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高速串列化傳輸技術發展趨勢 (2009.03.04)
高速串列化傳輸具介質中立性和韌體軟體相容性之優勢，技術共通性包括採用8b10b編碼法、全雙工（full-duplex）設計、OFDM調變法
、以及連接器、連接線共用和換搭性傳輸逐漸可行的特性 |
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2007年亞洲媒體團矽谷採訪特別報導（下） (2008.01.30)
上期已介紹過eASIC、Tensilica、Linear及AMD等四家科技公司，分別針對其經營策略與技術特色做了概要的報導。接著，本期將繼續報導Solarflare、Vitesse、Gennum、Atrimi及HyperTransport等五家科技公司 |
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與Intel抗衡 AMD推出Turion行動處理平台 (2007.05.20)
外電消息報導，AMD於上週五(5/18)推出了最新一代的Turion行動處理平台。包括一個新的處理器和晶片組，預計將在2008年中搭載於高階的筆記型電腦上。
報導中指出，AMD新推出的筆記型電腦運算平臺代號為「Puma」，內含一個代號爲「Griffin」的64 X2雙核處理器和一個名爲「RS780」的晶片組 |
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第三代I/O傳輸技術的競賽 (2004.04.25)
高速傳輸技術的演進如同CPU追逐速度一樣，不曾中止過。與PC、通訊、電信產業有關的第三代I/O傳輸新技術（3GIO）有：PCI Express、HyperTransport、RapidIO正蓄勢待發、未演先轟動地爭奪市場的霸主地位 |
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HyperTransport聯盟成員增加 將擴大晶片連接技術市場 (2003.08.12)
根據大陸媒體報導指出，IBM、德州儀器、EMC、Media Fusion 和LTX等公司本星期將加入HyperTransport聯盟，此舉將擴大晶片間連接技術的應用範圍。
HyperTransport是一種協定，它能使在同一個機箱內的晶片以每秒種6.4GB到12.8GB的速度互相傳輸資料，不僅能用來連接微處理器和晶片組，也能當作一個路由器中的兩個通信處理器 |
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AMD等多家大廠合組HyperTransport技術聯盟 (2001.07.27)
多家國際知名的高科技大廠27日宣佈正式，成立一個HyperTransport技術聯盟(HyperTransport Technology Consortium)的非營利組織，以便推動業界更廣泛採用AMD的HyperTransport輸入/輸出連結技術，以及促進這個技術標準的未來發展 |
IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織，其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商，以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
