帳號：
密碼：
CTIMES / 晶片堆疊
科技
典故		 獨霸編碼，笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準，統一全球各國分歧殊異的文字符號，獨霸全球字元編碼標準，ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
GLOBALFOUNDRIES 晶圓8廠實現20奈米及3D晶片堆疊技術 (2012.06.18)
GLOBALFOUNDRIES日前宣佈，其劃時代的新技術將可為新一代的行動與消費性應用實現 3D 晶片堆疊。該公司位於紐約薩拉托加郡的晶圓 8 廠已安裝一套特殊生產工具，可在半導體晶圓上建立矽穿孔 (TSV) 技術，作業於其最頂尖的 20奈米技術平台上

  十大熱門新聞

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw