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布魯爾科技推出暫時性貼合/剝離(TB/DB)產品 (2017.05.02) 1.在以TSV、3D-IC與散出型晶圓級封裝 (FOWLP) 製造 2.5D 中介層時,暫時性貼合 (TB) 與剝離扮演了什麼樣的角色?其重要性為何? 暫時性貼合材料最關鍵的要求為何?
暫時性貼合/剝離 (TB/DB) 是薄晶圓處理技術中相當關鍵的一種兩部分製程步驟,該技術已用於許多先進的封裝應用中 |
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HGST:6TB氦氣硬碟 滿足雲端儲存巨量需求 (2013.11.12) 隨著高速網路時代的演進,不僅加快了資料傳遞的速度,同時也提高了大量資料儲存的需求,面對持續不斷擴張的驚人資料量,巨量資料(Big Data) 的儲存、管理、處理、搜尋、分析等處理資料的能力,導致企業與資料中心將面臨新的挑戰 |
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