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Vishay新型PowerPAK ChipFET元件問世 (2007.07.17)
為滿足對高熱效功率半導體不斷增長的需求，Vishay宣佈推出七款採用新型PowerPAK ChipFET封裝的p通道功率MOSFET，該封裝可提供高級熱性能，其占位元面積僅為3mm×1.8mm。
這些新型PowerPAK ChipFET元件的熱阻值低75%，占位面積小33%，厚度（0.8 毫米）薄23%，它們成為採用TSOP-6封裝的MOSFET的小型替代產品 |
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深藏不露的發電機 (2007.07.13)
由於石油價格不斷飆高，引發許多能源與成本的問題，一些替代能源或解決方案也就備受矚目。其實，基本上可以利用的能源可以說隨手都是，能量本身是不增不減，不會消滅的，科技上的巧思多少可以解決這些問題 |
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ADI推出全新RF放大器 鎖定高效能設備應用 (2007.07.12)
類比暨數位信號處理解決方案提供商亞德諾（ADI）於今日在台發表一系列全新的射頻（RF）產品。強調高效能、高整合及設計簡易，將鎖定需要高性能的儀器設備應用，如通信基礎設備、儀器儀表、航海雷達等裝置，為其主要的目標市場 |
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Tektronix 2007年HDMI設計與驗證論壇即將登場 (2007.07.12)
Tektronix宣布HDMI Licensing,LLC與Silicon Image, Inc.將參加此次舉辦的2007年的HDMI設計與驗證論壇，並於會中提供對整體HDMI市場與HDMI 1.3實作的深度見解。Tektronix將於會中展示其HDMI 1.3b相容性測試解決方案，活動從7月11日至20日在亞太地區的主要城市巡迴舉辦，包括上海、深圳、台北、首爾和新加坡 |
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虹晶推出多重電源管理模式實現低功耗SoC設計 (2007.07.10)
依照目前消費性電子及可攜式數位影音產品設計，逐漸趨向將許多功能納入單一系統裡，在需要涵蓋越來越多功能的晶片中，有效地降低電源的消耗便是目前晶片設計業者所面臨且極需解決的挑戰 |
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Vishay推出新型HE3液體鉭高能電容器 (2007.07.10)
Vishay宣佈推出在市場上所有類似器件中具有最高電容的新型液體鉭高能電容器。HE3採用含SuperTan技術的獨特封裝設計，可在高能應用中提高可靠性及性能。
Vishay的HE3專門針對高可靠性航空電子及軍用設備中的能量存儲及脈衝功率應用而進行了優化，該器件採用密封的純鉭封裝，可在高壓力及惡劣環境中使用 |
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三星應該賭對了 (2007.07.10)
三星應該賭對了 |
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報告：三星與英飛凌為iPhone零組件供應大廠 (2007.07.09)
根據外電報導，市場調查研究機構iSuppli以拆解分析的方式，公布Apple iPhone相關零組件及製造成本的結果報告。iSuppli認為，8GB儲存容量的iPhone，硬體及製造成本為265.83美元，每支毛利率超過599美元售價的55％ |
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安森美半導體推出HighQ IPD製程技術 (2007.07.09)
安森美半導體（ON Semiconductor）宣佈擴充先進製程技術，提供HighQ銅整合被動元件(IPD, Integrated Passive Device)製造服務，這個創新的八吋晶圓技術可以提供比較簡單的矽銅技術更高的效能，但在成本上卻比昂貴的超高效能砷化鎵-金被動產品要低上許多 |
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國巨三十傳承啟新 完整全球佈局再創成長高峰 (2007.07.08)
被動元件廠商國巨公司，3日在台歡度三十週年誌慶，席間除邀請海內外重量級電子廠商及供應商出席致賀外，總統 陳水扁及立法院長王金平，更親臨現場為國巨公司獻上誠摯祝福 |
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IR推出新型D類音頻功率放大器參考設計 (2007.07.02)
國際整流器公司(International Rectifier)推出D類音頻功率放大器參考設計IRAUDAMP4。與典型的線路設計相比，新型的參考設計讓設計人員為適用於家庭影院應用、專業揚聲器、樂器和汽車娛樂系統的所有屬中壓範圍的中及高功率放大器，節省百分之五十的PCB板佔位面積 |
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AnalogicTech發表12V降壓DC/DC轉換器 (2007.06.28)
AnalogicTech發表其同步降壓DC/DC轉換器系列之第一款產品AAT1162，其專門設計以操作於12V輸入，並能提供1.5A電流至5V或更低輸出。此新轉換器只消耗極低的115 μA靜態電流，可為廣泛的12V工業應用、以及操作於雙組鋰離子/聚合物電池之更高功率可攜式系統降低用電量 |
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Catalyst推出採薄型SOT-23封裝穩壓器 (2007.06.28)
Catalyst半導體宣佈其低壓差（LDO）穩壓器產品線新增兩款產品。CAT6217和CAT6218是分別能提供150mA和300mA輸出電流的低壓差穩壓器，厚度僅為1mm，採用小型5引腳SOT23封裝。
Catalyst表示 |
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燃料電池何時問世？ (2007.06.28)
燃料電池何時問世？ |
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「2007台灣小型燃料電池研討會」圓滿落幕 (2007.06.27)
無污染的綠色能源燃料電池，可說是世界各國面對地球暖化問題最著力研發的關鍵技術之一；有鑑於此，由核能研究所與SoC DMFC Working Group、台灣燃料電池夥伴聯盟共同舉辦第二屆「台灣小型燃料電池研討會」(暨SoC DMFC WG 7th Workshop)，於本年6月21及22日活動後圓滿閉幕 |
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Intel研發可降低無線模組耗電量的技術 (2007.06.26)
根據日經BP社報導，Intel近日在美國聖克拉拉市總部，舉辦研發部門的成果發表會Research at Intel Day 2007，在會中展示Energy Efficient Communications的降低無線模組耗電量相關技術 |
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TI利用創新材料降低晶片漏電 實現45nm精密製程 (2007.06.21)
德州儀器（TI）宣佈將把高介電係數（high-k）材料整合到TI最先進和高效能的45奈米晶片電晶體製程。隨著電晶體體積不斷縮小，半導體元件的漏電問題日益嚴重，業界多年來一直研究如何利用高介電係數材料解決這個難題 |
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功率電子的變革與優勢 (2007.06.18)
功率電子產業正經歷革命性的變革。在今後20年內，涵蓋寬泛功率範圍的大多數應用也將採用這種整合方式來實現。功率電子元件能為許多應用提供附加價值，並將繼續作出更大貢獻 |
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RFMD發表48V高功率氮化鎵電晶體 (2007.06.15)
針對驅動行動通訊、設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RF Micro Devices,Inc.，近日發表RF393X家族的48V氮化鎵（GaN）功率電晶體。RF393X產品系列可提供從10W到120W的功率效能，並具備非常寬廣的可調諧頻寬－展現RFMD GaN技術相對於競爭GaAs及矽晶LDMOS技術之高功率與頻寛之優質結合 |
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Broadcom推出支援30瓦以上電力的PoE控制器 (2007.06.15)
Broadcom宣佈推出首款乙太網路供電（Power over Ethernet，PoE）系列產品BCM59101與BCM59103，這兩款屬於高整合度的電源供應設備（power sourcing equipment，PSE）控制器，其中BCM59103可支援30瓦以上的電力，目前市面上普遍為15瓦 |
