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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
晶圓銅製程對無凸塊覆晶封裝之影響剖析 (2003.05.05)
半導體業界改善訊號延遲最佳方式,即為選用電導性較佳之銅金屬取代傳統之鋁導線與選擇低介電常數之介電材料,然而銅導線製程技術發展對封裝製程將產生嚴重的衝擊

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