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CTIMES / Sprint Plus
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
應材發表Sprint Plus (2001.09.25)
應用材料公司宣佈推出業界第一套鎢金屬化學氣相沉積製程設備-Sprint Plus，其具有高生產力的先進填溝技術，將可支援次100nm晶片世代。Sprint Plus可於Endura SL平台結構上，結合最新推出的原子層沉積（ALD：Atomic Layer Deposition）鎢金屬成核技術

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