![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
盛群半導體新推出8位元精簡A/D型MCU (2007.05.03) 盛群半導體新推出8位元精簡型MCU,內建9位元的A/D Converter,型號為HT46R49及HT46R49E,具有4K×15 OTP程式記憶體、128×8資料記憶體、23個I/O、1個8-bit Timer、9-bit×4 A/D、8bit×2 PWM、PFD及6-level stack等規格,在封裝方面提供24及28 pin SKDIP及SOP的封裝 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
NXP推動筆記型電腦轉換器的改革 (2007.03.12) 恩智浦半導體(前身為飛利浦半導體)發佈其用於交換式電源(Switch Mode Power Suppliers簡稱SMPS)的第三代省電型IC:GreenChip III。新款GreenChip III TEA1750專為筆記型電腦轉換器與液晶電視而設計,將無負載功耗(no-load power consumption),降低至200—300 mW,遠低於美國ENERGY STAR的要求,並較傳統解決方案的待機功耗減少200mW以上 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
提款機自動消毒與防護系統設計 (2007.01.22) 盛群半導體為推廣盛群微控制器產品並結合各個學校之間的交流,經由競賽場合提供各校師生共同觀摩參賽隊伍作品、並可帶動全國學生互相學習。本專欄本次將介紹第二屆盛群盃MCU應用競賽得獎作品「提款機自動消毒與防護系統」之產品設計理念與硬體架構 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
盛群專用八位元控制器 針對直流無刷馬達控制 (2007.01.22) 盛群半導體針對三相直流無刷馬達控制領域,推出專用八位元控制器-HT45RM03。HT45RM03具備4K OTP程式記憶體(ROM)及192個Byte一般資料記憶體(RAM),工作電壓2.2V~5.5V,最大系統頻率12MHz |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Holtek新一代八位元A/D型微控制器問世 (2007.01.22) HT82J30R為Holtek新一代八位元A/D型微控制器,具備有4K OTP程式記憶體、216 Byte Data RAM、並具有16-bit Timer及8-bit Timer各一個、多達35個I/O、2個SPI、具備有看門狗(Watchdog)及LVR的功能用以加強MCU防當機能力 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
TI推出高效能複合取樣速率轉換元件 (2006.11.27) 德州儀器(TI)推出高效能的複合取樣速率轉換元件(Sample Rate Converter),進一步強化其Burr-Brown專業音訊產品陣容。SRC4392整合雙通道非同步取樣速率轉換器以及數位音訊界面接收器與傳送器 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
LSI提供3D繪圖、立體聲及行動視訊功能 (2006.11.17) LSI Logic推出ZEVIO 1020多媒體應用處理器,同時這也是LSI Logic繼今年稍早發表ZEVIO架構後,推出的首款晶片標準產品。
透過LSI新推出的ZEVIO 1020應用處理器及完整的開發工具,製造商能快速設計出低成本的消費性電子產品,滿足市場對於低耗電、先進繪圖功能及數位影音處理等功能的需求 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
手持式數位電視:DVB-H解調變技術概觀 (2006.11.15) 目前市場上對DVB-H服務開始啟動的預估相當分歧,但對市場的商機都一致樂觀。保守預估DVB-H的服務在2010年前大約會吸引1億2000萬的用戶,約佔整體手機用戶的3%。較樂觀的報告則預測在2010年時會有將近3億的用戶使用這項服務 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
ST穩壓器使電池供電的便攜設備變得更小 (2006.07.14) ST推出一款高頻降壓式直流-直流轉換器(high-frequency step-down dc-dc converter),適用於需要高效率、尺寸小、和重量輕的資料存儲應用,如硬碟驅動器、DVD、藍光光碟(Blu-ray Discs)、高解晰度的DVD影碟、以及如MP3播放器和數位相機等便攜式產品 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Teridian電度表IC系列SOC滿足新興市場的需求 (2006.06.08) Teridian Semiconducto宣佈向其高度成功的計量產品線添加幾款新型器件。新型71M6521系列將Teridian已獲專利的Single Converter Technology與22位delta-sigma轉換器、4個類比輸入(2相)、數字溫度補償,以及靈活的32位計算引擎進行了完美結合,從而提供了高線性,並且在工業溫度範圍中受保證的2000:1電流範圍內具有超過0.4%的精度 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
TI控制器結合Tier產品 可提高家電工作效率 (2006.06.02) 德州儀器(TI)2日宣佈,持續上漲的油價與電價使得節能要求日益獲得重視。TI與Tier Electronics為掌握此商機,特別合作將TI以DSP為基礎的TMS320C2000控制器用於Tier洗衣機和其它白色家電的馬達控制系統 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
W-CDMA無線電傳輸架構(I) (2006.06.02) W-CDMA系統無線電架構設計與訊號傳輸效能息息相關,因此在討論完編碼技術與實體頻道之後,將再接連三期進一步介紹無線電傳輸架構設計,本期內容主要集中在頻道編碼的概念、架構與設計要點等 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
多載波GSM/EDGE發射器的DAC參數 (2006.05.02) GSM/EDGE多載波基地台收發器系統中的發射電路部分持續為通訊用DAC元件製造商帶來推出能夠在更高輸出頻率下提供更高解析度與更快更新率,同時還必須可以在更寬廣的頻寬範圍內降低雜訊與混附波(spurious emission)產品的壓力 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
ADI新款DAC可節省70%電路板空間 (2006.03.02) 美商亞德諾公司(Analog Devices,Inc.,ADI),於日前推出首顆以精簡的3mmx3mm、10腳位LFCSPame chip scale package,導線架晶片尺寸封裝)格式所封裝的16位元四通道DAC(digital-to-analog converter,數位類比轉換器),以因應小型工業及通訊設計日益增加的需求–這是一項可節省高達70%電路板空間的開發成果 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
崇貿科技推出二次側同步整流晶片 (2006.02.24) 致力於發展低耗能高效率電源IC的崇貿科技,23日發表其最新電源IC產品-SG6203。SG6203為二次側同步整流控制晶片,適用於一般低電壓大電流之反馳式電源轉換器,主要的終端應用包括有筆記型電腦、液晶電視 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
電容式觸控螢幕可攜式設備手寫輸入技術 (2006.01.25) 對於成本敏感的消費性應用,尤其是使用小型觸控螢幕的可攜式設備,電阻式觸控螢幕仍占主流地位。不過,目前觸控螢幕的市場出現劇烈變化。在今後的兩年中,內表面電容式感測技術可能侵蝕電阻式觸控螢幕的市場,並且在今後5~10年中成為市場主流 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Silver Telecom推出乙太網路供電之SMT包裝PD模組 (2006.01.18) 由旭捷電子所代理之英商錫威爾通訊公司,日前正式推出Ag8100系列乙太網路供電之SMT包裝PD模組。此一系列是繼之前所推出之Ag8000系列,特別是針對系統本身需求更小之模組體積,SMT包裝(surface mount package)的網路終端產品 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
ADI推出採用新型電容式數位轉換器 (2006.01.06) 美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc. ADI)推出一款適合手持消費性電子產品使用的可程式化14通道電容數位轉換器(capacitance-to-digital converter,CDC),讓觸控設計如紙片般薄而又非常可靠,因而改善消費者的使用體驗 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
探析CCD控制與驅動電路設計技術 (2006.01.05) 由於數位相機具備輕巧、省電,可以立即觀賞影像,同時還能夠透過網路傳輸影像等革命性功能,因此一般認為數位相機將繼續成為市場主流。本文將介紹CCD數位相機的CCD感光元件的周邊電路與驅動timing設計技巧 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
替代傳統共振方式 (2005.12.05) 電源供應器增加功率密度的壓力與日俱增,於是在這前提下產生了數個需求:改善半導體和被動元件的效益及創新架構,以便從全新半導體元件之功能中獲得有利的好處。本文將探討最近發展的高壓超接合面功率MOSFET以及矽晶碳化物Schottky二極體,並比較採用硬式切換或共振方式在性能、系統成本和可靠度方面的優缺點 |