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台灣晶圓代工廠以先進製程爭取高階訂單 (2000.09.07)
台積電、聯電加速開發0.13微米製程，今年第4季晶圓代工廠商的先進製程如0.18微米、0.15微米產能將大量開出，有助提升第4季晶圓代工平均價格(ASP)。晶圓代工廠商將藉由先進製程，爭取高階產品代工製造，並成為技術領導者 |
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沛亨推出USB保護IC新成員 (2000.09.07)
沛亨半導體宣佈推出USB保護IC新成員-- AIC1520/AIC1521，該產品在USB保護IC的設計上, 具有導通阻抗、低耗電及反應速度快、過電流及過溫度保護, 且AIC1521在設計上可取代Poly-fuse及MOSFET, 工程師在設計上將更具有彈性, 且成本效益更高 |
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科勝訊停止投資晶圓廠 增加在台代工訂單 (2000.09.06)
通訊晶片商科勝訊(Conexant)個人電腦產品部門副總裁Tom Eichenberg日前表示，科勝訊決定不再投資晶圓廠，未來將大幅增加在台代工訂單，除互補金氧化半導體(CMOS)製程產品外，也考慮下單類比產品 |
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旭捷代理PowerCube推出直流電壓轉換模組 (2000.09.05)
由旭捷電子所代理之美商PowerCube日前宣佈推出一款低價位、高功率直流電壓轉換器--PD150系列。旭捷表示，該款直流電壓轉換模組，其主要是應用於對特定之大瓦特數(約150W)DC-DC電源有實際之需求，而且體積必須控制在一定大小面積(約6 x 6 cm)的產品 |
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國內各DRAM廠製程競賽加溫 (2000.09.05)
茂德、華邦、力晶及南亞科技「製程競爭」愈演愈熾，4家廠商不約而同明年將主流製程由0.175微米導入0.14微米製程，生產256MB DRAM(動態隨機存取記憶體)以上高階產品，預計產能增加6成左右，晶片產出成本大幅降低 |
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德儀捐贈成大DSP相關設備 (2000.09.05)
美商德州儀器(TI) 4日捐贈價值約600萬元的數位訊號處理(DSP)相關設備給成大電算中心，共同設立「成大-TI科技研發中心」。這是德儀的「大學計劃」於國內成立的第1個科技研發中心，透過科技研發中心移轉相關技術至國內 |
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力晶 三菱簽訂0.15/0.13微米製程技術 (2000.09.05)
力晶半導體表示，已與日本三菱電機簽訂0.15與0.13微米製程技術，並將由三菱導入行動電話用低功率SRAM及Data Flash產品，藉以降低DRAM景氣波動對營運所帶來的衝擊。
力晶半導體總經理蔡國智表示，原本力晶就與三菱在0 |
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英特爾將推出新款晶片組與處理器 (2000.09.05)
英特爾(Intel)計劃在10月底推出名為Tehama的晶片組與Pentium 4處理器，國內一線主機板廠也將同步支援。由於Pentium 4的設計核心迥異於Pentium 3架構，除主機板外，國內機殼廠與電源供應器廠商，也將重新針對Pentium 4架構生產新品，以符合Pentium 4架構所需的散熱能力 |
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新規格DDR晶片組9月將陸續供貨 (2000.09.05)
新一代規格DDR晶片組將於本月陸續供貨，主機板估計也將在10月後逐步產出，部分台灣DRAM廠商則著手供應高階影像卡使用的DDR記憶體，使DDR在對RDRAM規格之爭更具競爭優勢 |
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台灣應用材料獲經濟部品質優良案例獎 (2000.09.04)
台灣應用材料公司表示，該公司以「企業危機管理-以921地震危機處理為例」為主題，經過初選、複選與決選三階段之競爭，得到經濟部頒發第11屆「品質優良案例獎」。
應用材料指出 |
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安捷倫將舉辦RF量測基本原理與應用研討會 (2000.09.04)
安捷倫科技(Agilent)表示，為協助從事通訊、消費性電子、航太領域的工程師，面對快速變遷的技術與愈來愈複雜的量測挑戰，該公司將於9月5日至8日分別在新竹、台北與高雄三地舉辦RF量測基本原理與應用研討會，以協助RF工程師擁有紮實的基本量測技術 |
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旭捷代理PowerCube可程式化直流電壓轉換器 (2000.09.04)
旭捷電子表示，由該公司所代理之美商PowerCube日前針對新一代微處理器推出一款5位元之可程式化直流電壓轉換器EM5-V-20LC。
旭捷指出，該直流電壓轉換器只需一般常用之5V作為輸入電壓即可，透過5個位元的控制接腳依使用者的實際需求產生1.3V～3.5V的電壓輸出，其最大輸出電流可達20A |
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上半年記憶體測試業一枝獨秀 (2000.09.04)
上半年台灣半導體景氣發生上游廠商大賺，下游業者不如預期的「上肥下瘦」情形，不過記憶體測試卻在封裝測試業一枝獨秀，包括南茂科技、聯測科技及泰林科技上半年都獲得不錯佳績，下半年有機會調升財測 |
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永嘉開發陶瓷電容新製造技術 (2000.09.04)
圓板型陶瓷電容器問市多年，在電子產品發展精薄小巧的趨勢下，面臨被SMT零件取代的命運，不過有業者研究，將傳統DIP陶瓷電容器電極加大，增加電容量與耐電壓能力，並可節省材料，符合輕巧趨勢，一舉數得 |
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創新、發明、執行 (2000.09.01)
英特爾今年的開發者論壇(IDF)無疑是整個高科技業界矚目的盛事，而英特爾的總舵手董事長安迪葛洛夫依然是叱吒風雲的沙場捍將，會場上除一貫堅定網際網路的發展重心外，他提出了三個新準則來因應大環境的變化，分別是「創新」、「發明」及「執行」 |
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飛利浦推出51LPC系列微控制器新產品 (2000.09.01)
飛利浦半導體(Philips)日前宣佈，該公司推出基於80C51的51LPC系列微控制器新產品。該產品集合了類比數位轉換器(ADC)和脈寬調制器(PWM)的功能，高密度的20-pin 87LPC768可減少設計時間和系統成本，加快工業控制應用的上市時間，如速度和溫度控制 |
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經濟實惠的VRM9.0 CPU電源設計－活用VRM8.x控制IC (2000.09.01)
科技進步，一日千里，一轉眼個人電腦市場的CPU速度競賽已經堂堂邁入GHz大關，對消費者來說，相同的荷包預算可以買到愈來愈快的CPU，但對主機板的設計工程師來說，卻是面臨愈來愈大的挑戰，特別是在CPU的電源供應設計上 |
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南亞可望獲威盛代工訂單 (2000.09.01)
南亞科技近期可望獲得威盛電子特殊用途記憶體代工訂單，計畫明年第1季運用0.175微米製程，生產2Mx32同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)，月產能約1,000片；並開發影音記憶體(VRAM) |
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立隆 ELNA進軍鉭質電容市場 (2000.09.01)
立隆電子31日與日本ELNA公司簽約，決定合作成立新公司進軍通訊手機用鉭質電容器市場。立隆董事長吳德銓表示，新公司初期資本額為1,000萬美元，立隆持股佔60%、ELNA占40%，初期技術由ELNA提供，明年5月鉭質電容月產能將可達3,000萬顆，2年內將投入2,500萬美元，預計後年第2季月產能將達1億顆，對公司獲利挹注相當大 |
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巨磁阻隨機存取記憶體(MRAM)工作原理及未來產域應用 (2000.09.01)
由台灣廠商投資的美國聯邦先進半導體科技公司(Union Semiconductor Technology)於7月在台發表巨磁阻隨機存取記憶體(MRAM)，掀起國內外各界對未來記憶體的發展產生極大的興趣。 |
