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M-Systems與Toshiba聯手推出嵌入式快閃磁碟 (2005.12.21)
M-Systems 二十日與東芝半導體共同宣布，兩家公司將針對手機與消費性電子裝置、提供DiskOnChip架構的新一代嵌入式高密度快閃磁碟（Embedded Flash Drive，EFD）－DOC H3。DOC H3可讓裝置設計師透過使用Toshiba MLC（multi-level cell，多層式儲存格）NAND快閃產品、與M-Systems內建於韌體的TrueFFS快閃管理軟體，整合可符合成本效益的高密度嵌入式儲存裝置 |
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M-Systems與Renesas簽署供應及策略合作契約 (2005.12.02)
M-Systems與瑞薩科技十二月一日宣布共同簽署供應及策略合作契約。Renesas將提供性能優異的多層式儲存格（multi-level cell，MLC）AG-AND高階快閃記憶體，M-Systems則供應其技術先進的快閃控制器及TrueFFS快閃管理技術，以進行此項合作契約 |
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Spansion與M-Systems合作開發快閃記憶體類比產品 (2005.11.30)
AMD和富士通公司共同投資的快閃記憶體公司 Spansion LLC 29日宣佈，計畫與策略伙伴共同合作開發一種獨特的快閃記憶體解決方案，它將類比模塊整合在Spansion MirrorBit快閃記憶體解決方案中，成為一種快閃記憶體類比（Logic on Flash）的新產品 |
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M-Systems與Spansion攜手研發安全性記憶體設計 (2005.11.18)
M-Systems十一月十七日宣布與Spansion LLC、為AMD及富士通的快閃記憶體合資企業進行簽約，將共同合作設計產品，將結合M-Systems的快閃技術和邏輯智慧財產（IP）及Spansion的MirrorBIT™的快閃記憶體產品 |
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M-Systems與Hynix簽署合作協議書 (2005.08.26)
M-Systems廿五日宣布與Hynix Semiconductor Inc.簽署合作協議書。根據與Hynix簽署的供貨合約，M-Systems預定提供Hynix製造廠總金額高達美金一億元的半導體設備，藉此獲得保證產能與優惠條件，而Hynix將於M-Systems提供設備後、開始提供晶圓給M-Systems |
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M-Systems與SanDisk攜手開發下一代USB快閃磁碟 (2004.09.09)
M-Systems與SanDisk Corporation於今日宣布簽署策略結盟與專利相互授權合約，共同研發與催生下一代USB快閃磁碟平台。這項合作案將制訂技術標準，強化USB快閃磁碟在多種應用軟體上的使用及功能 |
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M-Systems公佈第二季財報 (2003.07.22)
M-Systems 22日發布該公司第二季財務報告為2,560萬美元，較同年第一季的2,210萬美元成長了16%，較去年第二季的1,470萬美元成長74%。M-Systems在今年6月30日為止的這一季，提報40萬美元的淨損(每股0.01美元)，相較於同年第一季淨損為70萬美元(每股0.02美元)，去年同季淨損為140萬美元(每股0.05美元) |
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M-Systems控告JMTek侵權 (2002.10.11)
快閃資料儲存裝置廠商M-Systems日前表示，該公司已於2002年10月1日於美國聯邦地方法院向JMTek LLC公司及其經銷商提出告訴，控告JMTek LLC的產品"USB Drive"侵害該公司的專利技術的權利 |
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M-Systems推出體積小且成本低的16MB快閃磁碟 (2001.11.05)
快閃儲存領導廠商M-Systems5日宣佈世界上最小的16MB單晶片快閃磁碟Mobile DiskOnChip正式面世。體積比競爭對手產品小一半、性能比競爭對手產品高10倍的Mobile DiskOnChip 提供行動市場高性能、低成本的儲存技術 |
