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Vishay宣佈推出採用2020封裝尺寸電感器 (2008.12.22)
Vishay宣佈推出採用2020封裝的新型IHLP薄型，高電流電感器。此款小尺寸IHLP-2020CZ-11元件僅有3.0mm厚度，寬泛的電感範圍與低DCR。
該新型IHLP電感器成為終端產品穩壓器模組和直流到直流轉換器應用的小型高性能低功耗解決方案，適用於筆電，個人多媒體設備等行動終端產品 |
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Vishay推出新型VEMT系列矽NPN光電電晶體 (2008.04.13)
Vishay推出採用可與無鉛(Pb)焊接相容的PLCC-2表面貼裝封裝的新系列寬角光電電晶體。VEMT系列中的器件可作為當前TEMT系列光電電晶體的針腳對針腳及功能等同的器件，從而可實現快速輕鬆的替代，以滿足無鉛(Pb)焊接要求 |
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Atheros推出環保無鉛製程無線區域網路晶片組 (2004.05.17)
無線區域網路(WLAN)晶片組廠商Atheros Communications宣佈在2004年第一季販售其所有無線區域網路晶片組系列產品的無鉛版製程。無鉛製程晶片組是Atheros推動環保的其中一個環節，並能協助客戶達到全球各組織對電子產品的含鉛量與其它限制物質所設立的標準 |
