CTIMES - 聯電

矽統12吋晶圓廠今日舉行動土典禮 (2000.12.21)
矽統12吋晶圓廠將於今(21)日於南科舉行動土典禮，矽統規畫將興建2座12吋廠，預計第1座將於2002年開始投產，總投資金額約新台幣950億元。矽統南科12吋廠月產量規畫約為2萬片

台積電、聯電對明年晶圓代工景氣一致轉趨保守 (2000.12.20)
台積電總經理曾繁城、聯電董事長宣明智兩人對明年晶圓代工景氣的看法，一致轉趨保守。曾繁城昨(19)日表示，如果明年第二季晶圓代工景氣仍延續第一季往下修正的趨勢，明年景氣可能趨緩

聯電、DNP將為0.10微米光罩制定適當規格 (2000.12.19)
聯電今宣佈與大日本印刷株式會社(DNP)簽訂一項為期數年的協定，聯電將獲得DNP保障提供先進的光罩服務。此外，雙方將共同為0.10微米光罩制定適當之規格。聯電表示，根據該協議，DNP將集中提供0.15/0.13微米製程世代的高階光罩予聯電，並強調採用先進且高品質的光學微距校正 (Optical Proximity Correction, OPC)相位移光罩(Phased Shift Mask, PSM)

台灣代工下游廠商將面臨消化庫存、接單轉淡雙重挾殺 (2000.12.18)
受美國Compaq、微軟、Intel、Gateway等資訊一線大廠紛紛調降明年的預估，由資訊業帶動美國經濟軟著陸確定之後，直接影響的是台灣代工下游廠商明年第一季將面臨消化庫存、以及接單轉淡的雙重挾殺，導致台灣一線大廠淡季提前到12月份來臨，明年第一季將是最嚴酷的冷冬期

聯電宣布與INFINEON合資興建十二吋晶圓廠 (2000.12.15)
聯電今(15)日上午十點，在新加坡宣布與INFINEON合資高達三十六億美元興建十二吋晶圓廠，顯示出半導體大廠用實際鉅額投資十二吋廠的決策，也間接彰顯了政策面開放八吋廠的政策，已落後於產業界發展的步調

杜俊元將親自出席南科十二吋晶圓廠動土典禮 (2000.12.14)
繼台積電、聯電、茂德等半導體龍頭廠商，紛紛宣佈新的十二吋晶圓廠建廠計畫後，近期財務疑慮不斷的矽統科技，也將在本月廿一日舉行南科十二吋晶圓廠的開工動土典禮，久未在公開場合露面的矽統董事長杜俊元，將親自出席致詞，以行動化解外界對矽統的負面印象

聯電新加坡晶圓廠投資計畫曝光 (2000.12.14)
新加坡《海峽時報》報導，匿名消息人士指出世界半導體業第二大廠聯電將前往新加坡設置12吋晶圓廠，投資額可能在25億至30億美元之間；消息人士並指出，預計聯電將在12月15日（週五）召開的記者會中正式公布這項消息

聯電新加坡晶圓廠投資計畫曝光 (2000.12.13)
新加坡《海峽時報》報導，匿名消息人士指出世界半導體業第二大廠聯電將前往新加坡設置12吋晶圓廠，投資額可能在25億至30億美元之間；消息人士並指出，預計聯電將在12月15日（週五）召開的記者會中正式公布這項消息

聯電否認放棄0.15微米製程之報導 (2000.12.13)
針對媒體報導有關聯華電子放棄0.15微米製程一事，聯華電子特別為此鄭重聲明此項報導毫無根據。聯電表示，事實上，0.15微米製程可能為鋁製程世代的最後一項製程，本身具有其重要性；在該公司大力推動下，使用0.18、0.15微米及0.13微米製程之客戶正逐漸增加中，所以並無放棄0.15微米製程之計畫

晶圓代工業明年製程規劃取向各異 (2000.12.12)
在製程研發人力部署策略不同下，全球晶圓代工業者的製程藍圖已出現歧異。聯電、新加坡特許二家晶圓代工公司決定放棄○‧一五微米的製程。台積電則在○‧一五微米開發成功下，已推動多家客戶跳過○‧一八微米製程，直接轉入○‧一五微米世代

茂德可望成為全球第二座12吋晶圓量產工廠 (2000.12.12)
茂德十二吋廠的設備訂單幾乎已全數下訂，明年年中開始裝機，十二月試產，二○○二年第二季將可利用○‧一四微米的二五六Ｍｂ　ＤＲＡＭ做為載具，全面量產。茂德表示，依照各國ＤＲＡＭ廠公佈的十二吋廠時程，茂德將成為全球第二座十二吋的量產工廠

「聯電告矽統侵權！」 (2000.12.06)
「聯電告矽統侵權！」這大概是五日除了張汝京之外，半導體界路最熱門的話題，正好對應上週五曹興誠宴請媒體時表示「下周會有所行動」的宣示，只是令人意外的是，聯電的箭靶由大陸一轉為台灣的矽統科技，「殺雞儆猴」，這大概也是業界觀語

IC設計業三年後產值達2400億元 (2000.12.05)
揚智科技公司總經理吳欽智指出，台灣IC設計產業進入百家爭鳴時代，且正朝向大者恆大的趨勢發展；不管傳統的個人電腦及崛起的資訊家電(IA)兩大平台，台灣IC設計公司都有很好利基

台灣積極投入砷化鎵晶圓廠建廠 (2000.11.30)
看好行動通訊，台灣半導體業界近兩年爭相投入砷化鎵晶圓廠，並希望依循矽晶圓廠如台積電或聯電的成功模式，建立台灣成為砷化鎵晶圓代工廠重鎮，業者估計二至三年內就會形成趨勢，而生產產品也將由行動電話與基地台的功率放大器（PA），擴充到光纖、無線網路等新區域

聯電領先全球推出0.13微米銅製程技術 (2000.11.29)
今年一月份甫與ＩＢＭ及Infineon簽約合作發展○．一三微米銅製程技術的聯電，昨日展現初步成果，已開始與五家客戶進行八層銅、一層多晶矽的製程技術驗證，同時搭配了低介電係數材料SiLK

TFT-LCD驅動IC可望於明年Q3降價 (2000.11.28)
薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)用驅動ＩＣ明年降價有望,由於晶圓代工廠產能吃緊情況趨緩，承接驅動ＩＣ代工訂單意願強烈，在台灣廠商大幅加碼且經過半年以上試產期，TFT-LCD業者與晶圓代工業者預測，明年TFT-LCD驅動ＩＣ價格將會鬆動，跌幅二成左右

半導體廠商組團前進歐洲開拓市場 (2000.11.21)
美國經濟成長趨緩，資訊、半導體需求成長跟著向下修正，促使國內半導體業者加強開拓歐洲巿場，半導體業者首次配合經濟部委託外貿協會執行的全球採購中心計畫，組團赴歐洲拓銷

台灣將成全球12吋晶圓廠生產重鎮 (2000.11.20)
台積電、聯電、力晶、茂德等IC製造公司明年底12吋晶圓廠將陸續投產，美日IC製造及設計大廠為確保代工產能，近期紛紛以合資、製程研發及協力建廠方式，拉近與台灣12吋廠間的合作關係，預計在此趨勢下，台灣將成為全球12吋晶圓廠的試產實驗室及生產重鎮

台積電12吋晶圓進入投片試產階段 (2000.11.17)
全球半導體晶圓代工大廠台積電十六日指出，該公司位於台南科學園區晶圓六廠內的十二吋試產線已經開始投片試產，預計今年底前首批十二吋晶圓可望領先全台率先產出

TI、科勝訊明年對台積電、聯電下單量將大幅增加 (2000.11.17)
美商德州儀器(TI)、科勝訊(Conexant)美國總部主管15日表示，明年起擴大向台積電、聯電下晶圓代工訂單，以滿足迅速成長中的市場需求。通訊、網路產品在晶圓代工產品比重區近四成，成為推動晶圓代工產業成長的主力