CTIMES - 電子產業

台大SerDes晶片新創公司獲矽谷投資4.5億元 (2019.06.19)
國立臺灣大學李致毅教授「超高速網路通訊晶片」創業團隊，開發有線通訊晶片(SerDes)之電路設計與系統架構技術，成功降低功耗與成本，大幅度提升晶片資訊轉換速度。團隊在科技部價創計畫補助下將成立「邁達微電子股份有限公司」(Midasmicro)，並已獲美國矽谷PYJ-Dynasty Venture投資，公司估值約新臺幣4.5億元

希捷最新守護者系列SSD全軍出擊　正式在台上市 (2019.06.19)
希捷科技今日宣布最新三款守護者系列SSD正式在台上市，包含全球首款NAS專用SSD的IronWolf 110 SSD、為專業級遊戲玩家特別打造的FireCuda 510 SSD與提供最多樣升級方式的BarraCuda 510 SSD，全面、快速且可靠的產品組合滿足用戶多方位需求，盡情享受數位生活

福衛七號第二波太空空拍成果照片曝光 (2019.06.19)
為祝福福爾摩沙衛星七號順利發射，繼5月22日台北景美女中的空拍大型地面排字活動後，科技部、國家實驗研究院、國研院太空中心推出第二波大型「空拍」活動，今（6/19）日1350位彰化高商同學繞著白色大型帆布「FS7」（FORMOSAT-7福衛七號英文縮寫）字樣排列

艾訊AIoT工業物聯網專用PoE監控最佳解決方案eBOX671-517-FL (2019.06.19)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 推出支援高達8埠Gigabit PoE無風扇嵌入式電腦系統eBOX671-517-FL，提供4K超高畫質HD解析度、RAID 0 & 1功能，配置SIM插槽與SMA類型天線開口，以及高達3Grms振動耐久性

研華馬來西亞共創夥伴論壇搶進在地工業4.0 (2019.06.19)
研華公司近日於馬來西亞展開研華物聯網共創論壇，會中邀請包括馬來西亞國際貿易與工業局（Ministry of International Trade and Industry，MITI）、馬來西亞數字經濟發展局 (Malaysia Digital Economy Corporation，MDEC)、馬來亞大學 (University of Malaya) 、拉曼大學 (Tunku Abdul Rahman University College，UTARC)、Fujitsu等研華重要夥伴共襄盛舉

施耐德2019全球綠能創意賽元智中山團隊贏得台灣區冠軍 (2019.06.19)
施耐德電機Schneider Electric舉辦Go Green in the City綠能創意競賽，藉由青年創意家提出對未來永續發展的創新想法，為全球環境問題尋求新的解決方案。第九屆「Go Green in the City」全球綠能創意競賽台灣區決賽於日前落幕

igus 供能系統micro flizz 在極小空間高速引導資料和介質 (2019.06.19)
在最狹窄的空間內高速引導資料和介質是許多使用者面臨的重大挑戰，如物流設備。igus 提供緊湊的供能系統 micro flizz，行程可達 100 m。它由拖鏈、彎曲半徑非常小的 chainflex 耐彎曲電纜和鋁製導槽組成

TrendForce：蘋果最新顯示器帶動高階需求，Mini LED背光是機會也是挑戰 (2019.06.18)
TrendForce LED研究（LEDinside）指出，蘋果甫發表一款採用全新LED背光方案的Pro Display XDR 32吋6K顯示器，帶動顯示器產業積極找尋高階產品的新技術方案，而下一代Mini LED背光技術將是各家廠商的開發重點，預估至2023年Mini LED背光產值將達3.4億美元（僅Mini LED背光產值，不含其他驅動IC與背板）

Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行調適運算加速平台開始出貨 (2019.06.18)
賽靈思（Xilinx）今日宣布，開始出貨旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件，給多家參與早期試用計畫的一線客戶。Versal為業界第一款自行調適運算加速平台（ACAP）。 ACAP是一種高度整合的多核心異質運算平台，能在硬體與軟體層面隨時進行修改，以因應資料中心、汽車、5G無線、有線及國防等眾多市場的廣泛應用與作業負載之需求

英特格授權RSP 150光罩盒技術予中勤實業以改善缺陷率 (2019.06.18)
英特格(Entegris Inc.)今天宣佈，已將其RSP150專利技術授權給台灣中勤實業，用以製造和銷售光罩盒。英特格擁有全球最先進的光罩盒技術，並持續大力投資於研發，以確保客戶能夠妥善因應工業4.0帶來的製造挑戰

華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品支援5G使用者終端設備 (2019.06.18)
華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品 (以下簡稱MCP) 。新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中，完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量

Western Digital領導Zoned Storage 重新定義ZB資料中心 (2019.06.18)
為了實踐專用、開放且可擴充的數據中心架構，Western Digital今日發表結合創新與業界標準的分區儲存（Zoned Storage）架構，讓雲端與超大規模數據中心架構師在ZB規模世代來臨之際，可以規劃並設計有效率的分層儲存方式，維持總體擁有成本的競爭力、創造更大的經濟規模

兆鎂新推出第一台20倍光學變焦相機 (2019.06.18)
The Imaging Source 兆鎂新在全新GigE變焦相機系列中，推出第一台內建20倍光學變焦、自動對焦及自動光圈機款，透過乙太網路傳輸(PoE)。新款相機提供黑白及彩色兩種選擇，搭載Sony Pregius 310萬畫素IMX265感光元件，全局快門確保相機能呈現無失真影像(甚至在捕捉高速移動物件上)，且提供高幀速率、高動態範圍和傑出的色彩重現

大聯大推出意法半導體32F334R8 Cortex M4微控制器的LLC諧振數位電源 (2019.06.18)
大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出以意法半導體（STM）32F334R8 Cortex M4 微控制器為基礎可應用於電信設備電源的3 kW全橋接LLC諧振數位電源。 3 kW隔離式全橋接LLC DC-DC諧振轉換器評估套裝軟體可將375 V至 425 V DC輸入電壓轉換至48 V，63A最大電流

Vicor 推出 800V 總線轉換器模組 (2019.06.18)
800V BCM4414 是一款 1.6KW 隔離式、1/16 固定比率總線轉換器模組 (BCM)，可在 500V 至 800V 的輸入電壓下平穩工作，提供 SELV 輸出電壓，峰值效率達 97%。最新的 800V BCM 模組擴展補足了 Vicor 現有 700V BCM4414的超高輸入電壓產品線，建立一系列完整具更強高達4,242 VDC隔離性能同時具雙向電壓轉換功能的產品

搭載東芝影像識別處理器的豐田Alphard/Vellfire 獲日本最高預防安全性能獎賞 (2019.06.18)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）發布採用本公司Visconti 4影像識別處理器作為關鍵零件的豐田汽車公司（「豐田」）駕駛輔助系統，在評估新車道路安全性的政府計畫——2018年日本新車評鑑(JNCAP)中創下業界領先的得分記錄

是德 PathWave Design 2020 軟體套件加速射頻、微波、5G 和汽車設計 (2019.06.18)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前發表 PathWave Design 2020 軟體套件，內含是德科技電子設計自動化軟體，以加速射頻、微波、5G 和汽車設計的設計流程。 PathWave Design 202

百貨及量販店業節能技術研討會 (2019.06.18)
經濟部能源局為協助百貨量販業者提高能源使用效率，特舉辦「百貨量販業節能技術研討會」，邀請專家學者介紹各耗能系統可應用之節能技術，並於現場進行節能技術交流，以有效達到提升能源使用效率，降低經營成本之目的

Bourns升級感測器系列推出高靈敏度壓力感測器 (2019.06.17)
美商柏恩Bourns近日發表進階版環境感測器系列，其中包含一個新版壓力感測器。Bourns BPS140系列壓力感測器基於最先進的微機電系統（MEMS）技術，在微型封裝尺寸下提供極其精確的狀態讀數

意法半導體加入全球汽車連線聯盟 (2019.06.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布加入全球汽車連線聯盟（Car Connectivity Consortium，CCC）。全球汽車連線聯盟是一個跨產業組織，致力於推動適用於智慧型手機與汽車連線解決方案之全球技術的發展