CTIMES - 電子產業

研揚科技與英特爾合作研發AI Core模組上市 (2018.03.06)
研揚科技日前在歐洲Embedded World展會上發表一款搭配英特爾Movidius Myriad 2 VPU 所研發的AI Core模組。不僅提供產品開發人員更便利的AI產品研發平台，也使研揚科技擠身人工智慧產品研發製造廠商之列，積極拓展研發產品線及加強未來AI產品推廣力道

英飛凌為Juniper Networks提供硬體式安全防護解決方案 (2018.03.06)
路由器等網路設備面臨日益複雜的威脅，攻擊者可存取重要的系統、修改網路組態，甚至竊取客戶資料。因此，自動化及可擴充安全網路產業廠商 Juniper Networks 針對提升安全防護積極投入資源，在其強大的安全網路產品組合中加入硬體式安全防護解決方案

當數位控制遇上智慧類比設計工作從此不再複雜 (2018.03.06)
Microchip Technology Inc.推出了以客戶創新為宗旨而設計的兩大全新微控制器系列??－PIC16F18446以及ATmega4809。無論是用於入門級的嵌入式開發或用於連接應用的主控制器還是當作附加元件以減輕大型系統負荷，8位元微控制器（MCU）的作用都在不斷擴大

Silicon Labs新型高整合度PoE IC滿足物聯網成長需求 (2018.03.06)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出兩款全新的乙太網路供電(PoE)受電裝置(PD)系列產品，為各種物聯網(IoT)應用提供一流的整合度和效率。 Silicon Labs的Si3406x和Si3404系列產品在單一PD晶片上包含了所有必要的高壓離散元件

ADI 推出16μA I_Q的150V雙通道同步降壓型DC/DC控制器 (2018.03.06)
亞德諾半導體(ADI)宣佈推出Power by Linear的LTC7810，該元件為一款高電壓非隔離式雙輸出同步降壓型DC/DC控制器，驅動全N通道MOSFET。4.5V至140V(150V絕對最大值)輸入電壓範圍專為採用高輸入電壓或具有高電壓湧浪的輸入操作而設計，因此省去外部湧浪抑制元件

納微GaNFast實現世界上最薄的旅行電源轉換器 (2018.03.06)
納微(Navitas)宣佈GaNFast功率IC用於實現前所未有14mm超薄外形的通用型45W電源轉換器Mu One。這個適用於世界各地的超薄電源轉換器可輕鬆放置於口袋，其中結合了GaN功率IC技術與新型USB-PD電源輸送協定和先進的Type C連接器，可以為筆記型電腦充電，或者為任何智慧手機快速充電

AMD MxGPU技術於Citrix XenServer 7.4提供靈活解決方案 (2018.03.06)
AMD宣布基於硬體的虛擬化GPU解決方案AMD MxGPU技術，現已搭載於Citrix XenServer 7.4且同時支援Citrix XenDesktop與XenApp，為多種商務應用提供靈活解決方案。 AMD MxGPU繪圖虛擬化技術提供良好服務品質（QoS），其效能穩定度更勝過競爭對手高達9倍

Ceragon獲得CEVA DSP授權許可用於全5G無線回程線路上 (2018.03.06)
CEVA宣佈Ceragon Networks Ltd.已經獲得授權許可，將CEVA-X2和CEVA-XC4500 DSP 部署在全新的軟體定義無線電數據機中，以應對5G服務網路推出過程中的成熟階段需求。 Ceragon Networks全球產品和服務執行副總裁Yuval Reina 表示：「CEVA DSP在我們的策略藍圖中舉足輕重

TI新型電容式感應MCU將觸控技術導入工業應用 (2018.03.06)
德州儀器（TI）近日推出採用CapTIvate技術的MSP430微控制器（MCU）系列產品，為成本敏感的應用帶來電容式感應功能。開發人員可以利用整合電容式觸控的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，為工業系統、家庭自動化系統、家電、電動工具、家庭娛樂、個人影音應用等增加多達16個按鈕以及距離感測功能

貿澤供貨InvenSense ICP-10100低功耗MEMS防水感測器 (2018.03.06)
貿澤電子即日起開始供應TDK集團旗下子公司InvenSense的ICP-10100 MEMS電容式氣壓感測器。ICP-10100擁有最低的壓力雜訊和耗電量，並具備出色的溫度穩定性，適用於無人機、行動裝置、物聯網(IoT)和穿戴式裝置等各種應用

瑞薩針對遠程IO與通訊模組推出RZ/N1L解決方案套件 (2018.03.06)
瑞薩電子推出其基於RZ/N1L微處理器（MPU）群組的最新解決方案。除了原有的RZ/N1D群組（用於包括PLC在內的主端裝置的高階微處理器），以及RZ/N1S群組（用於包括人機介面（HMI）在內的中階微處理器），此RZ/N系列新加入的RZ/N1L群組，是針對包含遠端IO與通訊模組在內的從屬設備，以及網路連結裝置而優化的產品

Panasonic與Scrum共同成立新創公司尋找科技明日之星 (2018.03.05)
Panasonic宣佈，與舊金山的創投公司Scrum Ventures成立合資創新產品開發公司BeeEdge，該公司將以目前Panasonic既有的技術為基礎，開創新一代產品為目標，並再創立獨立的初創公司進行商業開發

Barefoot Networks與Xilinx展示5G 網路的可編程能力 (2018.03.05)
Barefoot Networks為最快P4可編程6.5Tb/s乙太網路交換器ASIC「 Tofino」，以及提供讓用戶查看網路中每個封包狀況的監控系統「Deep Insight」之廠商，Barefoot與賽靈思於世界行動通訊大會（MWC）上，聯手展示一款端至端網路效能監控解決方案，讓網路營運商能在奈秒級的解析度下檢視每個封包的狀況

英飛凌與上汽集團成立合資企業布局中國電動車市場 (2018.03.05)
上海汽車集團股份有限公司和英飛凌科技股份有限公司宣佈成立合資企業，為中國活躍的電動汽車市場製造功率模組。合資公司命名為「上汽英飛凌汽車功率半導體（上海）有限公司」，由上汽集團持股51%，英飛凌持股49%

TI新款1MHz主動鉗位反馳式晶片組可將電源尺寸及充電時間減半 (2018.03.05)
德州儀器（TI）近日推出了多款新型電源管理晶片，可協助設計人員提升個人電子裝置和工業級手持設備的效率，並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。 TI的新款晶片組將UCC2878主動鉗位反馳式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結合，工作頻率高達1MHz，可協助減半AC/DC轉接器和USB Power Delivery充電裝置的電源尺寸

筑波科技與VDI攜手在台成立5G/毫米波與太赫茲技術研發基地 (2018.03.05)
隨著5G規格的初版即將在今年3月份出爐，最終版本會在年底前公告，而晶片商的5G晶片也即將上市，為跟上這股通訊領域發展潮流，各網通廠商莫不積極觀察5G最新技術趨勢

安勤科技推出升級版高擴充型ARC系列工業用平板電腦模組化落實靈活彈性逐步建置工業自動化 (2018.03.05)
安勤科技，為IntelR物聯網解決方案聯盟(IntelR Internet of Things Solutions Alliance)會員之一，為專業嵌入式工業電腦製造商，致力於提供完整的嵌入式解決方案。有別於過往一體化工業觸控電腦

ZOTAC CUP MASTERS國際電競盃賽預賽海選將於亞洲區展開 (2018.03.05)
香港電競品牌ZOTAC宣布舉辦ZOTAC CUP MASTERS《CS:GO》國際電競盃賽，並同時宣佈該活動會由GeForce GTX強勢贊助。其線上預賽海選將於3月開始在亞洲、歐洲及美洲三個地區陸續展開，來自各地區的《CS:GO》職業與業餘玩家將共同角逐晉身地區決賽的參賽資格

豐田斥資28億美元成立無人車開發公司招募千名員工 (2018.03.05)
日本汽車製造商豐田將投資成立前沿技術開發公司 TRI-AD，該公司由豐田與汽車零組件供應商 Aisin Seiki、Denso 共同成立，未來將向 TRI-AD 投資 28 億美元，招募 1,000 名員工，開發完全可以自主決策的無人駕駛車輛、以及輔助駕駛系統

NVIDIA GPU技術大會全球頂尖AI專家齊聚 (2018.03.05)
NVIDIA(輝達)宣布將於 3 月 26 至 29 日在聖荷西會議中心 (San Jose McEnery Convention Center) 舉辦第 9 屆年度 GPU 技術大會 (GPU Technology Conference; GTC)，屆時將邀請來自全球各地數千位人工智慧 (AI) 頂尖專家齊聚一堂