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西門子與美國國家半導體共推超音波技術發展 (2010.09.08)
美國西門子醫療系統（Siemens Medical Solutions）與美國國家半導體（National Semiconductor Corporation）8日宣佈，兩家公司將展開多方面的策略聯盟，攜手開發先進的超音波技術，讓新一代的超音波顯影系統在更低的能耗下，可以顯示更清晰的影像品質而且增加3D/4D影像處理功能 |
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NXP：Plus X 4K晶片首次用於香港市場 (2010.09.08)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，其Plus X 4K晶片獲香港高分卡有限公司（Go Fun Card Limited）青睞，成為該公司最新推出的新型智慧消費卡「高分卡」晶片解決方案 |
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瑞薩以1/2封裝尺寸實現最高75安培電流 (2010.09.08)
瑞薩電子近日宣佈，推出七款採用HSON封裝之功率MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor），適用於汽車電子控制單元，例如引擎管理及電子幫浦馬達控制等應用。
新產品包括額定電壓40V及60V的N Channel MOSFET，及額定電壓–30V的P Channel MOSFET，可應用於各類螺線管、馬達開關，或電池正負極逆向保護 |
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NS全新SDI等化器可延長視訊傳送距離達40% (2010.09.06)
美國國家半導體（NS）宣佈，推出一款全新串列數位介面（SDI）電纜等化器，其特點是可延長廣播設備的視訊傳送距離達40%，若以3Gbps的速度傳送訊號，電纜可長達200公尺，而功耗只有同類等化器（典型應用功耗為115mW）的一半 |
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Spansion與德州儀器達成晶圓代工服務協議 (2010.09.06)
Spansion日前與德州儀器（TI）簽訂晶圓代工協議，德州儀器的日本會津若松市（Aizu-Wakamatsu）的廠房，將為Spansion製造快閃記憶體及提供晶圓測試服務，效期至2012年6月。該協議提供Spansion更靈活的產能運用，並可與Spansion在德州奧斯丁晶圓廠Fab 25的產能互補 |
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ADI推出新款具ESD保護功能的高電壓開關 (2010.09.06)
美商亞德諾（ADI）近日宣佈，正式發表能夠在高達±20 V下運作的高電壓工業應用領域中，確保閉鎖（latch-up）預防的全新開關。ADG 5412以及ADG 5413乃是針對儀器、汽車、與其它易於發生閉鎖情況的嚴苛環境所設計，這類環境是一種不希望發生的高電流狀態，可能會導致裝置的失效，並且直到電源關閉前都會存在 |
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建立專業諮詢 Tektronix成立技術顧問委員會 (2010.09.02)
技術顧問委員會的創始會員包括：
•Bright House Networks 數位系統公司董事 Sean Baker
•Comcast 數位視訊服務高級總監 Celio DaCosta
•Charter Communications 網路運營與 |
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Mercury Research：AMD奪回獨立繪圖卡市場寶座 (2010.09.02)
AMD近日宣佈，眾多技術夥伴計畫在近期推出一款經濟價位的Single Link DisplayPort-DVI轉接頭產品（Single Link DisplayPort-to-DVI adapter）。不久前，全新的Apple iMac與Mac Pro搭載AMD獨立繪圖卡才剛問市，新款轉接頭產品也隨之加入ATI Eyefinity的產業體系 |
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MINITAB：新版MINITAB 16為品質管理開啟新頁 (2010.09.01)
Minitab於昨（8/31）日假六福皇宮舉辦新產品發表會，宣佈最新版Minitab 16統計軟體正式上市。Minitab亞洲市場發展資深管理師Pat Sheehan表示，全球有數以千計的公司使用Minitab軟體作為品質改善的工具，也有超過四千家的大專院校使用Minitab當作教學用途，Minitab一直是市場上針對品質改善與統計教學的領導者 |
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富士通USB 3.0-SATA橋接晶片獲USB-IF相容認證 (2010.08.30)
富士通半導體台灣分公司近日宣佈，其最新系列Fujitsu USB 3.0-SATA橋接晶片MB86C31，已通過USB Implementers Forum執行的USB-IF相容性測試，現已取得USB 3.0 SuperSpeed之標準認證。
富士通MB86C31 USB 3 |
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英特爾併購英飛凌無線解決方案事業群 (2010.08.30)
英飛凌（Infineon）與英特爾已經進入最後的協議，將以約14億美元的現金交易將英飛凌的無線解決方案（Wireless Solutions Business，簡稱WLS）事業群轉移給英特爾。
WLS是一家手機平台供應商，顧客包括了全球頂尖的手機製造業者 |
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強化在地服務 賽靈思與安馳科技簽訂代理協議 (2010.08.30)
美商賽靈思（Xilinx）今（8/30）日宣佈與台灣安馳科技（ANSWER TECHNOLOGY；ANStek）簽訂台灣地區代理協議，目前安馳科技已正式成為賽靈思台灣地區授權代理商。隨著此次授權代理協議的簽訂 |
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盛群全新HT82BXX系列內建精準振盪電路技術 (2010.08.24)
盛群在Low speed USB MCU HT82K9XX及HT82M9XX系列產品後，再度推出全新高整合度及低成本的新產品HT82BXX系列，HT82BXX系列內建精準振盪電路技術分別已獲得美國及台灣專利，大幅度提升盛群在產品市場競爭 |
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盛群推出HT82A525R Full speed USB 8位元控制晶片 (2010.08.24)
盛群近日表示，繼Low speed USB HT82Bxx系列產品高度整合成功推出後，再次結合MCU及USB介面設計技術與經驗，領先推出Full speed USB內建精準振盪電路控制晶片，Full speed USB內建精準振盪電路技術專利已分別向美國、台灣及中國申請，將提升盛群USB產品市場競爭力及滿足客戶追求高性價比產品的需求 |
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Maxim推出新款6位元DAC和12位元DAC系列 (2010.08.24)
Maxim近日宣佈推出新款MAX5134-MAX5137，該款是具有引腳和軟體兼容的16位元DAC和12位元DAC系列產品。MAX5134/MAX5135為低功耗、四路16/12位元、帶緩衝的電壓輸出、高線性度DAC。MAX5136/MAX5137為低功耗、兩路16/12位元、帶緩衝的電壓輸出、高線性度DAC |
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ADI與Xilinx合作推出無線電架構開發平台 (2010.08.19)
美商亞德諾（ADI）與Xilinx日前宣佈，合作推出一套無線電架構的開發平台，有助於多載波蜂巢式基地台的製造商降低工程資源，加快產品上市的時間。ADI的MS-DPD（mixed-signal,digital pre-distortion；混合信號與數位預失真）開發平台 |
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Diodes迷你型SOT963封裝產品問世 (2010.08.19)
Diodes近日宣佈，推出採用超小型SOT963封裝的雙極電晶體（BJT）、MOSFET和瞬態電壓抑制（TVS）元件，適合低功耗應用，Diodes SOT963的佈局面積只有0.7平方毫米，比SOT723封裝少30%，較SOT563封裝少60% |
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優化電源管理設計 IR推線上IGBT選擇工具 (2010.08.19)
國際整流器（International Rectifier，IR）今日宣佈，推出全新線上絕緣閘雙極電晶體（IGBT）選擇工具。此工具有效優化多種應用設計，其中包括馬達驅動、不斷電系統（UPS），太陽能逆變器和焊接 |
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Intersil新款電池充電元件 鎖定1 cell/2 cell電池 (2010.08.16)
Intersil近日發表新款ISL9220元件，進一步擴充其成長中的小型化且完全整合的電池充電元件產品系列。新元件是以一個真正的交換式拓樸為基礎，確保能夠為以1 cell和2 cell鋰離子（Li-ion）與鋰聚合物（Li-Polymer）為基礎的可攜式應用，例如行動電話或平板電腦，提供最高作業效率和最低功率消耗 |
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合勤投資控股公司8/16上市 聚焦網通市場 (2010.08.16)
合勤投資控股公司（Unizyx Holding Corporation）宣佈於民國九十九年八月十六日上市，資本額訂為新台幣七十億元。原合勤科技股東依企業併購法規定，以股份轉換方式成為合勤投資控股公司股東，股東權益不變，而合勤科技同時於本日下市，成為合勤投控轄下百分之百持股之子公司 |
