CTIMES - 電子產業

Atmel 通過推新器件並發展行業生態系統 (2013.11.06)
Atmel 公司今天宣佈，公司拓展了其基於 Cortex-A5 處理器的微處理器（MPU）。新型 SAMA5D3 微處理器的封裝更小，所支援的溫度範圍更廣，並提供全新外設組合，同時又保持了高性能、低功耗的特點，並擁有一個包含新型軟硬體解決方案的更加廣泛的生態系統

瑞芯拓展與ARM合作關係，獲ARM處理器及繪圖處理器技術 (2013.11.06)
ARM與中國無晶圓半導體廠商、行動網路系統單晶片解決方案供應商瑞芯微電子日前共同宣佈，瑞芯微電子已獲得一系列ARM先進技術的訂購授權。此項協議使瑞芯微電子有權使用基於ARMv8-A架構與ARMv7架構的各式處理器技術，包括ARM Cortex-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12處理器技術、ARM Mali繪圖處理器(GPU)系列技術，以及ARM CoreLink互連技術

意法開創性晶片製造技術獲畢博咨詢公司和L’Expansion雜誌創新管理獎 (2013.11.06)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）榮獲畢博咨詢公司（BearingPoint）的創新管理獎，其FD-SOI技術在「創新生態系統」類評比中技壓群雄。在過去50年裡，為提高晶片的運算性能，半導體產業始終遵從摩爾定律：整合電路的晶體管數量大約每兩年提高一倍

產業．創新．變革法制研討會 (2013.11.06)
不實施專利實體(Non-Practicing Entity，NPE)議題在近年來備受全球市場關注，其中屬專利蟑螂 (Patent Troll)者又被視作阻礙企業創新研發的害蟲。為避免台灣企業、學術界因為不熟悉專利訴訟而被有不法意圖者收取巨額授權金、甚至是延誤了產品創新研發的腳步

Makers！你有問題嗎？！第二波活動開跑了～ (2013.11.05)
Makers！你有問題嗎？！第二波活動開跑了～

觸控控制器將演進為系統解決方案 (2013.11.05)
觸控控制器（touch controller）市場的高成長階段已宣告終結。Synaptics或愛特梅爾（Atmel）等半導體製造商的產品經理，必須針對產品商品化（commoditization）的趨勢進行避險，導入如觸控筆、感測器等補充功能，或者採取透過授權獲利的模式

晶心日本初試金石成功獲得上市公司大廠青睞 (2013.11.05)
根據ITIS研究報告，由於今年全球經濟緩步復甦，日本半導體市場需求將達434億美元，成長5.8%，而邁向國際一直是晶心科技(Andes)的既定目標，尤其日本是半導體產業大國之一，晶心今年即積極將Andes Core推向該市場客戶，並於8月首度以N705-S 成功授權給日本系統大廠

TDK推支持串行ATA 3Gbps的Half Slim Type SSD SHG4A系列 (2013.11.05)
TDK株式會社（社長：上釜健宏）將於2013年11月開始銷售尺寸為1.8inch HDD的一半，約54mm×40mm的支持串行ATAⅡ的工業用Half Slim Type NAND閃存模塊SHG4A系列。產品尺寸雖小，卻能達到SLC型NAND閃存、128GByte的容量

凌力爾特 LTspice IV 現可支援 Mac OS X (2013.11.05)
凌力爾特 (Linear Technology Corporation)日前宣布其廣受歡迎的LTspice IV 模擬方案可支援 Mac OS X 。新版的 LTspice 支援 Mac OS X 10.7+ 平台，並擁有與Windows 的counterpart相似的功能及特性

筆電觸控面板三大技術趨勢 (2013.11.05)
觸控筆電價格過高被認為是銷售不如預期的主要因素，低成本觸控面板解決方案為此衍生而出，本文將剖析筆電觸控面板三大主力技術趨勢。

IR為300W馬達功率應用推半橋式功率模組 (2013.11.05)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴充高度整合、超精密的專利待批μIPM功率模組陣容，推出IRSM808-105MH及IRSM807-105MH型號。兩款新產品均為馬達功率高達300W的高效率家電和輕工業應用作出優化

意法前端製造基地全部通過ISO 50001能源管理認證 (2013.11.05)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布其六個前端製造基地全部通過最新且要求最嚴格的ISO 50001能源管理標準認證。開發能源管理工具是認證過程的重要環節，要求這些工具能夠以系統化方式測量廠房、冷卻器（chiller）、乾空氣壓縮機等設備的能耗，並分析工廠總體能耗

NANIUM提升的eWLB技術，提高產品可靠性 (2013.11.05)
歐洲最大的外包半導體組裝與測試(OSAT) 服務供應商NANIUM S.A.今日宣佈為其扇出晶圓級封裝(FOWLP) 技術——即內嵌式晶圓級球柵陣列(eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和製程解決方案

ZMDI和日本村田電源攜手推真實數字式POL電源解決方案 (2013.11.05)
ZMD AG (ZMDI)，專門從事高效能源解決方案的德累斯頓半導體公司和板裝電源供應商日本村田電源公司，今天共同宣布推出25A真實數字式負載點（POL）電源的解決方案。 ZMDI 公司的ZSPM1025單相數字PWM控制器系列集成電路

Cypress的CapSense控制晶片打造三星Galaxy Note 3觸控感測按鈕 (2013.11.05)
Cypress Semiconductor宣布半導體分析機構Chipworks公布的拆機報告，發現Cypress的CapSense控制晶片被用在Samsung Galaxy Note 3智慧型手機，用來驅動「選單」與「回退」按鈕。Chipworks的Galaxy Note 3拆機報告指出，此款手機的按鈕支援包括戴手套的手指感測功能，並指出此功能是採用CY8C20055控制晶片加以操控

大聯大旗下世平推INTEL安全監控系統解決方案 (2013.11.05)
亞太區市場零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出INTEL安全監控系統解決方案。安全監控已經從線性、類比系統，逐漸朝全面數位化演進。此演進過程中

艾訊發表極緻效能 Intel Core i 無風扇嵌入式電腦系統 eBOX660-872-FL (2013.11.05)
持續致力於研發創新工業電腦產品廠商 - 艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)，最新隆重發表高效能無風扇嵌入式系統 eBOX660-872-FL 搭載第 3 代 Intel Core i7、i5、i3 或 Intel Celeron 中央處理器

Arista推出7000 X系列重新定義雲端網路技術 (2013.11.05)
Arista Networks推出最新軟體定義雲端網路產品Arista 7000 X系列：Arista 7300與Arista 7250，提供具強度和彈性的架構及強化的可編程能力，加上最佳化的價格和效能，協助企業能掌握其虛擬化網路，並改善能源效率，適用於通用雲端與資料中心的部署

3D列印遇上直接製造的革命潛能 (2013.11.05)
3D列印遇上直接製造的革命潛能

3D列印遇上直接製造的革命潛能 (2013.11.04)
一個在加拿大學建築、到英國學工業設計的年輕設計師，兩年前回台灣成立工作室繼續創作，最新的一款作品在國內的群眾募資網一上架，約一週就達到了募資目標，到筆者截稿前則已完成目標的400%，也就是超過240萬元