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中科園區舉辦智慧機械及航太產業論壇 (2018.01.26)
中科管理局於中興大學中科校區，辦理智慧機械與航太產業創新創業論壇，本次論壇吸引120人報名參加，活動邀請三位在物聯網、智慧製造領域中有深入發展與研究的講師分享自身經驗 |
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安森美靈活小巧、低功耗USB Type-C方案加速系統設計 (2018.01.26)
安森美半導體為市場提供完整的Type-C與USB-PD解決方案，包含USB Type-C和USB-PD控制器、超高速開關、埠保護方案、轉接驅動器等。這些解決方案支援雙重用途埠（Dual Role Port；DRP）、下行資料流程埠（DFP）與上行資料流程埠（UFP），具備業界更低的功耗、更小的尺寸（小於MCU為基礎的解決方案達95%），提供更簡化和靈活的優勢 |
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u-blox為Iomote的 IoT平台提供蜂巢式通訊連接技術 (2018.01.26)
u-blox宣佈該公司的SARA蜂巢式模組系列產品 將為新的工業4.0端到端平台提供無線通訊連接技術。運用這款由義大利Iomote公司開發的平台，業者能輕鬆地將既有的機器與雲端連接，以提升效率並增強服務組合 |
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國衛院突破生醫測試技術 為學研成果產業化加值 (2018.01.26)
為創新生醫技術加值，推動學研成果產業化，國家衛生研究院(簡稱國衛院)近日舉辦?2018國家衛生研究院創新生醫技術招商說明會?。將以國衛院的疫苗開發技術、免疫療法、蛋白質藥物及生醫材料等13項成果進行發表，使學研成果與生技產業接軌，推展本院優秀的生醫創新研發技術及協助發掘技術的產業應用潛力 |
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工研院鏈結產業力量 搶攻自駕車感知商機 (2018.01.26)
在經濟部技術處的支持下，由工研院主辦，資策會、中科院共同協辦的「自動駕駛感知次系統產業合作夥伴計畫」說明會中發表S3環周環境感知次系統軟硬體平台，打造國內首部自動駕駛中型巴士 |
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企業可以自行訓練AI模型了！ Google發表AutoML、Article新應用 (2018.01.26)
Google在一月的動作頻頻，除了透過GCP發布機械學習服務的AutoML外，還發布了新型AR模型檢視器Article，讓你可以在Chrome瀏覽器上使用擴增實境的功能，使用者可以直接使用 3D 模型，透過拖曳進行旋轉、放大和縮小等 |
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[亭心觀測站] - 製造的新意境 (2018.01.25)
這篇是本專欄的第一篇文章，所以容我先介紹一下此專欄所發想的緣由與目的。首先是為了因應在目前產業快速變遷下，身為電子產業資深媒體人的筆者，何不以較為客觀的立場來觀察這些現象，並且提供另類解讀，或許可供業者在市場與技術發展上的參考 |
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SEMI：2017年12月北美半導體設備出貨為23.9億美元 (2018.01.25)
SEMI：2017年12月北美半導體設備出貨為23.9億美元
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年12月北美半導體設備製造商出貨金額為23.9億美元。較11月最終數據的20.5億美元相比成長16.3%，相較於去年同期18.7億美元則成長27.7％ |
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Energous遠距無線充電技術通過FCC認證 加速Dialog佈建系統晶片市場 (2018.01.25)
Dialog Semiconductor宣佈由於Energous Mid Field WattUp傳輸器參考設計已取得聯邦通訊委員會(FCC)認證，Dialog生產就緒(production ready)的完整端對端WattUp 晶片技術發展藍圖佈建得以大幅加速 |
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ROHM 最新小型 3W 大功率超低阻值分流電阻「PSR100 系列」 (2018.01.25)
半導體製造商ROHM針對車用電子、工業設備等大功率應用裝置的電流檢測需求，推出小型化的「PSR100系列」超低阻值分流電阻。
分流電阻主要用來檢測大功率應用裝置的電流 |
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ADI推出35V可熱插拔超級電容備用電源控制器 (2018.01.25)
Analog Devices, Inc.(ADI)推出Power by Linear的LTC3351，該元件為一款超級電容充電器及備用電源控制器IC，內含熱插拔前端保護以及所有必要功能，提供一個完整、獨立、基於電容的備用電源解決方案 |
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TE Connectivity新推出虛擬現實(VR)電纜組件產品系列 (2018.01.25)
TE Connectivity (TE)推出虛擬現實(VR)電纜組件產品系列。相比市場上的其他解決方案，該組件可加速客戶產品上市並實現更為出色的性能。TE的VR電纜組件提供可靠的平台設計產品方案，通過簡單的定制化，便能夠滿足VR解決方案提供商多樣化的應用需求，幫助他們的產品以更快的速度上市 |
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晶心處理器證實無Meltdown和Spectre安全漏洞 (2018.01.25)
近期關於橫跨多個指令集架構的兩個處理器安全漏洞的大量新聞報導，引發全球高度關注處理器系統的安全議題。晶心科技擁有多年嵌入式處理器開發經驗，並致力於確保晶心處理器嵌入式系統的安全 |
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2018全國電信研討會2018消息理論與通訊春季研討會 (2018.01.25)
全國電信研討會為國內通訊學界非常重要的研討會，本研討會已連續舉辦多年，並配合科技部電信學門辦理該年度的科技部成果報告。本研討會自創立以來，所邀請之講者均為在通訊領域學界與業界中有傑出成就的專家學者 |
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Mike Rayfield與David Wang加入AMD繪圖技術事業群 (2018.01.25)
AMD宣布Mike Rayfield接任AMD全球資深副總裁暨Radeon繪圖技術事業群總經理，並任命David Wang（王啟尚）擔任Radeon繪圖技術事業群工程部全球資深副總裁，兩位新主管將向總裁暨執行長蘇姿丰博士彙報業務 |
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美光旗下Crucial推出64層3D SSD與Ballistix可調光電競DDR4記憶體 (2018.01.25)
美光旗下通路品牌Crucial與Ballistix推出新一代MX500固態硬碟與Tactical Tracer RGB記憶體。MX500 使用第二代Micron 3D NAND技術，並採用64層堆疊以及浮匣技術，使用「CMOS Under the Array(CUA)」架構設計，可直接控制記憶體，提升效率 |
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機器視覺之影像辨識應用及實作 (2018.01.25)
工業4.0及智慧製造已成為各產業必然的發展趨勢，而機器視覺在生產製程上雖也與運動控制系統進行整合來達到自動化目的，但截至目前仍多應用在簡單物件的快速辨識，無法應用在快速及高視覺解析的超精密加工製程上 |
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2018全國電信研討會 (2018.01.25)
全國電信研討會為國內通訊學界非常重要的研討會，本研討會已連續舉辦多年，並配合科技部電信學門辦理該年度的科技部成果報告。本研討會自創立以來，所邀請之講者均為在通訊領域學界與業界中有傑出成就的專家學者 |
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TE Connectivity 推出SFP28和QSFP28電纜組件 (2018.01.24)
TE Connectivity（TE）憑藉著信號完整性專業知識，可以提供市面上性能最高的25 Gbps SFP28和QSFP28電纜組件產品組合。 TE的電纜組件支持的聚合數據傳輸率為100 Gbps和200 Gbps，TE不僅提供這些25 Gbps電纜組件，還提供匹配的連接器和籠，因此可為數據通信應用提供一站式的完整解決方案 |
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Littelfuse推出經擴展的碳化矽肖特基二極體產品系列 (2018.01.24)
Littelfuse, Inc.推出四個隸屬於其第2代產品家族的1200V碳化矽（SiC）肖特基二極體系列產品，該產品家族最初於2017年5月發佈。
LSIC2SD120A08系列、LSIC2SD120A15系列和LSIC2SD120A20系列的額定電流分別為8A、15A、20A，並採用主流的TO-220-2L封裝 |
