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IBM微電子12吋廠良率已獲提升 (2004.05.16)
12吋晶圓廠製程水準一直未見理想的IBM微電子（IBM Microelectronics）表示，該公司近幾月來12吋晶圓0.13微米製程平均良率已獲改善；網站Semiconductor Reporter引述IBM微電子資深副總裁John Kelly說法表示，該公司已找出提升良率的解決之道，且相信未來進展將相當快速 |
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三星與IBM微電子策略聯盟 創造雙贏 (2004.03.09)
南韓半導體大廠三星（Samsung）電子日前宣佈加入以IBM微電子為首的策略聯盟夥伴關係，該聯盟成員還包括英飛凌（Infineon）及特許（Chartered），分析師指出，雖然IBM微電子及其他策略夥伴並不願太過聲張其聯盟關係，但三星的加入對IBM微電子來說，可算是一個雙贏局面 |
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IBM高階製程穩定度偏低 客戶轉向台廠投片 (2003.11.05)
據Digitimes報導，因IBM微電子在0.13微米以下製程之低電介質（Low K）材料Silk良率穩定度偏低，其晶圓代工客戶包括智霖（Xilinx）、NVIDIA等全球前10大設計公司為避免風險，於第四季再度提高對台晶圓代工廠投片比重，其中Xilinx在聯電12吋晶圓廠0 |
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IBM微電子營運狀況改善 預期2004可消弭赤字 (2003.10.15)
據美國紐約投資銀行SG Cowen Securities表示，歷經低良率、虧損連連等困難的IBM微電子，近來營運狀況明顯改善，預料2004年該部門即可消弭赤字。據IBM公佈財報，其以半導體事業部為核心的科技部門，受半導體市場需求疲軟拖累，第二季稅前虧損遠超乎分析師預期，達1.11億美元 |
