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勾勒3D未來 Computex 3D技術論壇6/2登場 (2010.05.27)
臺北國際電腦展（Computex Taipei）即將在6月1日登場，為了提升國內3D軟硬體技術，幫助產業掌握全球3D市場商機，經濟部技術處特別於6月2日下午，在臺北世貿中心展覽館1館二樓4,5會議室舉辦“3D技術論壇”研討會 |
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2010臺北國際電腦展下世代網路論壇 6/2登場 (2010.05.27)
2010臺北國際電腦展下世代網路論壇（Computex Taipei Forum-NGN 2010），即將於6月2日上午，在臺北世貿中心展覽館1館二樓4,5會議室舉行。為協助產業掌握以IP Based為基礎的下世代網路市場商機，瞭解LTE的關鍵技術，開發利基產品與應用服務，主辦單位特別邀請全球通訊大廠NTT DOCOMO、Mr |
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飛思卡爾安全氣囊系統解決方案 符合PSI5標準 (2010.05.20)
飛思卡爾近日在德國紐倫堡PSI5論壇中，為新興的周邊感應器介面5（PSI5）協定，推出了兩款安全氣囊系統解決方案，包括慣性衛星感應器系列和混合信號類比積體電路（IC） |
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百佳泰採用Tektronix HDMI 1.4a與USB 3.0解決方案 (2010.05.20)
Tektronix近日宣佈，百佳泰日本公司（Allion Japan Inc.）已實施Tektronix測試與量測解決方案，進行HDMI 1.4a（高畫質多媒體介面）與SuperSpeed USB（USB 3.0）測試。百佳泰是最早幾家能夠在同一個測試實驗室提供HDMI 1.4a 與USB 3.0一致性與相容性測試的公司之一，這讓該公司得以針對關鍵的消費性電子技術，提供高度可靠的相容性測試驗證服務 |
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Atmel maXTouch解決方案 獲三星採用 (2010.05.19)
愛特梅爾（Atmel）近日宣佈，其maXTouch控制器為新近發表的三星Wave智慧型電話提供觸控螢幕介面控制。三星在今年二月於西班牙巴塞隆那行動通訊世界大會上推出Wave S8500，該智慧型電話具備3.3英寸Super AMOLED觸控螢幕，此一觸控螢幕整合了Atmel maXTouch電容式觸控螢幕技術 |
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宜鼎國際發表符合工業寬溫全系列記憶體模組 (2010.05.19)
宜鼎國際（InnoDisk）近日宣佈，推出一系列支援專業工業電腦設計的寬溫記憶體i-DIMM。近年來記憶體模組，已大量被使用在特殊應用的工控電腦系統，醫療設備、 網通、軍事等領域，乃至汽車工業皆屬於工控系統的範疇 |
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針對工業儲存市場 多利吉推出Mini SATA DOM (2010.05.18)
多利吉科技（CoreSolid Storage）近日宣佈，針對工業儲存市場新推出Ares系列之Mini SATA DOM（Disk On Module）產品，此產品採用SATA 3Gb/s介面，Mini SATA DOM外觀尺寸只有32（長） x 23（寬） x 7 |
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內建u-blox GPS/GSM方案 宇暘推全球追踪裝置 (2010.05.18)
u-blox近日宣佈，該公司的AMY GPS和LEON GSM模組已開始大量供貨給台灣的宇暘科技公司（Helioversal Technology），用在其miniBee GPS追蹤器中。這是一款可提供即時追蹤與全球定位記錄的精巧裝置 |
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盛群推出HT45B0K SPI to USB Bridge Controller晶片 (2010.05.12)
盛群近期推出SPI to USB Bridge Controller HT45B0K產品，此產品需配合其他MCU使用。支持USB2.0 Full speed mode、通過SPI介面實現與MCU無縫連接，和透過USB介面與PC端溝通，對市場客戶提供更廣選擇及服務 |
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第七屆大中華PXI技術與應用論壇 6/1登場 (2010.05.12)
美商國家儀器（NI）近日宣佈，第七屆大中華PXI技術與應用論壇（PXI TAC），將於6月1日於台北六福皇宮舉辦。此次活動將集結海內外多家PXI開發與應用廠商，提供豐富的專業技術講座 |
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Digi為無線M2M提供全新雲端運算平台 (2010.05.06)
Digi International近日宣佈，所有Digi和Rabbit嵌入式產品將在配置上實現以「開包即用」（out of the box）方式輕鬆與iDigi「雲端」進行連接。「雲端運算」（Clouding Computing）是一種基於互聯網的計算方式，它使企業能夠大幅提升自己的IT能力或運行能力，而不需要投資新的基礎設施、開展新的人員培訓或是購買新的軟件許可證 |
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TUV：TCO Edge驗證要求 擴及All-in-One電腦 (2010.05.06)
因應世界環保潮流趨勢，消費者對於各項產品的環保規格要求也越來越高。以瑞典TCO組織2009年9月所制定公佈之 TCO Certified Edge Display1.0驗證標準來看，即要求螢幕顯示器除了應符合TCO Displays 5.0規範外，並須使用 65%（重量百分比）以上的塑膠回收料 |
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諾發發表新一代電漿化學氣相沉積製程 (2010.05.05)
諾發系統日前宣佈，已在VECTOR PECVD平台上開發出，具有晶圓對晶圓間膜厚變異小於2埃的精密抗反射層薄膜（ARL）。這種新製程採用VECTOR特有的多重平台序列式沉積工藝技術架構（MSSP），以達成沉積的ARL薄膜具有格外均勻的薄膜厚度，折射率（n）和消光係數（K） |
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掌握歐美最新數位電視發展 R&S研討會5/11登場 (2010.05.04)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）近日宣佈，即將在5/11～5/12分別於台北R&S教育訓練中心及新竹科技生活館各舉辦一場「美規行動電視標準ATSC-M/H及歐規衛星電視標準DVB-S/S2」技術研討會 |
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Tektronix收購SyntheSys Research Inc. (2010.05.04)
Tektronix今（4）日宣佈，於4月底完成收購SyntheSys Research公司，但不公布交易細節。
SyntheSys Research成立於1989年，擁有獲獎的BERTScope創新技術，是位於加州Menlo Park市的一家未公開上市公司 |
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盛群新推出HT71Axxxx TinyPower LDO系列 (2010.05.03)
盛群半導體近日宣佈，該公司TinyPower LDO系列，滿足了低耗電及高耐壓的應用需求。為延續低耗電及高耐壓的特性，全新推出整合電壓偵測功能的TinyPower LDO HT71Axxxx。
利用CMOS技術製造的HT71Axxxx |
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盛群推出HT77S1x高效率同步整流直流升壓IC (2010.05.03)
盛群半導體近日宣佈，繼直流升壓IC HT77XX及HT77XXA之後，該公司在直流升壓產品線，推出了效率更高、電流輸出能力更大的HT77S1x。
採用CMOS製程，HT77S1x使用PFM同步整流的設計架構，實現高達91%的直流轉換效率，能夠延長可攜式產品電池供電時間 |
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Maxim推出新款熱插拔開關 (2010.05.03)
Maxim近日宣佈推出新款DS4560，該產品是獨立的熱插拔開關，專用於+12V電源匯流排，可以限制電流並控制通電後的輸出電壓上升速率。元件內置25mΩ n頻道功率MOSFET，進行閉鎖控制時可以確保電流不超過可調節的門限值 |
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Xilinx推出全新可擴充式處理平台架構 (2010.04.30)
美商賽靈思（Xilinx）近日宣佈，推出全新可擴充式處理平台架構。基於ARM Cortex-A9 MPCore處理器的平台，讓系統架構師與嵌入式軟體開發人員可同時採用序列與平行處理功能，以因應來自全球各種不同系統要求的挑戰，讓嵌入式系統具備處理更多複雜功能的能力 |
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IDF北京：創惟發表SuperSpeed USB產品應用 (2010.04.30)
創惟科技日前於4月13-14日，參加在北京國家會議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇（Intel Developer Forum；IDF），並於USB Community技術專區內展示其SuperSpeed USB產品，與USB Implementers Forum（USB-IF）共同推廣SuperSpeed USB產品的應用與互通性 |
