CTIMES - MCU/MPU/DSP

重新定義之DC-DC電力轉換技術白皮書 (2001.11.05)
整流器的空間效率或電力密度的增加將會直接升高在同一塊區域上放置其他CPU、DSP或ASIC晶片的機會，進而抬高了消費性設備的成本。也因為內建DC-DC電力整流器之需求遽增，以及電力與類比專業人才的短缺，龐大的上市時間壓力將更形惡化

從系統整合到SoC技術介紹（上） (2001.11.05)
實際上，任何一種「系統整合」都是說起來容易做起來難。本文從未來整合的硬體設計、無ASIC的可程式SoC、藉SoC開發平台加速設計流程等三個不同的層面探討。

TI推出以OMAP平台為核心的GSM/GPRS晶片組 (2001.10.29)
德州儀器（TI）宣佈推出功能高度整合的新晶片組，提供語音功能及更強大的資料處理能力，為2.5G智慧型行動電話與個人數位助理市場帶來極大助益。對無線裝置製造商而言，新晶片組提供一套「天線到應用軟體」的完整解決方案與參考設計，提供2.5G行動裝置最佳的工作效能與省電特性

DSP在量測儀器之應用訓練班(2) (2001.10.25)

DSP在量測儀器之應用訓練班(1) (2001.10.25)

TI推出1.8V邏輯元件系列 (2001.10.24)
德州儀器（TI）宣佈推出AUC先進超低電壓CMOS邏輯元件系列，在1.8V時擁有最佳效能，但電壓低於1V也能正常操作。AUC系列不但省電、工作速度很高、並能保持系統信號的完整性，非常適合可攜式消費性電子、電腦產品以電訊應用

TI發表最新視訊擴充與軟體程式庫 (2001.10.22)
德州儀器（TI）宣佈推出一套軟體程式庫，包含21項影像處理功能，可以協助設計人員利用TMS320C5510與TMS320C5509 DSP的視訊硬體擴充功能，迅速發展省電型數位影像處理應用系統

TI OMAP處理器支援微軟Pocket PC 2002軟體平台 (2001.10.15)
為了把更開放且容易使用的技術提供給2.5G與3G行動裝置，德州儀器（TI）宣佈其標準的OMAP無線處理器將支援微軟的Pocket PC 2002軟體平台，成為下一代個人數位助理的硬用軟體

飛利蒲半導體選擇美商安可科技的MLF封裝 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣佈獲飛利蒲半導體的Royal Philips Electronics(皇家飛利蒲電子)部門選擇其MicroLeadFrame(tm)(簡稱MLF)封裝技術作為飛利蒲半導體的功率產品設計，主要用於新一代PC微處理器和其他高電流DSP/ASIC VR(M)應用

ADI發表低電壓SPI相容溫度監控系統－AD7314 (2001.10.11)
美商亞德諾公司(ADI)日前發表使用8隻接腳Micro-SOIC封裝的低電壓SPI相容溫度監控系統－AD7314。AD7314是採用8隻接腳micro-SOIC封裝的完整溫度監控系統，利用晶片內建的「能帶間隙」（bandgap）溫度感測器與10位元類比數位轉換器，可以提供精準的數位溫度讀取及監控能力，其精準度高達0.25℃

ARM 推出PRIMEXSYS 平台方案 (2001.10.11)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-安謀國際科技公司（ARM）日前宣佈推出全新系列PrimeXsys平台方案。這些可延伸（expandable）的整合式平台，結合所有相關的硬體、軟體、以及整合型工具，讓ARM夥伴廠商能輕易迅速地研發出各種ARM Powered(r)的應用裝置

Microchip 發表業界最高效能16位元微處理控制器 (2001.10.08)
Microchip Technology 發表業界最高效能的16位元快閃微處理控制器-dsPIC。該控制器(dsPIC)具備一套建置完整的數位訊號處理器（DSP）引擎，30 MIPS非管線式（non-pipelined）的運算效能、配合C語言編譯器的設計環境、以及業界熟悉的微處理控制器架構與設計環境

創意電子推出AMBA-Based SOC平台，並成為ARM設計服務中心(ATAP Partner) (2001.10.08)
創意電子於9日宣佈，與全球RISC微處理器IP領導廠商-安謀國際股份有限公司(ARM Corp.)簽署合作契約，正式成為ARM的設計服務中心。繼去年10月成為國內第一家以"設計代工"模式與ARM簽訂授權契約之設計服務廠商後，為了擴展設計服務範圍，以涵蓋直接與ARM技術授權之客戶，創意電子現在亦成為ARM的全球設計服務中心

藍芽與其它無線通訊新技術 (2001.10.05)
包括蜂窩式(cellular)行動電話、寬頻固網、無線區域網路、「超寬頻(ultrawideband radio)」，都在會場中比評。但是去年曾喧騰一時的藍芽(Bluetooth)卻缺席了，它就像是有排演出時間，但卻食言的大牌明星(a no-show)一樣

Flash Memory市場概況 (2001.10.05)
雖然半導體產業不興盛，但是Flash Memory在市場上的銷售依然逆向成長，其中原因不乏數位相機、手機等消費性產品的帶動牽引，投如其中的業者有如雨後春筍，而在這塊商機飽和之後

TI與RealNetworks攜手合作提供行動用戶最豐富的網路媒體內容 (2001.09.27)
德州儀器（TI）與RealNetworks宣佈推出RealPlayer Mobile，這是全球最主要數位媒體播放軟體的行動版本，可支援無線電訊廠商或是手機製造商，並在行動電話所採用的TI OMAP平台上發揮最大效能

TI新音訊DSP系統提供業界開放式音訊架構 (2001.09.24)
德州儀器（TI）宣佈推出一套新音訊系統，包含一顆32/64位元浮點運算DSP和一套最佳化音訊軟體架構，為家用娛樂市場帶來效能最高的音訊解決方案。這是一套可延展擴充的開放式設計，其效能是現有解決方案的三倍，製造商現可迅速發展音訊／視訊接收器，讓消費者享受更真實的聆聽感受與先進的音訊功能

TI推出業界速度最快的3.3V FIFO元件 (2001.09.15)
德州儀器（TI）宣佈推出業界速度最快的3.3-V DSP-Sync FIFO元件家族，支援電訊、寬頻、光學網路、資料網路儲存及視訊影像處理等各種應用。新產品不但能增加系統的整體速度，並提供無須中間連接電路（glueless）界面，可直接搭配TI高效能DSP產品系列

TI可程式DSP提供12倍以上運算效能 (2001.09.05)
德州儀器(TI)宣佈推出兩顆新DSP，來支援高精準度控制應用，不但將應用系統的發展時間從數小時縮短為數分鐘，運算效能也比現有可程式DSP控制器高出12倍。新元件是業界首批內建快閃記憶體的32位元控制DSP，其運算效能最高可達150 MIPS，主要支援工業自動化、光學網路以及汽車控制應用

從有線到無線 (2001.09.01)
參考資料：