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科技
典故 |
Intel的崛起－4004微處理器與8080處理器
Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片，促成了4004微處理器的誕生，也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年，Intel再接再厲研發出8080處理器，和4004微處理器同為CPU的始祖，也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
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快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19)
銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層（ RDLs ）的主流解決方案， RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線，也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡 |
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晶圓級封裝產業現況 (2006.11.23)
封裝技術的發展日新月異，晶片設計已經進入了奈米時代，封裝也由傳統配角的角色，漸漸躍居晶片設計的重要環節。WLCSP不僅僅讓晶片體積縮小，得以滿足消費電子的需求，SiP封裝更能使各種不同製程的晶片，順利整合為成單顆，達到SoC的設計精神 |
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