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CTIMES / IC設計
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
Broadcom Wi-Fi/801.11n新產品發表會 (2008.04.11)
Broadcom (美商博通)公司無線區域網路事業部副總裁暨總經理Michael Hurlston將來台介紹Broadcom在Wi-Fi/801.11n最新的產品。另外,將分享Broadcom無線晶片在台灣市場的未來發展可能性及需求
東訊隨身通無線通訊系統發表會 (2008.04.11)
台灣電信業先驅-東訊公司首度公開發表獨創全國的「隨身通無線通訊系統」整合技術,利用WiFi無線寬頻網路及VoIP網路電話的便利性,延伸辦公室電話的行動性,大幅降低企業與海外分公司通訊費用,達成企業通訊最高效益-節費、跟隨、無線、整合四大功能
TI發表一款具備可擴充及可程式化的產業鏈系統 (2008.04.11)
為協助客戶克服產品開發成本等諸多挑戰, 德州儀器(TI)發表一款具備可擴充及可程式化的產業鏈系統,協助基地台OEM業者透過單一平台支援現有及開發中的各種多載波無線通訊標準
先進製程可編程晶片的系統應用 (2008.04.10)
雖然大型FPGA的應用愈來愈廣泛,但不表示沒有隱憂,其中結構化ASIC就對FPGA產生威脅,另外多核化的處理器也對FPGA產生威脅。未來,大型FPGA將持續積極使用更先進的製程,持續增加晶片內的電路資源,但同時要對功耗進行收斂,及提升運作速度,如此才能確保前述各項新應用的運用價值
Avago推出1 W高功率琥珀色與紅色光LED產品 (2008.04.09)
安華高科技(Avago Technologies)宣佈,針對各種建築、庭園與裝飾照明應用,推出第一款1 W高功率Moonstone LED系列產品。以業界最薄的包裝之一供貨,Avago的ASMT-Mx00是一款採用抗高溫與抗紫外線矽樹脂複合物封裝
德州儀器推出整合GPS、藍牙與FM功能之單晶片 (2008.04.09)
為因應消費者對手機的GPS、藍牙無線技術與FM收音機功能日益增加的需求,TI宣佈推出結合輔助型全球衛星定位技術(A-GPS)、藍牙2.1、超低耗電技術以及FM接收/傳輸功能的的NaviLink 6.0(NL5500)單晶片解決方案
Altium發表全新Altium Designer 6.9軟體 (2008.04.08)
目前FPGA在嵌入式設計中扮演愈加重要的角色,可編程邏輯設計、嵌入式軟體設計和板卡設計之間的相互依存度日益增加。Altium的Altium Designer 6.9具有強大的FPGA及其嵌入式軟體發展功能,包括人性化的開發流程和操作介面,大量的免費IP,分別適合硬體工程師和軟體工程師進行系統開發的工具
虹晶科技推出人機介面產品設計之環境開發板 (2008.04.08)
虹晶科技利用自家高效能之PC7210微控制晶片,整合出miniEVB-PC7210及搭配LCD Panel的PDK-PC7210環境開發板,符合目前熱門的人機介面產品設計開發。PDK-PC7210除了內含高速的微控制器PC7210,標準操作時脈可達166MHz外,並支援嵌入式作業系統(uCLinx 2
綠色潮流下汽車金屬零件產業發展契機 (2008.04.08)
在油價高漲、氣候暖化現象加劇的影響下,全球汽車產業以環保為重點訴求,積極發展綠色車輛,以降低車輛對地球環境的衝擊。目前,運輸工具佔全球人致二氧化碳(anthropogenic CO2)排放量約1/4;當中80%的排放來自於陸地交通工具
Omnitrol與TI為PCB提供即時追蹤解決方案 (2008.04.08)
德州儀器(TI)與Omnitrol Networks宣佈,將利用無線射頻辨識技術(RFID)提供一套印刷電路板(PCB)生產作業即時追蹤解決方案。這套新產品整合Omnitrol Networks的在製品監控軟體(Work-in-Process visibility software)和TI的Gen 2晶片技術,提供電子與合約製造商一套高度自動化方案
AnalogicTech推出新款電池充電器IC (2008.04.08)
AnalogicTech發表一款內建過壓保護開關(OVP)的1A線性鋰離子/聚合物電池充電器IC-AAT3783。此元件專為從AC或USB輸入充電4.2V鋰離子/聚合物電池而設計,新充電器IC並具備數位熱管理系統,其能使充電效率達到最高,同時縮短充電時間
VLSI Week國際研討會 (2008.04.08)
VLSI Week國際研討會將於4月21日~25日在新竹國賓飯店舉行,這是一場半導體及IC設計最新進展的年度盛會。 21日VLSI-TSA邀請台積電張忠謀董事長發表「21世紀晶圓廠的重大挑戰」專題演講,討論專業晶圓廠在消費性電子時代如何持續獲利及未來發展的因應策略
半導體異質整合大未來-MEMS新應用 (2008.04.08)
當電子產品走向輕、薄、短、小之際,異質整合系統便成為未來半導體產業發展重要方向,其中微機電系統(MEMS)不僅能將傳統之感測器(Sensor)、致動器(Actuator)等整合成微米尺度的微小單元
3D IC Application 技術研討會 (2008.04.08)
由於3D IC具有低成本、高功能、體積小以及高整合度等多項特性,使得3D IC的相關技術成為全球熱門討論之議題。有鑑於此,工研院『先進微系統與構裝技術聯盟』與正儀實業股份有限公司特別邀請日本Asahi Glass公司之專家來台,共同探討3D IC應用有關之材料、連接、製程與基板等技術的發展狀況
最新可攜式裝置顯示技術剖析 (2008.04.08)
隨著多媒體應用與其他可攜式裝置的逐漸普及,使得中小尺寸平面顯示器市場持續成長。全球先進無線技術與資料解決方案創始者暨領導廠商高通(Qualcomm)深信,無線多媒體服務將是無線產業進化的下一步
車用型數位電視DVB-T標準與應用研討會 (2008.04.08)
我國採行之數位電視規格為歐規DVB-T,以COFDM技術方式克服無線傳播通道先天上的限制,具有行動接收及抗多路徑干擾的功能,故未來在車上即使以 100公里的高速在公路上行駛,仍可享受既穩定又清晰的電視畫面以及多頻道的服務
台北國際車用電子展新產品發表會 (2008.04.08)
由27家廠商盛大陣仗所組成的新產品發表會,將在世貿一館展覽會場的舞台區精采呈現,4月9日至11日的發表會囊括五大主題:「創新產品獎」、「GPS產業鏈與車用影音娛樂系統」、「車用安全及保全系統」、「引擎動力系統與車燈照明設備」與「車用半導體與車測服務、設備」
Tektronix新款全方位測試儀 適用DDR3記憶體 (2008.04.07)
Tektronix宣佈推出DDR2與新DDR3技術適用的全方位測試工具組。DDR3是新一代雙倍資料傳輸速率(Double Data Rate,DDR)同步動態隨機存取記憶體(Synchronous Dynamic Random Access Memory,SDRAM),能提供更高效能的資料傳輸速率
賽靈思推出創新Virtex-5 FXT FPGA元件 (2008.04.07)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出Virtex-5 FXT元件,是首款搭載PowerPC 440處理器模塊、高速RocketIO GTX 收發器、以及專屬XtremeDSP處理功能的FPGA。採用65奈米的Virtex-5 FXT元件是Virtex-5系列元件的第四款平台,提供高效能,協助研發業者降低系統成本、機板空間、以及元件數量
立敏電子推出四通道類比視訊解碼器 (2008.04.07)
立敏電子(Richnex Microelectronics Corp.)推出了數位監控錄影系統(DVR)所需要的四通道類比視訊(NTSC,PAL)解碼IC:RN6240。隨著安控系統性能要求不斷升高,為了使單位通道成本降低,以及滿足更高畫質的需求,前端類比視訊解碼器的品質要求便相形重要

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