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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
聯日半導體尋求五大廠合資12吋晶圓廠 (2001.03.02)
根據外電報導指出,台灣聯電集團轉投資的聯日半導體總裁在日本表示,聯日半導體已開始積極尋求並洽談合資興建12吋晶圓廠的合作事宜,據了解,合作對象可能包括NEC、三菱電機、東芝、富士通、日立等五大半導體業者
美ITC受理聯電控告矽統侵權案 (2001.03.01)
聯電去年十二月四日在美國控告矽統科技兩項製程專利侵權一案,美國國際貿易委員會(International Trade Commission,ITC)於華盛頓時間二月廿七日已決定受理,並對該案展開調查
晶圓代工景氣未見好轉 (2001.02.23)
晶圓代工廠產能利用率恐將持續下滑。據了解,全球兩大FPGA、PLD業者Xilin(智霖)、Altera去年在聯電、台積電單月訂單量高達3萬片至3萬5千片8吋晶圓,但市場已傳出,兩家公司的訂單逐月萎縮至訂單量高峰的一半至三分之一左右,尚未見到回揚跡象
明導聯電合推監控設計流程服務 (2001.02.20)
明導資訊(Mentor)與聯電於20日宣佈合作計畫,擴大推出監控設計流程,包括為聯電的射頻(RF)與類比混合訊號(AMS)製程技術推出的晶片設計套件,提供從制定規格到Tape Out完整的設計解決方案
台積、聯電採應用材料銅製程設備 (2001.02.20)
半導體產業景氣未明,台積電、聯電停止擴充8吋晶圓產能,但加緊投入12吋晶圓研發。設備大廠--應用材料近來積極爭取12吋晶圓設備的訂單,台積電、聯電分別採用其銅導線製程及單晶圓前端製程設備
國內自行設計之DDR DRAM漸有成果 (2001.02.20)
國內IC設計公司自行設計的DDR DRAM,最近已漸有產能開出,力晶半導體為鈺創代工製造的2×32DDR DRAM,近日試產階段已有不錯良率開出,但DDR產品成本障礙集中於後段測試部份,則是目前各IC設計公司與下游合作廠商努力達成的目標
半導體設備需求不如預期 (2001.02.15)
全球半導體設備大廠--應用材料公司昨(14)日發布第一季財務報告,1月底已向下修正今年第一季營收目標;受到全球半導體市場銷售減緩的影響,在今年1月後半期,設備需求大幅下降
聯電公佈第一季營收將滑落約25% (2001.02.15)
聯電董事長宣明智14日在法人說明會中表示,聯電在第一季的訂單確實出現下滑情況,因此營收也將比第四季減少大約25%,至於第二季景氣是否有轉機,聯電則表示,目前尚難預期,但是應該和第一季成績相差不多
聯電以六個月時間成功導入SAP ERP系統 (2001.02.15)
聯電宣佈成功導入SAP ERP系統, 而且僅花費了6個多月的時間。聯電表示,在適華庫寶顧問公司(PriceWaterHouse Coopers) 與思愛普軟體系統 (SAP) 三方合作下導入此專案, 於一月宣佈正式上線
聯電澄清南科撤資傳言 (2001.02.14)
日前傳言聯電等幾家計劃在南科投資設廠的業者,有打退堂鼓的意思,消息一經傳出,引起各方高度關切。聯電在13日對外嚴正表示,未來十年計劃在南科園區投資新台幣5188億元,此計劃至目前為止並沒有任何改變,外界所傳撤離或減緩投資一事,純屬虛構
聯電與台灣應用材料合作12吋晶圓 (2001.02.14)
為提升12吋晶圓生產效率,聯電強化單晶圓製程生產能力,與台灣應用材料就12吋晶圓製造展開進一步合作。聯電採用應用材料的相關機台,生產0.15微米製程的晶片,在12吋廠的投資及研發上取得領先地位
聯電否認將縮編南科12吋廠建廠計畫 (2001.02.13)
聯電於今(13)日針對市場有關其在南科12吋晶圓廠建廠計劃將縮編傳言表示否認。該公司指出,目前在南科代號12A的12吋晶圓廠仍按照原訂計劃進行,而原先規劃設立5~6座12吋廠的計劃也無任何改變
經濟部舉辦供應鏈標準RosettaNet Taiwan研討會 (2001.02.12)
由經濟部推動下於去年10月成立的RosettaNet Taiwan,為了協助國內產業的發展,完成企業e化的理想,擁有一套完整的電子商務供應鏈標準是必備的,於是RosettaNet Taiwan僅定於2月20日舉辦活化產業供應鏈的推手 - RosettaNet標準研討會
台積電將為全美達代工製造Crusoe晶片 (2001.02.09)
據了解,全美達(Transmeta)已和台積電(TSMC)簽署製造協議,台積電將於今年上半年為全美達代工製造Crusoe晶片。該項協議將使Crusoe處理器的供應量更充裕、價格更便宜。 全美達製造的Crusoe處理器,其消耗的電力雖低於英特爾和超微等競爭對手所製造的標準型晶片
EDBI入股聯電與Infineon新加坡12吋晶圓廠 (2001.01.30)
聯電於30日宣布EDBI(EDB Investments Pte Ltd)將入股其與Infineon在新加坡斥資36億美元合建的12吋晶圓廠。聯電不久前表示其新加坡12吋廠除與Infineon合作外,計畫再引進另一合作伙伴
DRAM現貨價 春節期間持平 (2001.01.29)
國內農曆春節期間,美國AICE的64百萬位元DRAM現貨報價持平,128百萬位元DRAM現貨報價則下跌二%。同期間,美光股價小跌1.1%,比費城半導體指數4.7%跌勢小;不過,同期間台積電、聯電ADR 跌勢均超過10%以上較重
IC設計業將在國內半導體產業鏈中扮演主導地位 (2001.01.29)
半導體景氣下滑,國內半導體產業鏈將出現變化。威盛電子、鈺創科技預期,IC設計商將逐漸在國內的半導體產業鏈中扮演主導地位;晶圓代工廠則出現和整合元件廠(IDM)合作建廠的新模式來因應
晶圓代工價格首次面臨向下修正壓力 (2001.01.18)
晶圓代工價格一年半以來,首次面臨向下修正的壓力,台積電、聯電原先的忠實客戶受此影響。也出現「大風吹」的罕見情況,如威盛評估在聯電加碼下單,聯電集團旗下的聯發科技首次到台積電投片,以追逐較便宜的價格
晶圓代工是否降價 二大廠陷入苦思 (2001.01.16)
據了解,台積電、聯電在邏輯產品的獲利非常高,一般認為獲利率可在七成以上,近來傳出為了搶下威盛這家潛力雄厚的大客戶,二家代工廠皆為了是否要調降其新整合型晶片代工的價格,而傷透腦筋
聯電調降記憶體代工價 意料之中 (2001.01.15)
港商荷銀証券在最新的分析報告中指出,DRAM現貨價從去年高點至今,下滑幅度已經超過60%,因此聯電計畫將記憶體代工價調降25~30%,並不令人感到意外;調降記憶體代工價只是因應產品價格作適當的調整而已

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