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AMD開啟高效能嵌入式處理器的全新時代 (2019.04.23) AMD擴大Ryzen嵌入式產品陣容,推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。延續先前Ryzen V1000嵌入式SoC的基礎,AMD Ryzen R1000嵌入式SoC為嵌入式客戶提供雙核心、四執行緒的效能,協助打造支援4K螢幕的免散熱風扇、低功耗解決方案,同時提供各種尖端安全特性 |
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為USB Type-C提供防水能力已是重要趨勢 (2019.04.19) 隨著消費類產品變得更密集,傳輸更大的文件,增加電力需求,並且在更苛刻的環境中使用,傳統的連接解決方案已經無法滿足要求。雖然傳統USB和Micro USB連接器已成為連接的標準,但USB Type-C正成為消費產品的首選連接器解決方案,因為它提供更高的性能、整合的電源和數據連接,以及適合當今行動產品的外形 |
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綠色節能當道 智能功率模組發展前景看俏 (2019.04.17) 從目前世界的能源結構來看,以資源有限、污染嚴重的石化能源為主的能源結構,將逐步轉變為以資源無限、清潔乾淨的可再生能源為主的能源結構。太陽能、風能、水能、海洋能、生物質能、地熱能、燃料電池等可再生能源作為新興的綠色能源,以其永不枯竭、無污染、不受地域資源限制等優點,正得到迅速的推廣應用 |
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ST:功能安全將是工業4.0的重中之重 (2019.04.16) 近來在工控市場上,工業4.0與智慧製造一直都是熱門的議題,而其中安全性更是重中之重。特別是目前消費者在日常家居生活中,經常使用智慧家電,包括空氣清淨機、掃地機器人等設備,這些智能化設備都可為生活帶來更大的便利性,至於在工業領域,則能改善生產效率 |
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KLA:機器學習將有助於優化半導體製程並提升良率 (2019.04.15) AI與機器學習對於半導體產業來說,其重要性究竟在哪裡,又將如何改變半導體產業?CTIMES特別為讀者專訪了KLA 資深副總裁暨行銷長 Oreste Donzella,探討AI對於半導體產業所能帶來的改變 |
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中國高鐵大跨步式發展 加速數據無線化與寬頻化腳步 (2019.04.12) 根據中國的中長期鐵路網規劃方案,到2025年,中國鐵路網規模將達17.5萬公里左右,其中高速鐵路3.8萬公里左右,比2015年底增加一倍以上。到2020年,中國鐵路網規模達15萬公里,其中高速鐵路3萬公里,並可覆蓋80%以上的大城市 |
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SerDes發展的下一步:更高傳輸速度 (2019.04.11) 高速SerDes介面是雲端數據流量和分析的一個重要關卡。最終用戶希望能透過網路能夠更快地連接到他們所需的數據,他們不只希望能快速下載或傳輸高清電影,他們還希望能夠無縫共享龐大的數據資料庫 |
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看好台灣製造業自動化潛力 UR爭取培訓中心落腳 (2019.04.10) 不論製造商規模大小,自動化皆有助於提高生產力、生產品質與競爭力,但現階段全球仍有許多製造業者受限於自動化技術落差,無法展現優勢。因此,協作型機器人廠商Universal Robots(UR)於兩年前創辦優傲學院,透過免費線上培訓課程協助企業跨越技術障礙,加速自動化的腳步 |
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智慧工業延伸進辦公室 機器人同事即將實現 (2019.04.09) 到目前為止,協作機器人 “Cobots”一直都只負責粗糙的工作;但是在未來,它們將肩負越來越多的工作 - 與人類並肩工作。通過與客戶及合作夥伴的合作,浩亭在德國漢諾威工業博覽會上展示其“頗具靈敏度的”各種場景和技術 |
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國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍 (2019.04.09) 在智慧環境AIoT時代,感測器扮演著舉足輕重的角色。而從空氣汙染防制與物聯網商機來觀察氣體感測器市場的前景看好,根據產業研究機構 Yole Developpement最新研究報告,預期於2021年全球氣體感測器市場可成長至9.2億美元的規模,2022年挑戰10億美元;其中成長幅度最大的是智慧手持裝置與穿戴式裝置,其年複合成長率各為269%與225% |
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物聯網智造基地Hub北中南陸續開通 串聯在地智造能量 (2019.04.08) 為串連台灣產、學、研跨界物聯智造能量,並帶動晶片設計與半導體科技產業,在經濟部工業局的指導下,資策會執行「產學研生態鏈結物聯網智造基地計畫」,於北/中/南設立「物聯網智造基地Hub」,串聯在地能量 |
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愛立信最新工業連網解決方案 加速工業4.0數位化轉型 (2019.04.03) 為了加速工業4.0的數位化轉型,愛立信發表最新的工業連網解決方案(Ericsson Industry Connect),是一套易於企業專用的行動網路解決方案。這套工業連網解決方案可協助電信營運商協助提供製造業和倉儲業專用的行動網路解決方案,從4G/LTE開始,並提供明確的5G升級途徑 |
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瑞薩全新設計簡化USB PD/USB-C電池充電應用產品開發 (2019.04.03) 經USB-IF認證的參考設計提供簡便的分支接入式解決方案,可加快多埠USB-C集線器和多電池芯行動電源的設計進度
先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子今天發表兩款全新的參考設計,可簡化並加速USB供電(PD3 |
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5G正式啟動 愛立信於全球開始提供5G-ready基地台 (2019.04.01) 在今年,5G即將正式啟動。愛立信已經提供300萬台5G-ready基地台至全球。在美國、韓國、歐洲、瑞士都已經部署5G,而愛立信也已經準備好完整的端到端產品提供給客戶,這些產品不只支援4G,也都相容5G |
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智慧控制市場 DCS與PLC兩大技術並駕齊驅 (2019.03.29) 控制器(controller)是指按照預定順序改變主電路或控制電路的接線,和改變電路中電阻值來控制電動機的?動、調速、制動和反向的主令裝置。在控制論中,控制器是一依據感測器(sensor)信號,來調整發送至致動器(actuator)的輸出信號,用以改變受控體(plant)狀況的裝置 |
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新思科技與頂尖大學合作啟動「AIoT設計實驗室」 (2019.03.28) 新思科技(Synopsys)宣布與國立台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等學校共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃,捐贈各校晶片開發核心套件與人工智慧/機器學習教材(AI/Machine learning),以誘發學界對於AIoT設計的強大研發能量,並培育先進半導體設計人才,為政府推動AI創新生態環境奠定良好基礎 |
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智慧城市當道 歐特明開發自動停車AI辨識技術 (2019.03.25) 透過搭載在汽車上的車格辨識及車格號碼辨識功能,未來將可利用車位資訊共享的方式,讓路邊的停車格狀態,能夠被行駛過的車輛更新,節省民眾找車位的時間,或與智慧停車場結合,則可以落實無人代客停車 |
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Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面 將成10奈米以下晶圓最佳測試方案 (2019.03.22) 隨著終端電子產品高效能及低功耗訴求,採用先進製程技術之產品日益增多,當製程技術演進至10奈米以下,相對地為IC良率把關之晶圓測試介面更顯重要,檢測技術也需隨之提升 |
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福特押寶C-V2X 車用通訊技術之爭白熱化 (2019.03.21) 在今年一月所舉辦的CES展,在展會的第一天,福特汽車便已經公開承諾,將於2022年開始在美國的所有新車型中,部署汽車V2X技術,也就是C-V2X。以LTE技術為主軸C-V2X正是LTE-V2X,在未來更可銜接新一代的5G通訊技術 |
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NB-IoT未來將大量應用於水電錶等智慧城市情境 (2019.03.19) NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,在LPWA領域上可應用於智慧三表、智慧城市、智慧建築及資產追蹤等物聯網創新領域。LPWA佈署可於既有的LTE電信網路架構進行升級使用,建置容易且提供具可靠性的服務品質 |