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Diodes定電流LED驅動器以低矮型DFN封裝 適合邊緣照明 (2018.02.08)
因應具備高效率及超低EMI的小型LED照明設備需求持續成長，Diodes公司為此擴展廣受歡迎的BCR420U及BCR421U線性LED驅動器系列，納入採用超低矮型DFN2020封裝的BCR420UFD及BCR421UFD裝置，非常適合12V及24VLED邊緣照明應用 |
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Diodes新型封裝元件 節省PCB空間增強充電器效能 (2009.05.19)
Diodes推出採用高熱效、超微型DFN封裝的新型雙元件組合，適用於可攜式設備的充電和開關應用。
Diodes亞太區技術市場總監梁後權指出，最新DMS2220LFDB及DMS2120LFWB元件把一個20V的P通道增強型MOSFET與一個相伴的二極管結合封裝，提供2 x 2毫米的DFN2020格式和3 x 2毫米的DFN3020格式 |
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台灣電源IC設計廠商大步前進！ (2008.07.31)
整體而言，可攜式產品的省能設計趨勢，在於提高晶片效率、提升電壓穩定度、加強系統整合這三大方向。細節來看，電源設計需兼顧低雜訊與低耗電、降低輸出電壓訊號被依暫停訊號關閉時，由調節器吸收的待機電流（Standby Current；Is）、降低輸入輸出電流差的靜態電流（Quiescent Current；Iq）、提高切換頻率效能（Efficiency）等設計需求 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
