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CTIMES / Hisilicon
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
R&S 與 HiSilicon 率先完成 LTE-A 載波聚合 CAT 6 IP 資料傳輸相容性測試驗證 (2014.01.08)
R&S 與 HiSilicon 聯手成功地完成了 HiSilicon Balong720 晶片於 3GPP R10 LTE-A CAT6 的相容性認證測試，全球第一顆 CAT6 晶片解決方案 - HiSilicon Balong720 支援兩個元件的載波聚合，其個別下行頻寬為 20 MHz 且資料傳輸路達 300 Mbps

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