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CTIMES / MCU/MPU/DSP
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電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
TI推出表面黏著型40A多相位電源模組 (2002.06.24)
德州儀器(TI)21日推出多相位開關技術的表面黏著型大電流多相位電源轉換器。PT8100和PT8120把低電壓、大電流電源解決方案提供給最新世代的多處理器和高階電腦應用,例如工作站、伺服器和其它包含多顆微處理器、DSP、ASIC和FPGA的大型系統
ARM推出新款ARM1026EJ-S核心 (2002.06.24)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商-安謀國際科技公司(ARM),日前在加州聖荷西舉行的嵌入型處理器論壇上發表ARM1026EJ-S核心以擴展其ARM10E系列微處理器。ARM1026EJ-S具備完整的可合成能力,並支援ARM Jazelle技術以達到Java加速運作的目標
凌陽推出符合國家標準的固網簡訊服務(SMS)晶片 (2002.06.22)
凌陽科技針對中國大陸開放固網簡訊服務(Short Message Service)市場的龐大商機,日前宣佈推出符合中國(大陸)國家標準的簡訊服務(SMS)來電顯示晶片(Caller ID),可應用於留言簡訊、接收新聞、股市資訊、氣象預報、電視節目預告...等,目前已經獲得大陸多家電話機廠及方案設計商採用與好評
Altera提早推出Stratix元件系列 (2002.06.22)
Altera近日表示,Altera將比預期更早發佈第一款Stratix元件系列,這是因為台積電(TSMC)的0.13微米銅製程現在正加緊馬力工作著。對採用Stratix EP1S25元件的早期產品的分析表明所有的製程參數都達到要求,性能超過預期值
TI推出PWM直流電源轉換控制器 (2002.06.19)
德州儀器(TI)宣佈推出最新系列的低電壓PWM同步直流電源轉換控制器,為許多系統帶來先進的分散式電源和負載點穩壓解決方案。新元件不但節省空間,還提供低輸入和輸出電壓以及電源轉換效率,是此控制器家族首推的產品,可支援DSP和微處理器核心、電源監控電路、ASIC、FPGA和其它低電壓邏輯元件等先進系統
有環保概念的SOPC (2002.06.19)
系統單晶片(SOC)雖然還有許多路要走,也很少有人否認這樣的趨勢,但是發展上的困難仍然令投入者對獲利的預測遙遙無期。其實單方面的通吃獨占,可能才是SOC發展上面臨困難的元兇,只有多方面成熟產品的推出,才會造成市場的相互需求,進而達到量產與獲利的規模
Xilinx Virtex-II Pro FPGA 系列再添生力軍 (2002.06.18)
可編程邏輯元件廠商-美商智霖公司 (Xilinx)18日宣佈,Virtex-II Pro FPGA 系列再添五款生力軍,並以嶄新價格問世。新款 Virtex-II Pro 元件將原先的系列產品數目擴充至十款,而新元件中最大的產品在邏輯、記憶體、DSP、製程及I/O 功能都再創新業界紀錄
以媒體通訊為核心的PC架構 (2002.06.17)
通常大家都以資訊科技(IT, Information Technology)產業來稱呼這些年來,以PC工業為中心的相關軟硬體產業,這是因為製作生產這些軟硬體裝置的目的,無非是要達到處理資訊與傳播資訊的相關工作,而所研發的相關技術或方法,當然就叫做資訊科技了
TytelStar採用TI Eureka DAB解決方案 (2002.06.12)
德州儀器(TI)今天表示,DVD產品ODM廠商-TytelStar公司採用TIEureka DAB數位音訊廣播解決方案,發展出一套低成本高傳真度接收機,全力搶攻成長快速的數位收音機市場。利用TI全球技術支援網路和數位音訊廣播設計,包括一套低成本、低功率數位基頻與類比晶片組,TytelStar得以最快速的時間發展出DAB-2000
開發與整合複雜的虛擬元件 (2002.06.05)
成功地將設計重複使用,能夠顯著地提升系統單晶片(SoC)設計的生產力與品質。端末使用者利用預先設計並驗證好的矽智產(Silicon IP),可以有效地降低SoC整合時的風險與時效上的延誤
從電子代工到晶片設計 (2002.06.05)
本文縱論了在國內電子設計、製造代工和晶片設計業界目前普遍存在的技術問題,並試圖提出一些可行的解決方案,希望能藉此拋磚引玉,集業界先進們的智慧共同解決這些問題
TI推出TNETV3010微處理器 (2002.06.01)
德州儀器(TI)日前為電訊客戶推出包含1.8億顆電晶體的最新處理器,體積比指甲還小,卻可處理超過200個晶片內建PCM通道。TI致力針對目標市場需求,提供適當的製程和系統架構,新元件就是TI市場策略的一部份
Agere針對PC推出兩款新一代Soft Modem晶片組 (2002.05.30)
全球通訊元件廠商-傑爾系統 (Agere Systems),30日宣佈推出兩款針對筆記型和桌上型個人電腦所設計的新一代Soft Modem晶片組,與其他針對個人電腦所提供的傳統晶片組相較,可縮減高達50%的電路板尺寸與元件數量,筆記型電腦與桌上型電腦製造商將可減少所需的電子元件,為其降低製造、測試和組裝成本
ARM推出新一代ARM11微架構 (2002.05.29)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-ARM於近期發表新型ARM11微架構,這套架構是針對新一代無線與消費性裝置的需求所設計。ARM11微架構的效能鎖定在400 至1200 Dhrystone MIPS,同時能滿足以電池供電的高密度嵌入型應用系統對於低功耗與低成本的需求
TI推出具備高速雙向資料傳輸能力的DSP模擬器 (2002.05.24)
德州儀器(TI)宣佈推出業界速度最快的JTAG模擬技術,並將它用於TI的eXpressDSP即時軟體和發展工具。新技術不但相容於TI以前的模擬器,還提供高速RTDX(Real-Time Data Exchange)即時資料交換連線
TI與茂宣合辦之MSP430技術研討會將於六月底登場 (2002.05.23)
茂宣企業自代理TI (德州儀器)的微控制器MSP430系列產品以來,持續稟持著積極創新、永續服務的理念,為客戶提供專業的技術支援及完整的零件代理組合,以因應市場的激烈競爭
ST推出DSP用的4Mbit快閃系統記憶體 (2002.05.20)
ST日前推出了第三代DSP系統記憶體產品-4Mbit的快閃記憶體DSM2150F5。新產品能為數位信號處理器提供系統內編程的系統級記憶體解決方案。這一系列產品規格不僅能支援亞德諾的ADSP-2153x DSP系列產品,同時能支援其他16及32位元的DSP
EPSON發表單晶片網路控制器-S1S60000 (2002.05.20)
EPSON日前發表了單晶片網路控制器-S1S60000。隨著高階資訊通訊時代的來臨,預期資訊家電市場將會迅速的成長為另一個包含網路功能的新興應用領域。為因應該項希求,EPSON開發了S1S60000,包含所有的協定堆疊功能,以及將家用和工業應用產品連結到網路所需的其他元件
IDT推出200 MHz可交換存儲單元式雙埠產品 (2002.05.13)
IDT公司推出200 MHz 9百萬位元克交換存儲單元式雙埠產品,可提供優秀的性能和密度。與另一種依靠多內部管芯的9百萬位元雙埠解決方案不同,IDT以單管芯配置提供這些高密度的器件,在性能、功能、功率管理、可靠性和位成本上具有顯著的優勢
ARM發表多核心除錯器-ARM RealView (2002.05.09)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-安謀國際科技公司(ARM),於近期發表新款ARM RealView多核心除錯器。ARM RealView除錯器是以多組ARM核心為基礎的系統多核心除錯器,同時也是採用ARM核心以及DSP核心的混合型架構

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