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科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
研揚推出最新COM Express模組 (2009.02.24)
工業電腦研發製造廠商研揚科技,新推一款節能省電、功能完備的COM Express模組COM-965。此模組採用最新的Intel晶片組,並提供了高速運算功能及超級圖像引擎。爲了支援這款模組,研揚研發推出ECB-916M載板,可以用以檢視COM Express模組,研發平台模組化可降低研發成本與人力資源

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