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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
歐德寧:臺灣已為迎接數位家庭做好準備 (2004.10.04)
英特爾總裁暨營運長歐德寧(Paul Otellini)指出,臺灣已準備好採用各項新技術與產業標準,推動產業的協同合作,讓使用者能建構數位家庭環境,在任何裝置上享受音樂、電影、相片以及遊戲等內容
HP決定停產Itanium 2工作站 (2004.09.29)
身為英特爾Itanium處理器共同開發者的HP,決定自9月1日起停止生產使用Itanium 2的zx2000與zx6000工作站,並將自10月31日起停止出貨。HP強調,中斷HP Itanium工作站投資的決定,僅限於工作站市場,不過此舉顯然對Itanium造成重大打擊
惠普工作站棄Itanium 採用AMD 64晶片 (2004.09.27)
英特爾失去了狀況不佳的Itanium最大客戶,惠普工作站部門,已經全部轉向採用64位元x86晶片。惠普發表聲明表示,通過與公司高性能工作站夥伴和客戶的工作聯繫和傾聽意見,公司意識到,工作站領域的焦點正在轉向64位元技術
WiMax再添大將 思科宣布加入 (2004.09.23)
無線寬頻組織WiMax Forum的陣營持續壯大,繼上週北電網絡(Nortel Networks)和Atmel相繼宣布加入後,路由器大廠思科也在本週正式加入。該組織如今已有大約140個會員,另有將近40家公司提出會員資格申請,仍在審核之中
CPU製程世代交替腳步加快 (2004.09.22)
近期處理器零售市場行情並無太大變動,僅AMD新增1款Sempron 3000+新品,但截至目前爲止,通路市場仍未正式鋪貨,至於英特爾將推出支援LGA775規格的Celeron D處理器,新品陸續亮相,有助提升低價市場銷售
英特爾涉足生物晶片市場 (2004.09.22)
半導體龍頭英特爾表示,已與加州生化科技集團CombiMatrix group旗下Acacia Research簽署合作協定,將應用平台科技生産客制化的生物晶片(Biochip),作爲切入生物晶片市場的準備
英特爾等40家公司成立 SATA-IO (2004.09.15)
英特爾上週四(9日)宣布, 包括40家電腦相關元件及設備廠商聯合成立了業界團體“Serial ATA International Organization(SATA-IO)”,以推動硬碟串列ATA(SATA)介面規格的標準化進程
可攜設備儲存介面規格團體 CE-ATA在美成立 (2004.09.15)
根據英特爾日前(9/9)透露,包括英特爾、日立製作所的美國法人Hitachi Global Storage Technologies、Marvell Semiconductor、Seagate Technology(希捷)以及東芝的美國法人Toshiba America Information Systems共同成立了制訂掌上型設備及攜帶型家電設備儲存介面規格的團體“CE-ATA”
英特爾新興技術建構新平台 (2004.09.14)
英特爾總裁暨營運長歐德寧(Paul Otellini)在日前於舊金山舉行的英特爾開發者論壇(IDF)發表多項將引領科技產業未來走向的矽元件創新技術,為顧客與消費者提供各種新功能
英特爾針對Linux平台推出電信軟體 (2004.09.13)
英特爾宣佈富士通(Fujitsu Limited)與斯達康(UTStarcom)採用標準模組化通訊平台,其中包括針對服務供應商所需的Intel處理器。這反映出網路設備供應商(network equipment providers;NEP)與服務供應商採納標準化平台的趨勢,以推出各種新型服務並加速獲利的時程
英特爾首度展示WiMax晶片樣本 (2004.09.09)
英特爾7日在英特爾開發者論壇會(IDF)上首度展示WiMax晶片樣本,預定第一款內建此晶片的產品會在明年上市。英特爾同時指出,未來三年無線寬頻發展將有極大的成長。 將安裝在英特爾ProWireless 5116寬頻介面板上的WiMax晶片,其開發代號為「Rosedale」,它具備無線寬頻上網所需的各種功能,並結合乙太網路、安全防護和其他介面功能
英特爾65奈米製程SRAM現身 (2004.08.30)
英特爾運用65奈米(nm)製程技術生產70Mb靜態隨機存取記憶體(SRAM)晶片,內含超過5億個電晶體。該產品延續英特爾每兩年開發新製程技術的慣例,並符合摩爾定律的預測。新型65奈米製程技術所生產的電晶體內含的閘極(gates)僅有35奈米,較先前90奈米製程技術的閘極長度縮小達30%
英特爾三模Wi-Fi晶片蓄勢待發 (2004.08.26)
根據路透社報導,英特爾挾迅馳平台之旋風,不僅帶動該公司筆記型電腦用CPU的銷售,在Wi-Fi的旋風之下,連英特爾自家的Wi-Fi晶片銷售也水漲船高,筆記型電腦使用者即使不在迅馳平台下,只要再加上英特爾的Wi-Fi晶片,照樣也能無線上網,分析師表示,英特爾即將推出最新三模Wi-Fi晶片(802
英特爾將調降CPU價格 消化DRAM庫存 (2004.08.22)
近日市場預估英特爾將宣佈調降CPU價格,且幅度將達8~35%。銷售商表示這可有效刺激電腦市場需求,對DRAM廠消化庫存有很大幫助。市場研究公司iSuppli此前曾預估DRAM由於第三季供應量的增加將加重現貨價的跌勢
TGn Sync陣營提出802.11n建議方案 (2004.08.18)
為爭取下一代WLAN標準IEEE802.11n的技術主導權,由行動電話、IT、家電、網路、半導體業對企業組成的TGn Sync陣營已向IEEE內的工作小組IEEE 802.11 Task Group N(TGn)提出了規格方案
半導體製程突破30奈米 (2004.08.18)
對摩爾定律的擔憂從上世紀90年代就開始了,連英特爾也感到了壓力。該公司製造技術部副總裁兼製造技術工程部總經理Jai Hakhu在日前舉行的3i iSight Semiconductor Event(由風險投資公司3i公司和無晶圓廠半導體協會共同發起的會議)上警告,如果半導體設備供應商不能設計出創新的和可承受的解決方案,摩爾定律將會受到阻礙
英特爾修正Sonoma缺陷 將於Q4交付少量産品 (2004.08.12)
英特爾的一名官員表示,已經發現迫使代號爲Sonoma的新一代迅馳晶片組中NB處理器的發表時間推遲到明年第一季的缺陷,並證實,英特爾將在第四季向PC廠商交付一些Sonoma處理器
英特爾新款伺服器平台搭載多項新技術 (2004.08.03)
英特爾發表新一代含Intel Xeon處理器的伺服器平台。新平台建構在多項效能提升的新技術與功能上,滿足客戶對於企業運算持續成長的需求。英特爾新型雙處理器平台採用於今年6月問市的Intel Xeon處理器3.60GHz,搭配新款Intel E7520與E7320晶片組,提供不同功能與價位的組合
英特爾4GHz P4將延遲到明年一季上市 (2004.07.31)
英特爾將把4GHz P4晶片的發表時間延遲到2005年第1季。英代爾日前向PC廠商發佈的産品計劃稱,原計劃在今年第4季推出的4GHz晶片要在2005年第1季才能問世。英特爾發言人Howard High表示,延遲是爲了保證英特爾在發表該産品的時候能夠有充足的供貨量
Wireless USB試行標準將在第三季度確定 (2004.07.30)
Intel目前正在積極Wireless USB的開發,通信及互連技術實驗室技術經理Jeff Ravencraft表示,Wireless USB標準制定工作目前進展十分順利,試行標準可望於第三季度內確定。 Wireless USB是基於UWB的無線介面,這正是Intel所大力倡導的

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