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CTIMES / 3d手勢
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
詮鼎推出東芝及AMS的VR虛擬實境完整解決方案 (2017.01.05)
大聯大控股宣布旗下詮鼎集團將推出東芝(Toshiba)及奧地利微電子(AMS)適用於VR虛擬實境的完整解決方案,提供符合VR虛擬實境各種需求的產品,如各種不同輸出輸入介面的介面橋接晶片、3D手勢感測器、微型影像感測器模組等,可提供任何VR及AR應用
Microchip全新GestIC控制器添加3D手勢識別 讓設計一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有簡化使用者介面選擇及易於量產的SSOP28封裝規格,適合於玩具、音訊與照明等成本敏感型應用 Microchip(微芯科技)的專利GestIC產品家族第二位成員問世。全新MGC3030 3D 手勢控制器配有專注於手勢檢測的簡化使用者介面選擇,可令消費電子與嵌入式設備添加3D手勢識別設計實現真正的一步到位
人機開發平台結合觸控與手勢 賦予感測全新定義 (2014.10.14)
Microchip推出首款2D多點觸控和3D手勢開發平台,適用於PC周邊各類應用和驅動器。 Microchip(美國微芯科技)近日推出全球首款針對2D多點觸控和3D手勢的開發平臺和全新PC周邊—3DTouchPad,進一步擴展旗下人機界面輸入感測解決方案的產品系列

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