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Portland發佈支援Visual Studio 2010版的新編譯器 (2010.07.28) 意法半導體全資子公司Portland Group於昨日(27)宣佈,推出了可支援Visual Studio 2010的最新PGI Visual Fortran(PVF)編譯器。該編譯器整合了 PGI的高性能平行Fortran編譯器和工具,以及Microsoft Visual Studio,為科學家和工程人員提供高生產率的開發解決方案 |
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ST新款高音質廣播晶片組榮獲iBiquity合格證書 (2010.07.25) 意法半導體(ST)於日前宣佈,推出嵌入於Alps Electric模組內的HD Radio技術晶片組,該產品的綜合性能符合iBiquity Digital Corporation的要求,並已獲頒合格證書。
iBiquity Digital認證參數包括靈敏度、第一次定位時間、音質驗證、功能性檢查以及位元錯誤率測試 |
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意法半導體推出全新麥克風介面晶片 (2010.07.22) 意法半導體(ST)於前日(7/22)宣佈,推出一款全新麥克風介面晶片,該晶片將可降低內建麥克風所需的整體空間,實現各種功能。
越來越多用戶期望透過電腦接打語音電話、使用語音命令控制GPS接收器和汽車系統,以及直接使用可攜式媒體裝置錄音,隨著這種種需求不斷擴大,市場上需內建麥克風的消費性電子裝置越來越多 |
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1/4手機內建加速度計 MEMS大廠流血廝殺 (2010.07.09) MEMS除了在汽車電子領域還有另一波榮景可期之外,消費電子和行動手機領域更是其大展身手的舞台,不過在手機領域,MEMS廠商之間可為了提高市佔率不惜流血降價正激烈競爭著 |
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ST新款低壓比較器實現微型封裝並擴大溫度範圍 (2010.07.06) 意法半導體(ST)於昨(5)日宣佈推出新款超低功耗比較器。該產品採用多種微型封裝可供選擇。此款TS331比較器可提高可攜式産品的性能和功能,利用省電技術最大幅度地延長電池使用壽命 |
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智慧電表要打通任督二脈 (2010.07.06) 從整個智慧電網的架構來看,AMI是整個智慧電網的神經系統,而智慧電表就是其關鍵的神經細胞。智慧電表規格不一但用途單純,注重雙向多功能遠端通訊設計。電表要耐受極端環境,產業鏈穩定性高 |
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ST與Debiotech發佈拋棄型胰島素注射泵 (2010.07.05) Debiotech和意法半導體(ST)於日前共同宣佈,推出雙方合作研發的新型胰島素注射泵。這款微型元件針對糖尿病治療領域為主,以先進的微流體MEMS技術,透過黏著在拋棄型皮膚貼布上,向人體內持續注入胰島素,可大幅提升糖尿病治療效果和改善病患的生活品質 |
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真的是拆上癮! iPhone 4成本結構大曝光! (2010.06.29) 看起來大家真的是拆上癮了。iPhone 4正式問世沒多久,各界就無所不用其極地把iPhone 4拆解開來,進行鉅細靡遺的分析。不讓專業拆解網站iFixit專美於前,市調研究機構iSuppli的拆解分析服務部門,也對於iPhone 4內部各個主要零組件的成本進行細緻的推估 |
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歐洲研究專案計畫鎖定綠色電子 (2010.06.28) 一項全新政府投資研究專案計畫的合作夥伴公佈跨國/跨領域研究計劃「END — 節能意識設計的模型、解決方案、方法以及工具」。這項爲期三年的歐洲奈米科技方案諮詢委員會(European Nanoelectronics Initiative Advisory Council,ENIAC)專案計畫旨在於提高歐洲半導體和電子設備廠商在開發能效領先業界的新産品和技術的市場競爭力 |
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ST推出新款高壓側high-side電流感測放大器IC (2010.06.26) 意法半導體(ST)推出一款高壓側(high-side)電流感測放大器IC,可直接並精確地測量高達70V的電源線電流,進而簡化電源管理、監控以及安全設備的設計。
在汽車、電信以及工業系統內,精確的電流測量數據對於電源管理相當重要 |
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總有一天等到你 iPhone 4元件拆解大搜秘! (2010.06.24) iPhone 4才剛現身不久,各界就對內部零組件的成份不斷抱持高度好奇。現在已經有電子產品專業拆解網站,拿到了iPhone 4樣機,並進行鉅細靡遺的拆解,揭開iPhone 4內部關鍵零組件的神秘面紗 |
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智慧電網的神經細胞 智慧電表小兵要立大功 (2010.06.22) 在節能減碳的趨勢下,智慧電網(Smart Grid)正成為世界各國有效運用電力的不二法門。智慧電網的架構核心便是先進智慧電表基礎建設(AMI),作為自動讀表平台角色的AMI,第一步就是換裝數位電子式且具有網路傳輸功能的智慧電表(smart meter) |
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ST新款ESD保護晶片可節省電路板空間 (2010.06.22)
封裝
1.0mm x 1.0mm x 0.4mm Micro-DFN
ESDA6V1-5T6
34pF電容,可保護數據速率最高達15MHz
ESDALC6V1-5T6
電容小於9pF,可保護數據速率最高達100MHz
超低漏電流
在3V時0 |
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ST推出新款太陽能發電系統IC (2010.06.21) 意法半導體(ST)日前推出首款整合功率最佳化(power-optimization)和功率轉換(power-conversion)重要功能的太陽能發電系統IC。無論是用於家用屋頂型太陽能發電系統或更大型工業設備的多重面板陣列,意法半導體的創新産品將以更低的每瓦成本實現更大的功率輸出 |
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ST與Micropelt攜手展示永久能源熱能收集電源 (2010.06.18) 意法半導體(ST)與德國專業研發新型薄膜熱電元件的Micropelt公司發佈一款雙方合作研發的自主式無線感測器評估套件。這款名爲TE-Power NODE的評估套件整合了Micropelt的熱電式發電機和意法半導體的EnFilm固態薄膜電池,以蓄電池的形式提供備用電源和脈衝電流 |
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ST推出新款類比輸入2x100W D類功率放大器 (2010.06.17) 意法半導體(ST)於週二(6/15)宣佈,該公司類比輸入2x100W D類功率放大器已正式量產。這款高階放大器採用意法半導體先進的晶片製程,小尺寸面積並提供高保真音質,進一步擴大意法半導體D類產品組合 |
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ST推出新款微型數位元溫度感測器 (2010.06.17) 意法半導體(ST)日前推出一款超小型高能效溫度感測器,為可攜式裝置提供智慧型溫度管理等加值功能。
當今的消費者生活形態期望固態硬碟、筆記型電腦、電子閱讀器(eREADER)、智慧型手機、基地台以及數位廣告看板等可攜式裝置提供前所未有的性能和可攜性 |
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意法半導體推出高性能應用SPEAr微處理器 (2010.06.15) 意法半導體(ST)於日前宣布,推出全新微處理器架構,新架構將被用於意法半導體針對高性能網路和嵌入式應用研發並深受市場歡迎的SPEAr(結構化處理器強化型架構)嵌入式微處理器產品系列 |
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ST推出全新3軸數位輸出加速度計LIS3DH (2010.06.14) 意法半導體(ST)進一步擴大動作感測器產品陣容,推出功耗極低的3軸數位輸出加速度計LIS3DH,比市場現有的解決方案減少90%以上的功耗,同時縮小封裝面積和提升晶片功能性 |
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ST推出整合天線介面的單晶片解決方案 (2010.06.14) 意法半導體(ST)推出兩款全新IC,設計人員只需透過一顆晶片即可連接天線和藍芽收發器,實現更簡單、小巧以及更容易開發的藍芽功能產品。
BAL-2593D5U和BAL-2690D3U是整合式的平衡-不平衡轉換器(baluns),用於將天線訊號轉換成藍芽收發器所需的一對平衡線訊號 |