CTIMES - MCU/MPU/DSP

TI和iBiquity推出最新單晶片HD Radio基頻元件 (2004.08.04)
德州儀器 (TI) 和iBiquity Digital宣佈，利用以DSP為基礎的獲獎產品DRI250，兩家公司已合作發展出兩顆新的單晶片HD Radio基頻元件，其中之一提供HD Radio技術，另一顆則結合HD Radio技術和類比AM/FM功能，工程師可以根據所採用的設計方法在這兩顆TI數位基頻元件之間選擇其一，這將為他們帶來業界最低成本的HD Radio接收機解決方案

可編程邏輯解決方案支援新一代序列背板 (2004.08.04)
高階電信通訊、數據通訊及運算平台的研發設計業者，都改用序列I/O技術，來因應新一代系統愈來愈高的效能需求。此外，PICMG之類的團體組織也紛紛現身，為業界制訂序列背板標準

Audiocodes推出新一代VoIP系統晶片 (2004.07.30)
全科科技代理的Audiocodes 整合現有最新技術推出新一代VoIP系統晶片AC494。AC494採用先進的晶片技術，整合CPU, DSP, CODEC等相關單元於單一系統晶片，配合AudioCodes成熟的軟硬體技術，提供客戶一個先進的解決方案

德州儀器推出三種體積更小的指紋感測器 (2004.07.28)
德州儀器 (TI)推出三種體積更小的指紋感測器，它們是由Atmel、AuthenTec以及Fingerprint Cards所發展，可擴大TI使用簡單而低成本的指紋安全應用發展工具。利用以DSP為基礎的指紋辨識發展工具 (Fingerprint Authentication Development Tool

2004 ADMF安捷倫數位量測論壇(台北) (2004.07.27)
第一屆『2004 ADMF安捷倫數位量測論壇』將於8月24、26日於台北、新竹舉辦。本活動由安捷倫科技主辦並邀請多家業界領導廠商，包括Xilinx、Rambus、Microchip、Intel、Denali、SAMSUNG、百佳泰電腦共襄盛舉

TI推出體積小效率高的降壓轉換元件 (2004.07.26)
德州儀器 (TI) 宣佈推出體積最小、效率最高的高精確度降壓轉換元件，讓可攜式設計人員得以縮小設計體積，延長電池壽命。這顆小型電源管理元件是智慧手機、無線網路和藍芽設備、數位相機和其它電池供電型產品的理想選擇

TI推出新型TMS320C6711D DSP (2004.07.22)
德州儀器 (TI) 宣佈推出新型TMS320C6711D DSP，它能幫助DSP應用系統設計人員改善系統效能，同時降低DSP成本。250 MHz的C6711D DSP最適合需要高效能和寬廣動態範圍的各種應用，它的每一元MHz比先前的處理器高出三倍以上，效能則是它們的1.5倍

十速的USB控制晶片通過相關測試與認証 (2004.07.21)
十速科技(TenX technology inc)自去年起陸續發佈一系列USB控制晶片，包括應用於PC週邊的Keyboard, Mouse, Pen Drive, Game Pad 等USB1.1相關方面的解決方案，其相關產品陸續通過USB-IF的兼容性測試與BUS POWER認証

盛群發表紅外線遙控器專用MCU系列產品 (2004.07.15)
盛群半導體發表HT48RA0-1/HT48CA0-1、HT48RA0-2/HT48CA0-2、HT48RA1/HT48CA1、HT48RA3/HT48CA3、HT48RA5/HT48CA5系列為Holtek新一代8-Bit Remote Type MCU，同時提供Mask及OTP相容版本。其中HT48RA0-1/HT48CA0-1 & HT48RA0-2/HT48CA0-2工作電壓：2

小體積大效益挑戰MCU設計極限 (2004.07.14)
MCU產品從4位元、8位元、16位元一路進化到32位元，應用層面已越來越廣。現今生活中每個角落都可見MCU，幾乎只要有按鈕的地方就有它的身影，尤以使用範圍最廣的8位元MCU為最

Design House風起雲湧　走出自己才是王道 (2004.07.07)
目前台灣已是僅次於美國的全球第二大IC設計國，據估計，台灣IC設計產業在未來幾年內會大幅成長，並佔有全球一半以上的總產值。看準這生機蓬勃的IC設計產業，國內Design House接踵成立

Atheros獲得ARM核心授權開發無線網路產品 (2004.07.05)
ARM於日前宣布高階無線區域網路晶片組開發大廠Atheros Communications獲得ARM926EJ-S與ARM946E-S處理器授權，用以開發其無線網路相關產品。ARM946E-S微處理器核心的彈性化記憶體系統，可調整硬體使其能夠符合嵌入式應用的需求，以提升晶片組的整體效率

Cypress PSoC 出貨量已達1000萬顆 (2004.07.05)
Cypress Semiconductor旗下的Cypress MicroSystems5日宣佈已在嵌入型控制產品市場中售出超過1000萬顆可編程系統單晶片(PSoC)混合訊號陣列元件，證明業界普遍採納這種高效能、低成本的混合訊號整合平台

飛思卡爾發表網際網路語音協定解決方案 (2004.07.03)
為了因應網際網路語音協定市場的日趨成長，摩托羅拉公司所完全持有的子公司飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)，藉由擴展包含PowerPC核心，以 PowerQUICC處理器為基礎的網際網路語音協定系統設計及以StarCore技術為基礎的數位訊號處理器(DSPs)解決方案，達到它成為在通訊處理器領導者的目標

TI推出高效能C64x DSP (2004.07.02)
德州儀器宣佈推出兩顆新型高效能DSP，並以突破性的低成本提供給發展商，使他們擁有更高價值的高效能元件，協助推動未來的產品創新。TMS320C6410和TMS320C6413是以封包交換式電信設備為目標，包括video over IP和其它低成本的高效能應用

新世代EDA工具挑戰混合信號設計 (2004.07.01)
許多數位通訊系統，同時包含了緊密整合的射頻（RF），類比/混合信號和數位訊號處理（DSP）功能，而這些功能因為含有射頻載波，使得不易使用傳統的暫態模擬。本文的目的是提供可解決以上問題的EDA工具ADVance MS RF（簡稱ADMS）之介紹，並且使用範例來說明此一工具在性能和實用性上所帶來的好處

小體積大效益挑戰MCU設計極限 (2004.07.01)
MCU產品從4位元、8位元、16位元一路進化到32位元，應用層面已越來越廣。現今生活中每個角落都可見MCU，幾乎只要有按鈕的地方就有它的身影，尤以使用範圍最廣的8位元MCU為最

新興3G基頻輔助處理器架構 (2004.07.01)
為因應3G通訊的挑戰，開發一套輔助處理器（co-processor）解決方案，與現有及未來的2G/2.5G基頻處理器搭配使用，就不失為一項能夠突破重圍的創新方案。本文將為讀者介紹整合式多模解決方案如何解決設計彈性、耗電量及開發風險的問題，順利整合至手機產品中

行動電話新興應用半導體元件技術 (2004.07.01)
隨著行動電話發展成最多元化的可攜式娛樂與商業工具，相關廠商必須不斷研發各種技術，藉以整合更多的音效/影像/通訊功能，以及提高資料傳輸速度，而且不能因此而增加耗電率與成本

新架構FPGA平台前進多元化應用 (2004.07.01)
繼在2003年底發表“ASMBL（Application Specific Modular Block Architecture）”FPGA平台新架構之後，可程式化邏輯元件大廠Xilinx（美商智霖）於2004年6月進一步推出以ASMBL為核心的Virtex家族新成員Virtex-4