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CTIMES / Sematech
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
聯電致力發展22奈米以下製程12吋晶圓 (2008.08.04)
半導體研究開發協會美國Sematech與聯電(UMC)在2008年7月28日共同宣佈,聯電已經決定加盟Sematech。據了解,聯電加盟該協會之後,未來將致力於研發包括22nm以後製程技術的12吋晶圓技術
Hynix/意法悄然退出SEMATECH (2003.01.10)
根據媒體報導指出,2002年12月31日南韓Hynix和歐洲意法半導體(STM)已退出國際半導體研發聯盟(International SEMATECH)。日前意法半導體駐SEMATECH代表表示,因為預算問題,意法才決定退出SEMATECH

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