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SEMI：全球晶圓設備支出再創連四年大幅成長紀錄 (2018.03.13)
根據SEMI（國際半導體產業協會）於2018年2月28日公布的「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容中指出，2019年全球晶圓廠設備支出將增加5%，連續第四年呈現大幅成長（如圖所示） |
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半導體設備前景看好 三巨頭仍為關鍵 (2014.07.10)
擺脫2013年市場的不明朗態勢後，進入2014年，全球半導體市場資本或是其他設備方面的支出，預料都能有相當不錯的成長表現。根據國際研究機構Gartner的研究數據，2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15% |
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晶圓雙雄相中IBM8吋廠舊設備 (2002.06.10)
據瞭解，國內兩大晶圓代工廠對IBM位於美國佛蒙特州伯靈頓(Burlington)的八吋晶圓廠正計畫出售舊設備相當感興趣，伯靈頓這座八吋晶圓廠除了生產IBM本身產品外，也從事部份晶圓代工的工作，例如CPU新秀廠Transmeta (全美達)在量產之初，所有產品都在IBM伯靈頓8吋廠製造，直到去年初台積電才正式成為Transmeta第二家晶圓代工下單對象 |
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12吋晶圓廠今年預估總額114億美元 (2001.10.18)
雖然今年半導體資本支出較去年大幅下滑，12吋晶圓製造設備投資則可望較去年成長 39%。參加微處理器論壇的企業領袖則表示，10GHz 微處理器將於2005 年上市。
據資訊網路公司17日出爐的報告表示，今年12吋晶圓設備投資總額預計將達114億美元，高於去年的82億美元，但預測明年投資成長率會減緩至16.7%，總額為133億美元 |
USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
