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CTIMES / 應用電子-電信與通信
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
瞄準消費應用 TransferJet不愛「線」 (2011.01.06)
Sony聯合數家大廠共同推廣TransferJet無線傳輸技術,首波應用即瞄準消費電子市場,以其無線快速傳輸的便利性,未來一旦普及,USB的傳輸一哥地位可能難保。
智慧電網商機延燒 台灣廠商接招! (2011.01.06)
智慧的年代,什麼都要加上智慧,能源的使用也是,智慧電網(Smart Grid)概念也由此而生。在「智慧電網」誕生後,這些輸出電力的插座,未來可以上網、控制電器、甚至能把太陽能電板、風力發電機、能源採集所生的電力,再利用或回傳給電力公司
確定了!高通以32億美元併購Atheros! (2011.01.05)
手機晶片大廠高通(Qualcomm)已經確定併購Wi-Fi晶片大廠創銳訊(Atheros! 目前根據華盛頓郵報的最新報導已經證實,高通確定以32億美元併購Atheros,並希望在今年上半年完成此併購案!而合併之後的Atheros將成為高通旗下網通和無線連結部門 ,Atheros的現任執行長Craig H. Barratt,則將擔任合併之後部門的負責主管
勇闖物聯網 台灣最適合WSN相關研發 (2011.01.05)
感測技術與智慧建設似乎逐漸成為物聯網的發展核心,包括美國、歐盟、日本、中國、南韓等國,都紛紛將物聯網納入國家重點發展項目中。在物聯網的龐大商機中,電信運營商將扮演重要角色
無線寬頻+無線供電 多媒體無線化時代來臨 (2011.01.04)
無線供電技術的便利性,加上技術逐漸成熟,目前引發越來越廣泛的關注。而無線供電與無線寬頻的結合,也成了全新的商機。海爾集團便曾在大尺寸電視上,透過無線供電技術來實現無電源插頭的機身願景
鉅景獲得第19屆「台灣精品獎」肯定 (2011.01.04)
鉅景科技(ChipSiP)近日宣佈,CT48整合多晶片記憶體(1Gb NAND+1Gb DDR2 SDRAM)和CT83四堆疊記憶體兩款Memory SiP產品榮獲第19屆「台灣精品獎」殊榮。 鉅景表示,CT48是全球第一款以快閃記憶體(NAND Flash)加上動態存取記憶體(DDR2)的產品,其應用定位於數位相機、數位攝影機等高規格、多功能數位產品
Microsemi針對家庭娛樂連接加入HDBaseT聯盟 (2011.01.04)
美商美高森美(Microsemi)近日宣佈,已加入HDBaseT聯盟成為積極參與會員(Contributor Member)。 Microsemi將充分利用其在開發關鍵,高效率電源解決方案的專長,以協助聯盟推動改善數位家庭娛樂的能源效率和其它電源標準
CEVA針對4G無線基礎架構市場推出首款向量DSP (2011.01.04)
CEVA公司於日前宣佈,推出首款用於4G無線基礎架構應用之高性能向量DSP(vector DSP)核心CEVA-XC323,CEVA表示,與市面同款相比,CEVA-XC323在無線基礎架構應用中的性能提升多達四倍,並且因為可以減少所需的處理器和硬體加速器之數量,從而顯著地降低整體BOM成本
鉅景運用RF SiP 創造影像生活無線影響力 (2011.01.03)
連網生活逐漸改變消費者的生活型態,鉅景科技(ChipSiP)看好無線環境的成熟度,將RF SiP產品整合於數位相機及數位攝影機上,帶領數位影像裝置從影像紀錄進入隨處分享的體驗
物聯網也走摩爾定律 龐大數據流量造驚人商機 (2011.01.03)
物聯網(The Internet of Things)是一套讓真實世界任何物體都能隨時連結的網絡,主要是透過網際網路技術讓各種實體物件、自動化裝置能彼此溝通並交換資訊。其運用的技術包括各種有線、無線通訊技術、感知、儲存、嵌入式系統等
ADI高性能RF功率偵測器同步提供rms與包絡輸出 (2010.12.31)
美商亞德諾公司(ADI)於日前宣佈,推出一款全新的高整合度高性能RF偵測器,適用於無線、儀器、國防、以及其它寬頻等應用領域。ADI的全新ADL 5511 TruPwr 均方根與包絡偵測器(一種取得RF信號做為輸入
盟創科技正式成立 執掌原合勤代工事業 (2010.12.30)
合勤投資控股30日宣佈,將其旗下合勤科技原產品事業群分割,成立盟創科技股份有限公司(MitraStar Technology),預定於2011年1月1日正式營運。分割後合勤與盟創同為合勤投控100%持股的子公司,資本額各分別為:合勤新台幣18億元,盟創新台幣33億元
CES 2011:再造模組價值 Wi-Fi+WiGig方案浮現 (2010.12.29)
Wi-Fi應用雖然越來越成熟,面對2011年更為強調整合和低價的市場趨勢,Wi-Fi+藍牙+GPS+FM的Combo晶片整合方案,也將會面臨產值能否進一步提昇的瓶頸。如何擴大下一階段Wi-Fi應用的獲利根基,機會點會是在哪裡,我們可以從新一代Wi-Fi標準的發展內容、以及Wi-Fi模組業者面對關鍵轉折的因應之道,來一窺究竟
單層多點觸控投射電容式觸控技術 IDT搶先發佈 (2010.12.29)
IDT日前宣佈,發表第一款單層多點觸控投射電容式觸控螢幕技術,可支援達五吋的螢幕。此IDT PureTouch系列的最新技術,不僅提供更高效率的觸控螢幕感應器製造,亦免除了自感式電容(self-capacitive)多層式解決方案常見的多點觸控假性觸點效應(Ghosting effects)
安立知獲得2010年年度全球產品線策略獎 (2010.12.28)
安立知(Anritsu Corporation)近日宣布,已獲頒領先全球的市場研究公司Frost&Sullivan著名的 LTE測試設備市場2010年年度全球產品線策略獎(2010 Global Product Line Strategy of the Year Award)
追蹤花博>>UWB無接觸生理感測 醫療應用廣 (2010.12.28)
花博夢想館系列文章的最後一篇,以一項可能「救人濟世」的技術作為結尾。以超寬頻 (UWB)來感測人體的生理訊號。電子草會隨著人的呼吸逐漸長高,許多參觀者被這般「打從心底」的互動所感動,事實上,無接觸生理感測還能在醫療電子領域大放光采
CES 2011:NXP將展示車用收音機多合一數位單晶片 (2010.12.28)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出首款以RFCMOS為基礎,應用於車用收音機的多合一數位晶片,該款TEF663x晶片將AM/FM收音機以及音訊後期處理功能整合於單一積體電路(IC)上
Avago推出新型功率放大器增益方塊產品 (2010.12.27)
Avago近日宣布,推出兩款新型增益方塊解決方案,以針對行動基礎設施應用擴充其高效能功率放大器系列產品。新MGA-31589和MGA-31689 0.5W增益方塊提供高線性、高增益、優越的增益平坦度和低功率耗損
盛群推出HT6P20x2T3系列帶射頻發射編碼IC (2010.12.23)
盛群近日推出HT6P20x2T3系列帶射頻發射編碼IC,全系列符合工業上-40°C ~ 85°C工作溫度與高抗雜訊之性能要求。工作電壓為2.0V~3.6V。RF部份可支援300MHz~450MHz的發射頻率,以ASK方式調變
高通與易利信推出2.3GHz頻段TDD LTE移動性測試 (2010.12.23)
高通公司位於印度的合資公司Wireless Broadband與易利信近日共同宣布,在印度成功展示2.3GHz頻段TDD LTE在戶外環境的移動性。此測試為高通LTE合資計畫的一部分,旨在加速LTE與3G部署,以推動印度行動寬頻成長

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