越來越頻繁啟動ASIC和SoC設計，並衍生了新型態的挑戰

奧寶科技以深度學習打造智能化PCB產線 (2019.08.16)
在目前，PCB製造業正呈現出巨大的轉變，也就是能運用人工智慧（AI）來簡化生產流程，並以前所未見的方式改善生產結果。AI成為了市場顛覆者，在PCB製造中加入AI的重要性，就如同邁向工業4.0一樣關鍵，自動化系統彼此之間，或者與工作人員能即時地互動與通訊、分散決策制定流程，並提供眾多優勢

聯發科與T-Mobile成功實現5G獨立組網連網通話 (2019.08.15)
聯發科技和美國電信運營商T-Mobile宣佈，在多家廠商共同測試的環境之下，已成功完成全球首次5G獨立組網（SA）的連網通話對接，引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信

5G與AI持續為PCB產業帶來新機會 (2019.08.14)
隨著5G與AI的新趨勢快速興起，也引領相關產業持續成長。近年來，全球PCB產業年成長率呈現正向發展，而隨著2019年的到來，全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外，在5G趨勢的催化下，PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰

AI深入EDA設計 Mentor以機器學習強化CMP建模 (2019.08.13)
多年來，分析師和開發人員一直在討論人工智能（AI）和電子設計自動化（EDA）之間的完美匹配。EDA問題具有高維度、不連續性、非線性和高階交互等特性。現在設計人員面臨的問題，在於可以採用哪些更好的方法來應對這種複雜程度，而不是再應用一種過去的經驗，並使用這種經驗來預測類似問題的解決方案

中科代表隊出征2019 FIRA智慧機器人運動大賽 (2019.08.12)
2019 FIRA（Federation International Robot-sports Association）Roboworld Cup智慧機器人運動大賽即將在今年8月12日至16日於南韓昌原市國際會展中心盛大舉辦，中科代表隊首次出征應戰，將帶著自己親自調校機器人參賽

奈米技術可望發揮金屬3D列印潛力 (2019.08.07)
3D列印技術正在快速改變傳統的生產方式和生活方式。現階段3D列印被視為是戰略性的新興產業，包括美國、德國等已開發國家都高度重視，並且積極推廣該技術。3D列印技術為代表的新製造技術，將推動第三次工業革命

科專助攻智慧製造成台灣業者最佳後盾 (2019.08.06)
　　經濟部技術處端出鏈結產業新戰略，透過「Do It Today產業科技焦點展」，鎖定智慧製造、智慧醫療、智慧科技三大產業，並邀請企業人士、產業公會、研發法人代表，共同研商產研合作攻略，以產業未來需求為研發方向，瞄準新世代產業商機

5G實現需從蜂巢式生態系統進行多方變革 (2019.08.05)
為滿足網路需求，下一代 5G 蜂巢式網路承諾在網路容量、資料速率和延遲方面進行革命性改良，並且大大提高網路的靈活性和效率。與此同時，網路業者的營運和基礎設施成本也將大幅降低

PCB板高速高頻化將帶來全新商機 (2019.08.02)
隨著資訊科技技術的飛快發展，具有高速訊息處理功能的各種電子消費產品，已經成為人們日常生活中不可缺少的一部分，進而加快了無線通訊和寬頻應用工業技術，由傳統的軍用領域向民用的消費性電子領域轉移之速度