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CTIMES / 系統封裝產品
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
意法半導體600V／3.5A全橋系統級封裝 兼具靈活多變、安全可靠和節省空間之優勢 (2018.11.13)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之PWD5F60高功率驅動器是意法半導體高壓有刷直流馬達和單相無刷直流馬達功率驅動器系統封裝產品系列的第二款產品。其在15mm x 7mm封裝內整合600V／3.5A MOSFET單相全橋與閘極驅動器，內建二極管、保護功能和兩個比較器

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