CTIMES - 英飛凌科技

英飛凌GaN功率方案助歐姆龍實現輕小車聯網充電系統 (2024.02.05)
英飛凌科技與歐姆龍社會解決方案公司合作。結合英飛凌氮化鎵（GaN）功率解決方案與歐姆龍的電路拓樸和控制技術，賦能歐姆龍社會解決方案公司實現了一款車聯網（V2X）充電系統，這是尺寸小，同時重量輕巧的系統之一

英飛凌攜手SensiML 為開發者提供開發軟體和套件 (2022.02.11)
英飛凌科技正與 SensiML 公司進行合作，共同為開發者提供 SensiML Analytics Toolkit開發軟體和 ModusToolbox套件，以便他們能夠輕鬆無縫地從英飛凌 XENSIV 感測器中獲取資料、訓練機器學習 (ML) 模型，並直接在超低功耗 PSoC 6 微控制器 (MCU) 上部署即時推理模型

英飛凌新款CO2感測器開始量產為室內空氣品質監測提供創新 (2022.02.09)
受新冠肺炎疫情的影響，人們對空氣品質的要求越來越高，這也帶動了二氧化碳濃度監測感測器的市場需求。在這方面，亞洲、歐洲和北美的法規也推動這一發展。例如，在美國加州，私人住宅的通風系統都必須配備二氧化碳感測器

電池狀態診斷重要性增英飛凌推出SPI介面智慧閘極驅動器 (2022.02.07)
48V 電池系統可用於輕度混合動力電動汽車、卡車、電動多輪車和太陽能電池板電池組等多項不斷增長的市場。這些鋰離子電池系統需要獲得正負電壓防護。此外，如果出現過流，此類電池必須能夠在數微秒內，快速可靠地與負載斷開

連結現實與數位世界英飛凌將推『與台灣共同創新』企業戰略 (2019.02.19)
隱身於各種應用中的半導體，已經常為人們日常生活不可或缺的一部份。而英飛凌持續致力於打造更便利、安全與環保的世界，在共建『更加美好未來』的願景中，透過先進的微電子科技，連結現實與數位世界

英飛凌：加速實現智慧生活感測器可靠精準是關鍵 (2018.08.31)
微電子技術的發展與全球人口都市化的趨勢正推動著人們對於智慧生活的需求，其中能偵測環境中各種變化，並收集資訊、傳輸的感測器，更是建構智慧生活不可或缺的一環

英飛凌推出整合 IGBT 與二極體功能的單晶片 (2015.07.17)
（德國慕尼黑訊）英飛凌科技（Infineon）推出 6.5 kV 功率模組，在單一晶片上整合 IGBT 與飛輪二極體功能。新款 RCDC（具備二極體控制功能的逆導 IGBT）晶片，適合用於現代化高速火車與高效能牽引式機械、未來的 HVDC 電力傳輸系統，以及石油、天然氣與採礦等產業所使用的中電壓馬達

英飛凌安全防護產品以FIDO 1.0新規格保護線上帳戶 (2014.12.19)
英飛凌科技（Infineon）推出支援全新FIDO 1.0規格的硬體式安全產品，實現開拓性的願景。FIDO是一套開放式簡易且功能強大的驗證標準，讓運算裝置透過FIDO驗證機制，讓網際網路使用者利用既有的密碼結合 USB 金鑰，或使用本機安全性憑證 (無需密碼)，以更安全的方式登入線上帳戶存取網際網路、私有網路及使用雲端應用服務

英飛凌全新高功率模組平台免權利金授權業界封裝設計 (2014.12.16)
英飛凌科技（Infineon）推出兩款全新功率模組平台，提升1200V 至6.5kV 電壓等級中高壓 IGBT 的效能。為讓更多廠商享有此全新模組的效益，英飛凌以免權利金的方式，授權此設計給所有 IGBT 功率模組供應商

英飛凌推出獨立IGBT TO-247 4 Kelvin-Sense封裝新版本 (2014.11.12)
英飛凌科技（Infineon）的IGBT產品陣容的TO-247封裝推出新版本。全新TO-247 4 Kelvin-Sense封裝滿足了更高功率密度、高效率與體積精簡的需求。創新的TO-247 4封裝搭配英飛凌TRENCHSTOP 5 IGBT與Rapid 二極體技術，提供了卓越效率

RESCAR 2.0計畫成功：大幅提升電動車元件可靠性與耐用性 (2014.11.04)
汽車將擔負越來越多的任務：包括互相通訊、減輕交通問題，未來還能夠自動駕駛，同時還將減少油耗，降低二氧化碳排放。由英飛凌科技主導的 RESCAR 2.0計劃研究結果，協助汽車產業找到因應目前困境的解決方案：亦即汽車複雜性及對汽車電子系統及其晶片可靠性要求日益提高，但所面對的創新週期卻更短

邁向 12吋薄晶圓功率技術之挑戰 (2014.04.22)
英飛凌在 2013 年 2 月推出於奧地利維拉赫 (Villach) 廠全新 12吋生產線製造的首批CoolMOS 系列產品。英飛凌為此進行超過三年的密集研發活動，並與全歐洲各個領域的合作夥伴合作，其中包括製程技術、生產技術，以及進階功率技術 (以 12吋晶圓為基礎) 的處理和自動化

導熱膠 TIM 成功問市快速擴展使用至其他系列產品 (2013.05.14)
由英飛凌科技所開發的熱介面材料 TIM 已成功問市。此種材料可減少功率半導體與散熱片金屬表面之間的接觸電阻，用於全新的EconoPACK + D 系列，客戶也觀察到了該款導熱膠大幅提升了傳導性

英飛凌榮獲奧地利國家創新獎 (2013.04.09)
英飛凌科技榮獲 2013 奧地利國家創新獎 (National Innovation Prize)，該公司因其在奧地利菲拉赫(Villach) 廠所開發的 12吋薄晶圓技術而獲獎。英飛凌(奧地利)董事會成員，負責技術及創新的 Sabine Herlitschka 博士代表英飛凌從奧地利經濟部長 Reinhold Mitterlehner 手上接下這座獎項

英飛凌推出Cellular RAM (2003.09.05)
在推出使用於PDA和智慧型電話(smart phone)中的行動RAM( Mobile-RAM)之後，英飛凌接續在無線記憶體組合中加入一款Cellular RAM，此為一客製化的記憶體解決方案，特別設計給中高階電話使用

英飛凌與國聯光電合資成立光通訊零組件公司 (2003.08.13)
全球第六大半導體廠商英飛凌(Infineon)科技有限公司，與光電半導體製造技術廠商國聯光電(United Epitaxy Company, UEC)雙方於8月13日正式簽訂合作協定，並宣布將於2003年10月在新竹科學園區合資成立一家新的公司，名稱目前暫定為聯英科技股份有限公司，主要從事光通訊零組件的製造與銷售

英飛凌：茂德股票買賣均符合證交法規定 (2003.07.24)
英飛凌科技(Infineon)日前鄭重否認從西門子集團購買茂德股票。英飛凌指出，7月份由西門子集團轉讓給英飛凌的72,150張茂德股票，是英飛凌自1999年4月由西門子半導體事業部獨立出來成立公司後，最後一次針對茂德股票的資產轉讓行為

英飛凌台灣區業務副總裁紀育仁到任 (2003.06.12)
英飛凌日前宣佈由紀育仁擔任台灣區業務副總裁，強化台灣區之市場策略，希望能夠在未來5年內，於台灣市場達成30%之年平均成長目標，提供全方位半導體產品與系統解決方案

英飛凌與美光合作推出RLDRAM II規格 (2003.05.13)
英飛凌科技(Infineon Technologies)與美光科技(Micron technology)合作推出高速低延遲(Reduced Latency)DRAM II架構為主的完整規格。此種RLDRAM II規格是屬於第二代、超高速DDR SDRAM產品，傳輸速度可高達400MHz；並結合超寬頻及高密度的快速隨機存取