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意法半導體新款碳化矽二極體支援新能源汽車等應用 (2014.12.17)
因應逆變器小型化的挑戰和強勁需求，意法半導體（ST）推出新款車規碳化矽（SiC）二極體，以滿足電動汽車和插電式混合動力車（Plug-in Hybrids；PHEVs）等新能源汽車對車載充電器（on-board battery chargers；OBCs）在有限空間內處理大功率的苛刻要求 |
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艾訊發表全新Intel Atom E3800工業級寬溫COM Express Type 10模組 (2014.12.16)
艾訊公司（Axiomtek）全新推出 COM Express Type 10 迷你模組 CEM840，搭載四核心Intel Atom中央處理器E3800系列（代號 Bay Trail），尺寸僅 8.4 x 5.5 公分；擁有高達4 GB的DDR3L高速系統記憶體、寬電壓、3 倍繪圖效能，並支援攝氏- 40度至高溫+85度工業級寬溫操作範圍等產品特色 |
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Mentor Graphics公佈第25屆年度PCB技術領導獎名單 (2014.12.16)
Mentor Graphics 公司正式公佈第25屆年度PCB技術領導獎獲勝者，以延續一直以來推廣和表彰卓越印刷電路板（PCB）設計的傳統。本大賽始於1988年，現已成為電子設計自動化（EDA）行業持續時間最長的競賽評比項目 |
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Vicor台灣新技術支援中心開幕 (2014.12.16)
Vicor公司宣佈，其新的Vicor技術支援中心在台北內湖科技園區開幕，延伸了其電源系統設計和顧客支援能力戰略。新的技術支援中心為電源系統開發過程的每個階段配備了Vicor電源專家和先進設計服務，協助於競爭激烈的台灣市場顧客設計和開發針對資料中心、工控和其他應用的高性能電源系統 |
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意法半導體公佈STM32物聯網設計競賽獲獎名單 (2014.12.16)
意法半導體（ST）公佈STM32物聯網設計競賽（STM32 Internet-of-Things Design Challenge）歐洲、中東及非洲（EMEA）賽區的獲獎名單；此次競賽的主旨為鼓勵物聯網相關的創新發明，由意法半導體及其合作夥伴ARM、Farnell Element14、Wurth Elektronik與Rubik’s Futuro Cube等主辦 |
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Altera Quartus II軟體14.1版擴展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司發佈Quartus II軟體14.1版，擴展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA業界具有硬式核心浮點DSP模組的元件，也是整合了ARM處理器的20 nm SoC FPGA。Altera最新的軟體版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮點DSP模組 |
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是德科技榮獲2014年Frost & Sullivan儀器軟體領導廠商獎 (2014.12.16)
是德科技（Keysight）日前宣佈榮獲知名研究機構Frost ＆ Sullivan公司頒發的2014年全球儀器軟體領域市場領導廠商獎。Frost＆Sullivan最新的儀器軟體市場分析報告確認是德科技為業界營收最高的儀器軟體廠商，因而頒發該獎項表示肯定 |
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德州儀器最新12V馬達驅動器系列可有效消除馬達調諧 (2014.12.16)
德州儀器（TI）推出最新12V馬達驅動器系列，進一步擴大其馬達驅動器產品陣營，該系列不僅可將啟動時間縮短至幾秒鐘，還可進一步簡化步進馬達及有刷DC馬達的調諧，有助於系統平穩可靠地啟動步進馬達 |
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安立知藍牙測試儀新增支援最新藍牙核心規格4.2更長數據封包 (2014.12.16)
使用者可執行符合最新藍牙核心規格4.2的無線電層測試，包括藍牙低功耗的「數據封包長度擴展」
安立知（Anritsu）的MT8852B藍牙測試儀再升級，推出可支援最新藍牙核心規格 4.2（Bluetooth v4.2）中藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy；BLE）技術所採用的數據封包長度擴展（Data Length Extension） |
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大聯大品佳推出立錡高效率切換式電源充電器方案 (2014.12.16)
大聯大控股旗下品佳將推出立錡科技（Richtek）的高效率切換式電源充電器解決方案。此解決方案是針對4.5V至28V（最大承受30V）電壓輸入的鋰電池和鉛酸電池，推出四款最新切換模式獨立電池充電器IC |
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Diodes DDR匯流排終端穩壓器 處理記憶體新規格具成效 (2014.12.16)
Diodes公司推出低壓差線性穩壓器AP2303，可產生DDR 2?3?3L及4 SDRAM記憶體系統所需的匯流排終端電壓。新元件適用於新一代機上盒?主機板和顯示卡等產品，能夠持續抽出及灌入高達1.75A的電流，並為DDR標準提供穩固VTT輸出電壓，即便是滿載電壓，準確度仍保持+/-2% |
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英飛凌全新高功率模組平台 免權利金授權業界封裝設計 (2014.12.16)
英飛凌科技（Infineon）推出兩款全新功率模組平台，提升1200V 至6.5kV 電壓等級中高壓 IGBT 的效能。為讓更多廠商享有此全新模組的效益，英飛凌以免權利金的方式，授權此設計給所有 IGBT 功率模組供應商 |
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研揚科技推出最新寬溫Q7規格電腦模組AQ7-IMX6 (2014.12.16)
研揚科技日前發表外型精巧、功能強大的Q7規格CPU模組—AQ7-IMX6，寬溫規格適用於惡劣環境。寬溫版本的AQ7-IMX6的操作溫度可達攝氏-40度到攝氏+85度。這款進階版本，讓AQ7-IMX6從一般的端點銷售系統（POS）、數位電子看板等應用，晉升到適用於需要寬溫產品的各類惡劣環境下使用，例如：交通業、戶外工業應用等 |
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NEC人物動線分析技術 應用既有攝影機精確掌握人物動向 (2014.12.16)
NEC開發「人物動線分析技術」，能夠應用門市或工廠內既有的攝影機，以高精確度掌握人物動線。人物動線分析技術是將多台既有攝影機拍攝到的資料連動應用，以高精確度且有效節制初期投資成本的方式掌握人物動線 |
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凌力爾特FMEA相容、45V LDO具備可操作於寬廣溫度範圍 (2014.12.15)
凌力爾特(Linear)日前發表寬廣溫度範圍的H等級版本LT3007。其為該公司高壓、微功耗、強固的PNP-based LDO系列最新元件，具有3uA超低靜態電流。H等級攝氏150度接面溫度符合高溫或高功率汽車及工業應用需求 |
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意法半導體新款無塵防水壓力感測器採用全壓塑封裝 (2014.12.15)
目前有越來越多的消費性電子產品與穿戴式裝置中整合了壓力感測器，例如智慧型手機、平板電腦、運動手錶、智慧手錶以及手環等。使目標應用實現樓層識別（floor detection）與適地性服務（location-based services），提高航位推測（dead-reckoning）的準確度，為天氣分析器、健康與運動監控器等智慧型手機應用程式（apps）創造更多機會 |
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奧地利微電子新電源管理晶片適用於行動多核心ARM處理器 (2014.12.15)
奧地利微電子推出新款電源管理IC（PMICs）AS3722。AS3722將應用於行動多核心ARM處理器，為Nvidia Tegra K1行動片上系統（SoC）提供完整電源控制解決方案。除此之外，奧地利微電子還推出AS3728，為一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高壓功率級模組 |
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華為和紅帽合作提供以OpenStack為基礎的雲端部署 (2014.12.15)
根據市場研究機構 Infonetics Research 2014年SDN與 NFV策略：全球服務供應商調查報告指出，有93%受訪的電信業者計劃部署NFV來現代化其電信網路架構及運作。隨著OpenStack成為 NFV工作負載的平台首選，華為與紅帽將為通訊服務供應商（Communication Service Provider；CSP）提供電信等級的雲端解決方案 |
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Brocade預測2015大趨勢 (2014.12.15)
在2014年出現一些具有潛力改變歷史的技術創新。從智慧型眼鏡到連網手錶等，我們在這一年看到一些技術從最初的科幻電影變成事實。這些成就顯示我們對於創新的渴望依然強烈，而我們的世界變得越來越仰賴支撐這些技術的網路 |
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博通針對物聯網推出雙頻Wi-Fi音訊晶片 (2014.12.15)
為了營造多重空間的聽覺享受，致使家庭音響市場的商機無限，如何透過無線傳輸讓高傳真音訊串流品質更好，博通（Broadcom）公司宣布其嵌入式無線網路連結裝置（WICED）平台將整合首款雙頻Wi-Fi音效晶片 |
