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CTIMES / 金聯舫
科技
典故		 從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
台積電預估2004年半導體成長率最佳可達20％ (2003.09.16)
台積電全球行銷暨業務資深副總金聯舫日前在2003年半導體產業尖端論壇中表示，雖以目前市場狀況判斷此波景氣回升能持續多久、以及回升幅度有多大，仍言之過早，台積電預估2004年全球半導體市場規模成長率最佳狀況可達20％
台積電公佈Nexsys技術平台 (2002.04.10)
台灣積體電路製造公司於日前假美國矽谷舉辦2002技術研討會，於會中除了向近二千名客戶介紹該公司之技術及服務的進展，同時正式宣佈將該公司提供給半導體業界下一世代系統單晶片技術命名為Nexsys技術平台，並且已開始提供此項新世代技術的IC設計準則及IC電路模擬軟體模型(SPICE模型)供客戶使用

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