CTIMES - Ti

TI與大同大學共同成立雙核心嵌入式系統實驗室 (2007.08.27)
德州儀器宣布與大同大學、大同公司合作成立雙核心嵌入式系統實驗室，並捐贈市值約新台幣200萬元的DaVinci平台與周邊配備，以期培養出更多優秀的嵌入式軟體人才，有效提升國內的軟體工業競爭力

TI收購ICD提供更完整低耗電射頻設計解決方案 (2007.08.22)
德州儀器(TI)宣佈已收購射頻元件專業設計公司Integrated Circuit Designs (ICD)。TI將以ICD的專業設計知識搭配TI種類廣泛的高效能類比及低耗電微控制器產品線，提供更多領先業界的低耗電射頻解決方案給工業、商業和消費應用

TI - 運算放大器OPA369 產品說明會 (2007.08.22)
隨著老年人口比例提高以及居家照護的高品質要求，可攜式醫療電子產品需求日益增加，對於這類裝置的精準度及耗電量也成為系統設計時注意的重點。德州儀器(TI)在多年經驗累積和技術研發下，推出業界最低耗電、零漂移的運算放大器OPA369，先進製程以及極小封裝等特點輕鬆達到可攜式精密裝置對於準確度以及省電的要求

「ZigBee無線感測網路技術暨應用」研討會記實 (2007.08.21)
由零組件雜誌、EE Design、台北市電子零件公會所主辦，台灣石英晶體產業協會以及資策會網多協辦的「ZigBee無線感測網路技術暨應用」研討會，在各方廠商企業代表與技術開發人員的熱烈參與後，已經圓滿結束

TI收購ICD強化低耗能射頻解決方案效能 (2007.08.21)
美國德州儀器（TI）宣佈，該公司已經收購了在RF IC設計技術領域擁有技術優勢的美國Integrated Circuit Designs（ICD）公司。TI希望透過結合ICD的RF設計技術，和TI的高效能類比IC及節能微控制器產品，提供工業、商業和消費性電子應用產品更節能的低功率無線射頻RF解決方案

TI推出低耗電無線應用Sub-1GHz射頻收發器 (2007.08.17)
德州儀器 (TI)宣佈推出一款Sub-1GHz射頻收發器CC1101。此元件具備低耗電、高整合和強大射頻效能等優點，專門支援低耗電無線應用，例如警示與安全、自動讀錶、工業監視與控制、以及家庭和大樓自動化

TI推出精準電壓參考元件 (2007.08.14)
德州儀器（TI）宣佈推出一系列低成本、高精確度、大輸出電流且最大溫度漂移僅3ppm/℃的CMOS電壓參考元件。REF50xx提供優異的精確度和系統效能，過去唯有高成本的埋藏式齊納二極體（buried zener）技術才具有這種能力

事情正在起變化...... (2007.08.13)
事情正在起變化......

Nokia將委外四大家並停止開發手機晶片組 (2007.08.09)
全球最大的手機製造商Nokia宣布，將停止本身所開發、提供多數Nokia品牌系列手機所使用的晶片產品，並將晶片業務外包給第三方廠商。 Nokia表示按照這項最新的策略計畫，Nokia目前與4家無線通訊晶片大廠合作

TI低雜訊e-Trim精準放大器最適合單電源應用 (2007.08.09)
德州儀器 (TI)推出一款具有e-Trim精準修整技術和超低雜訊的單電源運算放大器。OPA376採用超小型封裝，提供25μA低偏移電壓 (最大值)、5.5MHz大頻寬、7.5nV/√Hz低雜訊密度和950μA靜態電流 (最大值)

手機無線晶片排名高通取代德儀成榜首 (2007.07.30)
TI（德州儀器）的手機無線通訊晶片市場佔有率第一名寶座首次拱手讓人。根據iSuppli調查報告指出，2007年1月～3月德州儀器的市場佔有率為16.5％，低於高通（Qualcomm）的18.1％

易利信與TI合作提供創新的3G解決方案 (2007.07.26)
全球電信設備供應商易利信與全球無線通訊晶片解決方案廠商德州儀器宣佈雙方將展開策略性技術合作，共同針對採用開放式作業系統的最新3G裝置開發客製化解決方案。這個策略合作計劃將結合易利信手機技術平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省電的3G數據機模組和TI高效能OMAP應用處理器，有效運用並整合雙方的技術

報告：無線晶片市場Qualcomm取代TI成為龍頭 (2007.07.25)
根據市場調查研究機構iSuppli的最新數據顯示，2007年第1季Qualcomm取代TI德州儀器成為全球第一大無線晶片供應廠商。至於3到5名則分別為NXP恩智浦、Freescale飛思卡爾以及ST意法半導體，這五大廠商便佔整體無線晶片市場49.4％的佔有率

TI與易利信合作創新的3G解決方案 (2007.07.25)
德州儀器(TI)與易利信(Ericsson)宣佈，將展開策略性技術合作，共同針對採用開放式作業系統的最新3G裝置開發客製化解決方案。這個策略合作計劃將結合易利信手機技術平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省電的3G數據機模組和TI高效能OMAP應用處理器，有效運用並整合雙方的技術

選擇最適合應用的USB(2) (2007.07.24)
本文將介紹許多USB的常見應用，並且討論各種USB版本的優缺點，以便找出最適合特定應用的USB。文章接著分析其中部份應用的未來發展，並且認為到2009年以後，市場將需要資料產出更高的USB連線

運算放大器固有雜訊之分析與測量電路(1) (2007.07.24)
雜訊可定義為電子系統想屏除的訊號，亦即使音訊品質下降或精準測量出現誤差的原兇。電路板與系統層級的電路設計工程師亟欲判別設計時可能遇到的最大雜訊、降低雜訊的方法以及精確驗證其電路設計的測量技術

投入創新VoIP低階網路電話平台方案 (2007.07.19)
德州儀器（TI）表示將持續發展低階IP Phone晶片市場，推出新款網路電話平台，協助製造商提供低成本IP Phone產品給中小企業（Small Million Business；SMB）和家用（residential）市場

802.11n其實蠻有競爭力的 (2007.07.16)
802.11n其實蠻有競爭力的

802.11n柳暗花明 (2007.07.14)
下一世代的無線通訊環境，需結合語音、資料、視訊以及行動化（Mobility）的四合一服務（Quad Play）內容，在數位家庭娛樂網路、IP多媒體內容傳輸、以及儲存裝置互通連結應用領域方面，都要求正確可靠的訊號品質（QoS）、高速且容量大的傳輸效率、覆蓋範圍廣且具通訊方便性的通訊標準

TI持續投入低階網路電話平台設計方案 (2007.07.10)
德州儀器（TI）表示將持續發展低階IP Phone晶片市場，推出新款網路電話平台，協助製造商提供低成本IP Phone產品給中小企業（Small Million Business；SMB）和家用（residential）市場