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科技
典故		 從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
Honeywell先進材料改善行動裝置散熱效能 (2014.10.03)
行動設備製造商已將Honeywell電子材料解決方案整合至平板電腦與智慧型手機 Honeywell公司先進材料已被採用於平板電腦與智慧型手機的製造，幫助行動設備保持冷卻進而改善效能
以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.05)
@圖說:(圖一)　Dow Corning全球企業執行總監Thomas H. Cook 材料對於現代的電子產品來說，可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一，有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配，才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標

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