帳號:
密碼:
CTIMES / IC設計業
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
Altera宣布可編程系統單晶片設計的嵌入式處理器整合策略 (2000.07.03)
Altera日前宣布該公司在可編程系統單晶片(SOPC)設計方面的嵌入式處理器整合策略及規劃藍圖,並發布了新的Excalibur嵌入式處理器解決方案。Altera獲得MIPS科技公司和ARM公司的授權使用業界領先的處理器架構
新一代的八位元微控制器 (2000.07.01)
參考資料:
展翅高飛的晶片組產業 (2000.07.01)
參考資料:
威盛對Rambus的專利權指控予嚴訂詞駁斥 (2000.06.30)
由於威盛日前發表立場強硬的聲明,指出除了將繼續支持DDR記憶體規格之外,在專利權認定未明的情況下、也決不會支付任何權利金予Rambus,並嚴詞批評Rambus向市場放話等「搞小動作」的做法
興門科技與Shima設立合資公司 (2000.06.30)
所羅門集團旗下興門科技與丹麥的Shima通訊A/S共同締盟,雙方合資成立各持50%股權的所羅門興門科技香港有限公司,為亞洲地區行動電話製造商提供GSM turn key方案。透過高整合度的支援服務加上經量產驗證的產品,GSM turn key方案將協助行動電話製造商迅速掌握快速成長的行動電話市場商機
聯詠來話顯示IC來勢洶洶 (2000.06.30)
聯電旗下的IC設計公司聯詠半導體,除了正持續衝刺平面顯示器驅動IC產品線之外,旗下的鍵盤控制晶片、監視器控制IC兩大主力,均已成為本土最大的供應商,至於近來熱門的來話顯示(Caller ID)晶片銷量也逐漸逼近義隆、市場佔有率坐二望一
民生科技陸續推出多種控制IC營收可望突破一億 (2000.06.30)
本土IC設計公司民生科技預計將自今年下半年起,陸續推出包括三合一網路控制晶片、高階交換器控制IC及實體層(PHY)晶片等產品,進一步強化網路方面的佈局。民生估計,配合8吋晶圓產能的開出,年底前網路產品單月營收貢獻,將由五月份的3千餘萬元,成長至7、8千萬水準,並可望在明年第一季單月營收突破1億元關卡
盛群推微控制器HT48RA0A (2000.06.28)
盛群半導體近年來為因應TV remote市場需求,開發以8位元微控制器為核心之TV remote專用微控制器HT48CA0,最近更開發出HT48CA0之一次燒錄型微控制器HT48RA0A。 HT48CA0及HT48RA0A是完全相容之微控制器,適合遙控器產品及簡單控制之產品
盛群開發完成OTP型可燒錄語音晶片HT81R03 (2000.06.28)
盛群半導體繼推出HT812D0/HT813D0 Enhanced Voice系列晶片後,近期更新開發完成OTP型可燒錄語音晶片HT81R03,工作電壓範圍從2.4V到5.0V,語音容量約為3秒,PWM輸出更可規劃直接驅動8、16、32歐姆喇叭,不需外接元件
科雅領先提供0.18um極深次微米服務 (2000.06.28)
科雅科技在今年再度劃下里程碑,協助客戶以台積電進行0.18um極深次微米的設計。科雅以在深次微米領域所累積的深厚經驗為基礎,發展0.18um的設計流程,協助客戶進行佈局、繞線等等後段設計工作,並於今年五月完成Tape Out
普邦推出七合一交換器晶片 (2000.06.27)
由智邦科技轉投資的IC設計公司普邦科技,繼三月份發表本土首套Layer 3網路交換器(Switch)晶片組後,近期內又將再接再厲、推出「七合一」的進階整合版本;這項被視為Layer 3交換器單晶片整合方案的產品,目前已經進入試產階段,預計七月份便可以量產
VIA-Cyrix III八月進入量產 (2000.06.23)
威盛新版本的VIA-Cyrix III處理器預定將在八月進入量產,儘管外傳公司擬採取低價策略,改以搶攻市場佔有率為首要目標,不過總經理陳文琦表示,今年CPU業務獲利的機會仍然相當濃厚,而大陸則將是第一波的行銷重點,目前已經對當地部份的通路商開始進行小量鋪貨的動作
視算推新型繪圖處理器 (2000.06.23)
視算科技(SGI)發表可應用於Windows NT、Linux及IRIX桌上型工作站的全新高速圖形運算產品VPro graphics。此外,SGI也發表了第一套針對Microsoft Windows NT以及Linux平台所設計,並結合SGI VPro Graphics、Silicon Graphics 230/330/550等視覺工作站的桌上型電腦
DRAM今年出貨將成長42% (2000.06.21)
亞洲華爾街日報6月20日一則發自台灣新竹的報導指出,全球DRAM晶片製造商再度出現榮景,不但晶片價格回升到5個月的高點,而下半年的需求高峰期也逐漸來臨。 報導指出
朗訊、NeoPoint共推CDMA 3G服務 (2000.06.20)
朗訊科技(Lucent)與發展尖端智慧型電話及智慧型資訊服務廠商NeoPoin公司日前宣佈,雙方將合作發展具有跨平台作業功能的下一代(3G)分碼多重擷取系統(Code Division Multiple Access, CDMA)無線技術服務,而第一步就是展示首先開發成功的語音電話技術,搭配使用朗訊無線基礎架構的商用手機
Vicor推出AC前端模組元件 (2000.06.20)
電源模組供應商美商Vicor公司於日前推出的濾波/自動調節整流器模組(Filter/Autoranging Rectifier Module;FARM),此款AC輸入前端模組,可提供EMI濾波功能(EMI filtering)、自動調節線路整流、瞬變防護及限制內湧電流等功能
揚智TNT2晶片組七月出貨有機會逾50萬套 (2000.06.19)
揚智科技上半年延遲的訂單可望自七月大量出貨。據了解,TNT2晶片組主要客戶華碩電腦、鑫明企業及Dell,七月TNT2有機會出貨50萬套以上,而搭配全美達(Transmeta)的南橋晶片也將自七月小量出貨
朗訊發表高效能DSP晶片 (2000.06.15)
通訊半導體商朗訊科技(Lucent)微電子事業群推出效能卓越的數位訊號處理器(DSP)系統晶片家族,足以支援新一代網際網路與無線網路。新出爐的DSP產品家族可使網際網路晶片容量倍增,比目前一般晶片的語音數據頻道足足多了4倍以上,是無線交換器、VoIP閘道以及遠端存取伺服器的重要元件
華邦深耕平面顯示器驅動IC有成 (2000.06.14)
由於電腦與通訊對平面顯示器的強列需求,且高壓製程晶圓的產能受限,因而造成平面顯示器應用之驅動IC嚴重短缺;華邦早已預知市場的需求,因此在產品方面預作了準備
朗訊與易利信簽訂藍芽技術授權合約 (2000.06.13)
朗訊科技(Lucent)微電子事業群日前宣佈與易利信行動通訊部簽訂合作與授權合約,將針對藍芽(Bluetooth)無線技術市場開發各種解決方案,並以易利信通過驗證的藍芽核心架構為建置基礎

  十大熱門新聞
1 達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星
2 MIC:2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7%
3 意法半導體第二季淨營收達43.3億美元 汽車和工業貢獻功不可沒
4 聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基
5 工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50%
6 ST為TouchGFX圖形介面設計軟體 增加無失真影像壓縮和資訊共用功能
7 ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元
8 ServiceNow、NVIDIA和Accenture合作 加速企業採用生成式AI
9 英飛凌收購UWB先驅3db Access公司 強化連接產品組合
10 英飛凌與愛迪達合作 開發能聆聽音樂的燈光效果運動鞋

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw