 |
科勝訊GSM/GPRS解決方案支援三星電子 (2001.07.24)
通訊晶片商科勝訊系統(Conexant Systems)於日前宣佈三星電子已採用其全球行動通訊/行動數據網路(GSM/GPRS)之系統方案於多款新型手機設計中。科勝訊系統資深副總裁暨無線通訊部門總經理Moiz Beguwala表示：「我們與三星電子在多款新手機之設計作業上已有密切之合作 |
|
科勝訊結盟三星電子，共同打造行動電話的王國 (2001.07.24)
全球通訊晶片領導商科勝訊系統 (Conexant Systems Inc.)宣佈南韓三星電子在多款新型手機設計中，已經採用它提供的全球行動通訊/行動數據網路(GSM/GPRS)之系統方案，目前科勝訊已針對全球各個主要無線通訊標準 |
|
飛利浦第二季大虧準備裁員 (2001.07.18)
受到半導體、行動電話和電視銷售不振的影響，歐洲最大消費電子製造商飛利浦電子公司今年第二季虧損，且要進一步裁員3,000人到4,000人。這項消息隨即引發歐洲股市全面下挫 |
|
日本半導體生產設備訂單下滑60% (2001.07.17)
根據日本業界表示，包括出口在內的日本半導體生產設備的訂單，今年五月份比去年同期的6億230萬美元下滑了59.8%。而日本半導體設備協會也表示，日本包括內銷的半導體設備採購值，也比從去年同期下滑了54.8% |
 |
Microchip發表高密度I2C序列式EEPROM (2001.07.10)
Microchip Technology推出採用標準8針腳SOIC(0.208)封裝規格的高密度記憶體晶片。新型512 kbit I2C串列式EEPROM，為目前256 Kbit元件的使用者提供一套可移植的高密度EEPROM升級管道，同時繼續延用現有的封裝規格 |
|
台積電與聯電另闢CIS戰局 (2001.07.09)
半導體景氣下滑，台積電、聯電為充分利用產能，第一季開始陸續轉向LCOS(低溫單矽晶)及密著型影像感測元件(CIS)生產，預計明年製程技術可大幅提升到0.18微米，提升消費性IC代工比重 |
|
杜邦整合性被動元件市場佈局有聲有色 (2001.07.09)
美商杜邦目前也積極在被動元件材料市場上發展，目前行動電話的電容、電阻幾乎有六成以上是由杜邦包辦，日前該公司表示，計劃以整合性被動元件、軟性電器迴路、可攜式電源供應器、顯示器技術等四大領域，做為杜邦未來發展的重心，並表示可望在未來三年內可以達成營收成長三倍的目標 |
|
DRAM業須靠減產重振市場 (2001.07.06)
日本國內矽晶圓對大型用戶的售價兩年來首次下跌。目前晶圓訂單不見復甦跡象，因此半導體行情在年底前觸底反彈的可能性進一步降低。日本經濟新聞5日報導，信越半導體、三菱材料等晶圓廠商和東芝公司等半導體廠討論2001上半年度(4月到9月)出貨的交易價後決定 |
|
日月光等一線大廠開拓推疊封裝市場 (2001.07.06)
目前時節已進入第三季，但是個人電腦晶片市場需求依舊不振，佔下游封裝廠較高營收比重的晶片組、繪圖晶片、記憶體等訂單數量驟減，相反的，有些可攜式電子產品的市場逐漸起色 |
|
交通部將在8月 開放3G執照申請 (2001.07.05)
我國交通部將在八月公告3G管理規則，並受理申請，預定今年底公布得標業者名單；由於此次交通部將發放的五張3G執照中，涵蓋四張WCDMA與一張CD-MA2000兩種不同技術執照，目前這兩種技術均在研發階段，尚未分出高下，因此格外引發通訊業者關切 |
|
3G草案呈交通部申請最低資本額100億元 (2001.07.05)
電信總局呈報「第三代行動通信業務管理規則」草案至交通部，在執照拍賣方式上，電總以多回合與單一回合制兩案並陳。據了解，業者最低資本額門檻為100億元。
電總規畫業者的資本額門檻為100億元 |
|
Agere Systems展現拓展市場決心 (2001.07.05)
Agere Systems(前朗訊科技微電子部門)，日前作出了多項宣佈，包括與NEC的合作，取得業內認證，以及在無線網際網路產品系列的最新發展。這些表現再次顯示Agere Systems積極拓展市場的決心，也突顯其在市場的領導地位 |
|
半導體5月銷售較前一年銳減20% (2001.07.04)
美國半導體工業協會(SIA)表示，5月份全球半導體銷售額比4月份滑落7.3%，比去年5月份更銳減20.1%，顯示製造商仍在電腦晶片需求萎縮的逆境中掙扎。與去年5月相比，則今年5月份美洲地區銷售額劇降32.1%，歐洲市場萎縮16.6%，亞太地區衰退16.6%，日本市場銷售也墜落10.6% |
|
經濟部推動無線通訊產業發展 (2001.07.04)
經濟部「無線通訊產業發展推動小組」三日舉行揭幕儀式及第一次委員大會，經濟部工業局長施顏祥指出，短期推動目標在2002年產值一千四百億元，長期推動目標，預計在2005年產值三千億元，成為手機主要供應國，無線區域網路全球第一 |
|
Hinet率先推出網路電話服務 (2001.07.04)
今年7月網路電話一開放，HiNet就因為總公司中華電信本身即是可經營網路電話的一類業者，率先推出HiCall網頁電話(webtophone)服務，與中華電信既有的012 Su-perE-Call成為目前市面上「唯二」合法的網路電話服務 |
|
ST推出數位地面廣播電視用單晶片COFDM解調器 (2001.07.03)
ST日前推出一款整合了高效能A/D Converter的單晶片正交編碼頻分多工(COFDM)解調器－STV0360。這顆晶片完全符合歐洲DVB-T規範，它能執行所有需要由調諧中頻輸出抽取MPEG傳輸流的解調功能，並能無縫地連接到ST業界標準的Sti55xx OMEGA後端晶片 |
|
美商威訊 投入國內VoIP市場 (2001.07.03)
美商威訊公司，在七月二日正式對外公佈，將以雙向有線電視纜線為架構，提供網路電話（VoIP）解決方案及VoIP的委外服務。而美商威訊希望廣泛與台灣有線電視系統業者、ISP業者以及單純語音轉售服務業者、固網、行動電話業等合作，推出智慧型個人化訊息，以及整合通訊等服務 |
|
聯君八月推出PDA用Mask Rom (2001.06.30)
聯君半導體於半年多前，由原聯傑國際行銷副總吳榮豐延攬中、韓兩地罩幕式記憶體設計好手成立，資本額為新台幣100萬元，並由聯傑國際董事長郝挺出任公司負責人，聯電集團於2001年3月初加入，取得51%公司股權 |
|
全景推出名片識別管理軟體 (2001.06.28)
全景軟體公司今天發表新版名片辨識管理軟體「卡精靈II」，為方便兩岸三地使用者的需求，也提供中文繁體及簡體的界面。目前全景已和兩岸三地廠商策略聯盟，將積極搶進大中華的市場 |
|
ARM推出新款ARM926EJ-S核心 (2001.06.27)
ARM(安謀國際)日前發表ARM9E系列微處理器方案中，最新的一款核心：ARM926EJ-S。ARM將Jazelle Java技術整合至ARM926EJ-S核心中，不但協助平台研發業者運用Java的高效能，並將作業系統、中介軟體、以及應用程式碼等方面的支援能力，全數融入於單一處理器核心中 |
