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CTIMES / 應用電子-電信與通信
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
物聯網榮登新兆元產業 2020趨成熟 (2011.01.19)
物聯網被認為是繼網際網路(WWW)、行動網際網路(Mobile Internet)之後的第三代網路架構,其概念源自美國麻省理工的Auto-ID研究中心。1999年,該研究中心希望能研發一種讓電腦與各種物件連結的網絡,到了2003年時,該中心研究發現真正的目標,在於研發一個讓任何物件可以彼此互相連結的網絡,也就是物聯網
u-blox推出尺寸精巧的GPS單晶片 (2011.01.18)
u-blox於日前宣佈,推出專為小型、低功率、和低成本應用設計的新款GPS單晶片─UBX-G6010-NT,其封裝尺寸僅5x 6x 1.1mm,無需外部主機(host)設計,在縮小至不到圖釘大小的PCB面積中,能夠實現一款完整的單機式GPS系統設計
無線寬頻分析儀功能再升級 安立知新增TDD模式 (2011.01.18)
安立知集團董事長橋本裕一近日宣布,搭載軟體MX882013C的MT8820C無線通訊分析儀新增了TDD模式,可讓具有TDD功能的行動通訊設備及數據卡進行RF TRX測試。MT8820C是行動通訊設備與數據卡開發製造用的量測平台,有別於以往根據不同通信模式個別搭載軟硬體的作法,MT8820C多功能測試平台更有利於產品品質的測試
恩智浦有線電視雙路矽調諧器開始供貨 (2011.01.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣佈,有線電視雙路矽調諧器解決方案TDA18260,已進入量產階段且即將上市。TDA18260簡化高畫質多路調諧器機上盒的設計,每個視訊串流支援最高達6個頻道
參與中國物聯網標準 台灣才有機會稱霸全球 (2011.01.17)
2010年全球物聯網快速發展,儘管整個產業依然處於起步階段,距離大規模應用尚有一段距離,但突破性的技術、晶片、產品和解決方案等都已經逐步問世。專家認為,五年內物聯網將會出現跳躍式的發展
SMSC推出全新三頻數位無線音訊處理器 (2011.01.15)
SMSC於日前宣佈,推出新款數位無線音訊處理器-DARR83。該晶片可支援三種頻段並內建多通道USB 2.0音訊控制器,可適用於多樣化的數位無線音頻應用。廠商將可整合Wi-Fi和Bluetooth整合到家庭音響和劇院系統、個人電腦、遊戲機、以及耳機等各類消費電子產品中
Verizon 4G LTE裝置採用高通處理器及數據機晶片組 (2011.01.15)
高通(Qualcomm)與Verizon Wireless於日前共同宣佈,Verizon Wireless多款 4G LTE裝置,將採用高通Snapdragon MSM8655處理器及MDM9600 LTE數據機晶片組。 高通Snapdragon MSM8655系統晶片,搭配升級的高通1.2 GHz中央處理器、最新Adreno圖形處理器、以及低功耗架構
英飛凌全新靜電防護二極體可有效吸收USB ESD (2011.01.14)
通用序列埠(USB)可隨插即用,使用上簡易方便,在可攜式儲存領域扮演重要的角色。USB 3.0支援5 Gb/s傳輸速率,約為第二代介面的十倍,耗電量則僅約三分之一。然而,新的USB連接埠設計對於靜電放電(ESD)特別敏感,僅手部的碰觸就足以產生電流,放電產生的能量可使設備損壞,甚至導致完全無法使用
CSR針對PC市場推出新一代藍牙模組 (2011.01.14)
CSR於日前宣佈,推出最新的PC Bluetooth Module BlueSlim2。BlueSlim2是一個完整驗證的筆記型電腦、小型筆電和平板電腦藍牙模組參考設計,CSR表示該產品將可為OEM廠商提供一個快速、簡單且成本效益高的路線,協助將最新藍牙功能整合到PC模組設計
德國萊因:金太陽證書可在台灣申請 (2011.01.14)
德國萊因(TÜV Rheinland)集團繼去年於上海與北京鑒衡認證中心簽訂金太陽認證合作後,北京鑒衡認證中心再度於1月12日在台灣舉行實驗室認可授權儀式。 經台灣德國萊因測試合格的太陽光電產品檢測報告,將被北京鑒衡認證中心(China General Certification Center,CGC)所承認
為擴大美國行銷通路 Tektronix與Newark簽約 (2011.01.13)
Tektronix近日宣佈,與Newark簽署一項擴大經銷的合約。Newark是美國一家知名的多通路電子經銷商,繼Newark簽約後,Allied Electronics、Entest和Test Equity也於11月隨後跟進。美國客戶現在可以選擇這4家電子元件和測試儀器經銷商,為他們提供一系列完整的太克測試儀器
強勢介入運作 電信商坐擁物聯網主導優勢 (2011.01.13)
和其他產業的發展模式一樣,物聯網在發展初期也面臨到規格模糊、各自為政的混亂狀態,造成全球相關產業鏈的銜接困難。因此,如何制定出讓全球都可通用的規範標準、協調各種新興技術間的適用性、解決駭客入侵的安全性與資料氾濫問題,並考量到蒐集使用者資訊時的排斥心態,都是物聯網發展上將面臨到的問題與挑戰
正文:看好WiMAX推MID 攜手IBM佈局物聯網 (2011.01.13)
看好WiMAX未來的發展潛力,網通設備大廠正文科技(Gemtek)將在今年推出WiMAX行動聯網MID產品,並且鞏固在馬來西亞和印度的WiMAX設備市佔率,進一步積極開發印尼和菲律賓等新興市場
「透析3GPP LTE量測技術研討會」1/25隆重登場 (2011.01.13)
CTimes於今(13)日宣佈,旗下的零組件科技論壇即將於本月25日舉辦一場「透析3GPP LTE量測技術研討會」,會中將由安捷倫公司全程介紹最新MIMO OTA測試技術、LTE裝置上鏈信號及信令測試上的疑難除錯、以及未來LTE-Advanced設計流程的解決方案
Microsemi推出相容IEEE 802.3協定之PoE產品 (2011.01.13)
美商美高森美 (Microsemi)於日前宣佈,推出兩款屬於60W PoE MidSpan系列的多埠PoE產品,這是第一個完全相容IEEE 802.3at協定的高功率PoE解決方案,包括四對線供電和支援gigabit交換功能
智慧電網超夯 打造節能減碳領頭羊 (2011.01.12)
根據資策會MIC的估計,台灣2012年智慧電網相關商機將高達600億元,而隨著全球邁入智慧電網白熱化階段,為了推動台灣智慧電網建置,協助國內資通訊產業跨入新領域,經濟部所研擬之「智慧型電表基礎建設推動方案」已於99年6月23日獲行政院核定,正式宣告台灣智慧電表基礎建設(AMI)時代的來臨
整合HDMI和DisplayPort TranSwitch獻新技術 (2011.01.12)
傳威(TranSwitch)近日宣佈,於2011年CES國際消費電子展上,展示高畫質多媒體介面HDMI和DisplayPort整合解決方案。該公司獲得專利的HDP技術,是TranSwitch針對高解析電視(HDTV)和3D電視(3D-TV)研發的一項尖端技術
Wind River與威睿電推Android手機開發平台 (2011.01.12)
美商溫瑞爾(Wind River)近日宣布與威盛電子旗下子公司威睿電通(VIA Telecom)攜手合作,共同投入一項代號為「崑崙」的專案計畫。這項為期數年的協同專案計畫,主要目標在於為地區性OEM廠商提供Android商業開發平台
改變訊號分析儀功能 Tektornix推出雙倍擷取頻寬 (2011.01.10)
隨著RF訊號變得日益複雜、ISM頻帶技術的使用變得更普遍,極為重要的是設計人員、工程師和操作人員能夠以可靠而有效率的方式,針對越來越廣的操作頻寬,找出數位RF電路產生的暫態頻譜現象
「全無線」裝置將是未來行動產品的雛形 (2011.01.07)
由於應用於行動裝置及多媒體產品的無線供電技術越來越受到注目,因此許多無線供電商用化技術的研究正不斷進行當中,日本寬頻無線論壇(Broadband Wireless Forum)也成立了無線電力傳輸SWG小組,進一步加強無線供電技術的研發力道

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