帳號:
密碼:
CTIMES / Ibm_88
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
IBM系統性能驚人 Roadrunner電腦榮登世界最快 (2009.06.25)
外電消息報導,美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室(Los Alamos National Laboratory; LANL)的IBM Roadrunner電腦,日前在2009超級電腦年會上,被評選為世界上最快的超級電腦,而Cray公司的Jaguar電腦則再次落居第二
IBM與西門子發佈整合解決方案 (2009.06.25)
IBM和產品生命週期管理(PLM)軟體和服務供應商Siemens PLM Software宣佈,雙方將共同推出全新解決方案,旨在改善企業在整個生命週期中對產品的管理, 包括從設計製造到產品生命終期的規劃及回收, 並簡化關鍵產品資料及製造規劃的共用流程
IBM將投資1億美元發展行動網路技術 (2009.06.18)
IBM於週二(6/16)宣佈,將在未來五年內,將投資1億美元研發終端與企業用的高階行動網路技術,以讓未來的行動通訊更有效率且更容易上手。 IBM表示,行動設備正逐漸成為普羅大眾所需的日常設備,它將協助人們超越地理、經濟和社會等許多限制
IBM第一季利潤達23億美元 高於預期 (2009.04.21)
IBM於週一(4/20)公佈了第一季財報。據財報顯示,IBM第一季利潤達23億美元,每股收益為1.7美元,其中利潤超過了華爾街的預期,但營收卻低於預期。顯示IBM的成本控制能力得宜,但市場的景氣能相當低迷
IBM出局 甲骨文以74億美元收購昇陽電腦 (2009.04.20)
昇陽微電腦 (Sun Microsystems )最終不是牽手IBM,而是情歸美國資料庫大廠甲骨文公司(Oracle )。甲骨文最後同意以74億美元或每股9.50美元的現金,收購昇陽微電腦,讓這一場疑雲密布又震撼產業的世紀大聯姻正式宣告底定
IBM科學家:摩爾定律終將走入歷史 (2009.04.09)
外電消息報導,IBM科學家Carl Anderson日前在2009國際物理設計論壇會上表示,半導體生產尺寸與成本呈現幾何縮小的時代將告終,而摩爾定律也即將走入歷史。另外,他也認為,光互連(optical interconnection)、3D IC和使用加速器的處理晶片能有幾何成長
IBM在美裁員5千人 以全球服務與外包為主 (2009.03.26)
IBM於週三(3/25)表示,將在美國裁減5000名員工。而這次裁員的規模約占了該公司在美國4%的員工數,而主要涉及的部門為全球服務部、外包與諮詢服務。 對此,Pund-IT的分析師表示,相較於其他的競爭對手,IBM仍更具有穩定性
傳IBM欲以65億美元收購昇陽 以壯大伺服器市場 (2009.03.19)
外電消息報導,有消息人士聲稱,IBM欲以65億美元收購昇陽(Sun),而雙方正在進行密切的談判。 據報導,消息人士指出,IBM可能出價至少65億美元來收購昇陽,但若依昇陽在週二收盤的股價來計算,這個收購價格幾乎高出了昇陽目前市價近1 倍
RAMTRON宣佈與IBM達成代工協議 (2009.02.26)
Ramtron宣佈已經與IBM達成代工服務協議,兩家公司計畫在IBM位於美國維佛蒙特州伯林頓市的先進晶圓製造設施內安裝 Ramtron的F-RAM半導體製程技術,一旦安裝完成,此一新代工服務將成為Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半導體產品之基礎
IBM研發出26GHz的石墨烯電晶體 (2008.12.23)
外電消息報導,IBM日前宣佈,研發出一款全世界速度最快的石墨烯(graphene)場效電晶體(FET),運作的頻率高達26GHz。而未來透過碳元素更高的電子遷移率,該材料有望超越矽的物理極限,達到100GHz以上,並邁入兆赫領域
東芝、IBM及AMD合作開發出世界最小的SRAM (2008.12.20)
外電消息報導,東芝、IBM與AMD日前共同宣佈,採用FinFET共同開發了一種靜態隨機記憶體(SRAM),其面積僅為0.128平方微米,是目前世界上最小的SRAM。這項技術是在上週(12/16)在舊金山2008年國際電子元件會議上所公佈的
IBM發表5年內最可能改變人類生活的科技 (2008.11.27)
外電消息報導,IBM日前公佈未來5年最有可能改變人類生活的五大科技,包括:太陽能、DNA、語音技術、數位購物助理及個人智慧裝置等皆上榜。 IBM表示,未來五年內,太陽能將成為人類應用最廣的能源之一
IBM計畫在美國東部建立寬頻電力線BPL網路 (2008.11.25)
根據國外媒體報導,IBM計畫在美國東部再建一條寬頻電力線(BPL)網路提供Internet服務。 此網路成功建立後,會由IBPC全權負責相關的網路事宜。 BPL網路使用標準電力線向電腦傳輸資料
革新快閃記憶體邁出下一步 (2008.11.05)
市場對於主流非揮發性記憶體、特別是NAND Flash獨立儲存應用仍有廣大需求動能,短期內市場對NAND Flash及SSD的發展規模漸趨保守,長期發展前景仍舊維持審慎樂觀。NAND Flash在奈米微縮可擴充能力(Scalability)、儲存覆寫次數耐久性(Endurance)和資料保存能力(Data Retention)的侷限,使其面臨技術上和經濟上必須革新的關鍵
2008 IBM developerWorks開發者大會 (2008.10.31)
全球化風潮襲捲全世界,跨地域協同開發已成未來主流;身為開發先鋒的你,當然要熟悉最夯的動能開發平台 IBM Rational,及早取得領先優勢!因此,IBM 將舉辦【2008 IBM 開發者大會】
IBM與Intel共同齊推動刀鋒伺服器開放式交換器規格 (2008.10.27)
英特爾與IBM公司宣佈將在刀鋒伺服器市場擴大合作,以推動市場採用刀鋒交換器的開放式產業規格。開放式產業規格讓交換器製造商,針對一種設計規格開發相關產品、吸引更多客戶,讓廠商研發經費達到最佳成本效益
無懼經濟衰退 IBM第三季獲利成長20% (2008.10.20)
外電消息報導,IBM日前公佈了第三季的財報,根據財報顯示,IBM第三季的獲利成長將近20%,其中大型的工作站電腦銷售成長了25%,是最大的營收來源。 據報導,IBM第三季的銷售收入達253億美元,較上季成長了4.9%
IBM與Mentor Graphics合作生產22奈米晶片 (2008.09.22)
外電消息報導,IBM日前表示,將與EDA工具商Mentor Graphics展開合作,共同研發利用新一代的蝕刻技術軟體,來製造和生產22奈米的半導體,並預計將在2011年底或2012年初推出
工研院與IBM開啟軟體加值服務新商機 (2008.09.19)
工研院與IBM宣布,雙方將透過協同創新進行Cell/B.E.軟體應用系統與Racetrack記憶體之技術研發。IBM將匯集全球研發資源,與工研院合作Cell/B.E.平台上之應用軟體發展,開創Cell/B.E.未來應用情境
工研院與IBM國際合作簽約記者會 (2008.09.16)
為引領台灣產業邁向軟硬兼備的新經濟,工研院將與IBM合作,成為國際研發伙伴,共同進行CELL平台應用及Racetrack記憶體技術研發合作,促進台灣軟硬體應用實力。 工研院與IBM將舉辦「工研院與IBM國際合作簽約記者會」

  十大熱門新聞

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw