CTIMES - IC設計

威航科技推出集成度高之GPS晶片 (2008.05.20)
全球衛星定位晶片設計公司威航科技(SkyTraq)推出集成度高之Venus634LP GPS晶片。尺寸僅10mm x 10mm x 1.2mm，Venus634LP內建低雜訊指數放大器、表面聲波濾波器、射頻前級、基頻處理器、0.5ppm溫度補償震盪器、石英晶體、穩壓器與被動元件

盛群推出HT46RU24內建UART的A/D型微控制器 (2008.05.20)
盛群半導體推出內建UART的A/D型微控制器HT46RU24。HT46RU24的ROM為8k*16、RAM為384 bytes、I/O最多為40埠，除此之外HT46RU24的A/D解析度為12 bits且總共有8個通道可以使用亦可作為監測外部類比信號之用途，如搭配不同Sensor可應用於偵測，如電池電壓、電流、溫度、溼度、壓力、明暗度等功能

Epson與E Ink宣佈推出電子紙顯示器控制IC (2008.05.20)
pson其子公司Epson Electronics America Inc.與開發及銷售電子紙顯示器(EPD)技術的廠商E Ink公司，發表一顆由倆家聯合開發完成的顯示器控制IC，新IC賦予了E Ink公司採用Vizplex技術之電子紙顯示器有更強的效能

freescale擴充其入門層級的8-位元S08 mcu系列 (2008.05.20)
飛思卡爾半導體再度擴充其入門層級的8-位元S08微控制器(MCU)系列產品，新增了MC9S08SH32 (SH32)和S9S08SG32(SG32)兩個新微控制器。SH32和SG32 MCU都是為了要縮減線路面積、降低系統成本和功率損耗而設計，研發人員在設計各種嵌入式應用時，能夠提供他們所需的彈性規格和功能

凌陽盃系統晶片創意應用設計大賽第二屆成果展暨第三屆捐贈儀式 (2008.05.20)
凌陽集團將於凌陽科技總部舉辦「凌陽盃系統晶片創意應用設計大賽」第二屆成果展暨第三屆捐贈儀式。第二屆凌陽盃系統晶片創意應用設計大賽歷經半年，共選拔出多隊優秀作品，參賽同學使用內嵌凌陽16位元微控器μ'nsp的SPCE061A開發板，設計出如智慧家庭、車用防盜、互動機器人等創意產品

恩智浦新推電晶體提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.19)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出BLC7G22L（S）-130基地台功率電晶體，這是恩智浦的第七代橫向擴散金屬氧化物半導體（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS）技術的產品，專為高功耗和Doherty放大器應用進行最佳化

有了DMX燈效控制器，人人都是是燈光設計師! (2008.05.19)
LED驅動與控制廠商錦鑫光電，發表一款DMX小型燈效控制器－CA3000，適用於各種LED燈光燈效控制，無論是建築外牆燈光美化、城市景觀燈光設計，或是室內商業空間燈光設計，透過CA3000專用之燈效編輯軟體CALightShow，輕鬆將idea轉換成燈光變化

KLA-Tencor新加坡新廠房啟動擴展亞太區業務 (2008.05.19)
半導體製造及相關產業的製程控制解決方案廠KLA-Tencor公司正式舉辦新加坡廠房的揭幕典禮。透過這座新廠房，KLA-Tencor將提升精度製造能力，並擴展大規模的訓練、銷售與整體功能

科統科技推出中高階容量手機用記憶體MCP產品 (2008.05.19)
為滿足手持式行動裝置在低耗電、低成本與多功能的需求, 科統科技(MemoCom)成功開發出16Mb、32Mb與64Mb市場最低消耗電流之Pseudo SRAM產品, 並整合65nm先進製程的Numonyx NOR Flash,推出I-Combo與S-Combo系列之中高階MCP產品

AnalogicTech發表新款電流源白光LED驅動器 (2008.05.19)
AnalogicTech發表定頻、基於電荷泵的電流源白光LED（WLED）驅動器AAT3102與AAT3103。其專為入門級低成本LCD顯示器之背光及功能較少之手機而設計，採用小型2x2.1-mm封裝，且僅需兩個外部元件，因此能有效降低系統成本

Avago三通道耐高溫光學編碼器強調輕鬆整合 (2008.05.19)
Avago Technologies（安華高科技）推出新系列精簡型三通道耐高溫光學增量型編碼器模組產品，可供工業與工廠自動化設備應用。Avago的AEDT-9140編碼器模組系列提供有多樣化的CPR與軸徑選擇，價格上具競爭力，設計上也有助於縮小整體馬達的尺寸

矽導竹科研發中心與Cadence益華電腦共同合作 MEMS-SoC Design Kit 與設計平台記者說明會 (2008.05.19)
矽導竹科研發中心(SiSoft SIPP)為鼓勵台灣IC設計業者開發高價值創意設計，將與Cadence益華電腦共同合作領先全球建置MEMS-SoC Design Kit 與設計平台，加速MEMS-SoC 設計產業發展，具體目標為建立全世界第一個結合MEMS及CMOS整合設計的EDA平台與流程

Wolfson 全新AudioPlus產品發表會 (2008.05.19)
Wolfson挾著高效能音訊晶片廠商的優勢，不斷地為消費性電子產品推新創新方案，其AudioPlus策略更創造了優質的終端使用者體驗。Wolfson此次特別將Computex 期間所展出的產品提前與媒體朋友分享，其中包含業界唯一的主動噪音消除技術、首款超低功耗音訊晶片以及許多頂級音訊晶片

恩智浦半導體Computex 2008 展前記者會 (2008.05.19)
隨著數位多媒體產業蓬勃發展，全球消費者正步入多媒體生動體驗的新世代。今年恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 將於台北國際電腦展Computex（6月3日至6月7日）中，於台北101的36樓東廳設置攤位

恩智浦半導體突破性提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日推出BLC7G22L（S）-130基地台功率電晶體，這是恩智浦應用第七代橫向擴散金屬氧化物半導體（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS）技術的首款產品，專為高功耗和Doherty放大器應用進行最佳化

Cypress新款PSoC元件支援馬達控制等眾多應用 (2008.05.16)
Cypress近日宣布推出一款具備加強型類比數位轉換器(ADC)的全新PSoC混合訊號陣列，除了可支援高速類比採樣功能，並可針對複雜的演算法處理作業，提供更大的8k快閃記憶體容量

TI推出感應式付款應用之超薄型晶片模組 (2008.05.16)
受到客戶回應與時尚雜誌中「輕盈」趨勢的啟發，德州儀器(TI)宣佈已突破感應式付款方式各類應用的技術瓶頸，推出感應式付款應用的超薄型模組。全新的超薄型模組，厚度比傳統封裝的感應式晶片減少26%，因此卡片製造商可大量生產豐富多樣、與眾不同的產品，不僅提高製品良率，更能避免晶片模組太厚而影響視覺美觀

Avago推出創新的WaferCap晶片級封裝技術 (2008.05.16)
安華高科技(Avago)宣佈取得封裝技術突破進展，推出將無線應用晶片微型化與高頻效能提升到更高層次的創封裝技術。Avago創新的WaferCap是第一個以半導體為主體的晶片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術

昇陽四核心AMD產品以1/2空間為業界節能效益 (2008.05.15)
昇陽電腦推出第一台搭載四核心AMD Opteron處理器的Sun Fire和Sun Blade系統，為採購四核心系統的用戶帶來新的功能、增加效能和延伸擴充性。新加入昇陽電腦x64（x86、64位元）伺服器產品線的Sun Fire X4140、Sun Fire X4240和Sun Fire X4440伺服器

Avago推出超小型射頻放大器 (2008.05.15)
安華高科技（Avago）推出最小尺寸的射頻放大器。採用超小型化0402包裝尺寸同時不用打線接點，VMMK-2x03放大器可達到幾乎無信號損失與最小的寄生效應，超小型尺寸及SMT設計針對500MHz到12GHz頻帶，適合各種不同射頻應用架構採用