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CTIMES / 3d光學感測
科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
ams AG宣布與Face++合作 簡化3D光學感測技術製程 (2019.01.07)
艾邁斯半導體（ams AG）宣布與人工智慧軟體企業Face++協議進行合作，盼透過整合艾邁斯半導體感測器解決方案與Face++演算法，使產品製造商能更快速順利地納入臉部識別等 3D 光學感測技術，加速OEM和系統整合商部署臉部識別等3D光學感測技術的速度

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