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IBM微電子12吋廠良率已獲提升 (2004.05.16) 12吋晶圓廠製程水準一直未見理想的IBM微電子(IBM Microelectronics)表示,該公司近幾月來12吋晶圓0.13微米製程平均良率已獲改善;網站Semiconductor Reporter引述IBM微電子資深副總裁John Kelly說法表示,該公司已找出提升良率的解決之道,且相信未來進展將相當快速 |
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三星與IBM微電子策略聯盟 創造雙贏 (2004.03.09) 南韓半導體大廠三星(Samsung)電子日前宣佈加入以IBM微電子為首的策略聯盟夥伴關係,該聯盟成員還包括英飛凌(Infineon)及特許(Chartered),分析師指出,雖然IBM微電子及其他策略夥伴並不願太過聲張其聯盟關係,但三星的加入對IBM微電子來說,可算是一個雙贏局面 |
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IBM高階製程穩定度偏低 客戶轉向台廠投片 (2003.11.05) 據Digitimes報導,因IBM微電子在0.13微米以下製程之低電介質(Low K)材料Silk良率穩定度偏低,其晶圓代工客戶包括智霖(Xilinx)、NVIDIA等全球前10大設計公司為避免風險,於第四季再度提高對台晶圓代工廠投片比重,其中Xilinx在聯電12吋晶圓廠0 |
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IBM微電子營運狀況改善 預期2004可消弭赤字 (2003.10.15) 據美國紐約投資銀行SG Cowen Securities表示,歷經低良率、虧損連連等困難的IBM微電子,近來營運狀況明顯改善,預料2004年該部門即可消弭赤字。據IBM公佈財報,其以半導體事業部為核心的科技部門,受半導體市場需求疲軟拖累,第二季稅前虧損遠超乎分析師預期,達1.11億美元 |